一种电子封装材料专用热处理设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子封装材料专用热处理设备，该电子封装材料专用热处理设备，包括底箱、移动机构和封堵机构；所述底箱的顶部固定连接有顶箱；所述移动机构包括移动框和放置板，所述移动框的底部与放置板的两侧固定连接，所述移动框和放置板均设置于顶箱的内部；所述封堵机构设置于底箱和顶箱的内部，所述封堵机构包括升降板，所述升降板的外侧与顶箱的内部滑动连接。本实用新型专利技术提供的电子封装材料专用热处理设备解决了现有的一些电子封装材料专用热处理设备在使用时，由于不方便对电子封装材料进行热处理，且不方便进行自动化的降温处理，导致了热处理效率较低的问题。导致了热处理效率较低的问题。导致了热处理效率较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装材料专用热处理设备


[0001]本技术涉及电子材料热处理领域，尤其涉及一种电子封装材料专用热处理设备。

技术介绍

[0002]热处理是指材料在固态下，通过加热、保温和冷却的手段，通常应用于集成电路、分立器件、太阳能光伏行业中退火、合金及烧结等工艺，热处理能够显著改善材料表面的性能，提高材料表面纯度，提高材料的疲劳强度、塑性、韧性和耐腐蚀性等参数，是材料改性方面高精度和优质的加工制造技术。
[0003]目前，现有的一些电子封装材料专用热处理设备在使用时，由于不方便对电子封装材料进行热处理，且不方便进行自动化的降温处理，导致了热处理效率较低，不能够满足现阶段的使用需求。
[0004]因此，有必要提供一种新的电子封装材料专用热处理设备解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种具有方便对电子封装材料进行热处理，且方便进行自动化的降温处理的电子封装材料专用热处理设备。
[0006]本技术提供的电子封装材料专用热处理设备，包括底箱、移动机构和封堵机构；所述底箱的顶部固定连接有顶箱；所述移动机构包括移动框和放置板，所述移动框的底部与放置板的两侧固定连接，所述移动框和放置板均设置于顶箱的内部；所述封堵机构设置于底箱和顶箱的内部，所述封堵机构包括升降板，所述升降板的外侧与顶箱的内部滑动连接。
[0007]为了达到方便通过第一电机带动第一螺杆进行转动的效果，作为本技术提供一种电子封装材料专用热处理设备，优选的，所述移动机构还包括第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一螺杆。
[0008]为了达到方便通过第一螺杆带动移动块和移动板进行移动的效果，作为本技术提供一种电子封装材料专用热处理设备，优选的，所述第一螺杆的外侧螺纹连接有移动块，所述移动块的底部固定连接有移动板，所述移动板的底部与移动框的外侧固定连接。
[0009]为了达到方便通过第二电机带动第二螺杆进行转动的效果，作为本技术提供一种电子封装材料专用热处理设备，优选的，所述封堵机构还包括第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第二螺杆。
[0010]为了达到方便通过第二螺杆转动带动活动板和连板进行移动，进而方便带动升降板进行移动的效果，作为本技术提供一种电子封装材料专用热处理设备，优选的，所述第二螺杆的外侧螺纹连接有活动板，所述活动板的一侧固定连接有连板，所述连板的顶部与升降板的底部固定连接。
[0011]为了达到方便进行抽真空进而方便提高热处理效率的效果，作为本技术提供
一种电子封装材料专用热处理设备，优选的，所述底箱的一侧滑动连接有收纳盒，所述顶箱的一侧通过合页转动连接有密封门，所述底箱的一侧固定连接有固定板，所述固定板的顶部固定连接有真空泵，所述真空泵的一端连通有连管，所述连管远离真空泵的一端与顶箱的一侧连通。
[0012]为了达到方便对电子封装材料进行热处理的效果，作为本技术提供一种电子封装材料专用热处理设备，优选的，所述顶箱的内部设置有加热腔，所述加热腔内腔的底部设置有加热管。
[0013]为了达到方便对热处理后的材料进行快速冷却的效果，作为本技术提供一种电子封装材料专用热处理设备，优选的，所述顶箱的内部设置有冷却腔，所述冷却腔内腔的顶部设置有风扇，所述冷却腔的一侧开设有散热孔。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]该电子封装材料专用热处理设备，通过设置移动机构，可方便带动移动板和移动框进行移动，进而可方便对放置板上的电子封装材料进行移动，方便进行自动化热处理和冷却处理，提高了工作效率，节省了人力，通过设置封堵机构，可方便将加热腔和冷却腔进行封堵，避免二者发生干涉，且方便对电子材料进行移动，解决了现有的一些电子封装材料专用热处理设备在使用时，由于不方便对电子封装材料进行热处理，且不方便进行自动化的降温处理，导致了热处理效率较低的问题。
附图说明
[0016]图1为本技术提供的电子封装材料专用热处理设备的一种较佳实施例的结构示意图；
[0017]图2为图1所示顶箱的内部结构示意图；
[0018]图3为图1所示移动机构的结构示意图；
[0019]图4为图2所示封堵机构的结构示意图。
[0020]图中标号：1、底箱；2、顶箱；3、移动机构；31、第一电机；32、第一螺杆；33、移动块；34、移动板；35、移动框；36、放置板；4、封堵机构；41、第二电机；42、第二螺杆；43、活动板；44、连板；45、升降板；5、加热腔；6、加热管；7、冷却腔；8、风扇；9、散热孔；10、收纳盒；11、密封门；12、固定板；13、真空泵；14、连管。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0022]请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中图1为本技术提供的电子封装材料专用热处理设备的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示顶箱的内部结构示意图；图3为图1所示移动机构的结构示意图；图4为图2所示封堵机构的结构示意图。一种电子封装材料专用热处理设备，包括底箱1，底箱1的顶部固定连接有顶箱2。
[0023]在具体实施过程中，如图1、图2和图3所示，移动机构3包括移动框35和放置板36，移动框35的底部与放置板36的两侧固定连接，移动框35和放置板36均设置于顶箱2的内部。
[0024]移动机构3还包括第一电机31，第一电机31的输出端固定连接有第一螺杆32。
[0025]第一螺杆32的外侧螺纹连接有移动块33，移动块33的底部固定连接有移动板34，
移动板34的底部与移动框35的外侧固定连接。
[0026]需要说明的是：通过设置移动机构3，可方便带动移动板34和移动框35进行移动，进而可方便对放置板36上的电子封装材料进行移动，方便进行自动化热处理和冷却处理，提高了工作效率，节省了人力，方便使用，且当需要使电子封装材料进行移动时，通过第一电机31带动第一螺杆32进行转动，第一螺杆32转动时可方便带动移动块33进行移动，移动块33移动时可方便带动移动板34进行移动，移动板34移动时可方便带动移动框35进行移动，进而可方便使移动框35带动放置板36进行移动，方便带动电子封装材料进行移动，可方便对热处理后的电子封装材料进行冷却处理，提高了工作效率。
[0027]参考图2和图4所示，封堵机构4设置于底箱1和顶箱2的内部，封堵机构4包括升降板45，升降板45的外侧与顶箱2的内部滑动连接。
[0028]封堵机构4还包括第二电机41，第二电机41的输出端固定连接有第二螺杆42。
[0029]第二螺杆42的外侧螺纹连接有活动板43，活动板43的一侧固定连接有连板44，连板44的顶部与升降板45的底部固定连接。
[0030]需要说明的是：通过设置封堵机构4，可方便将加热腔5和冷却腔7进行封堵，避免二者发生干涉，且方便对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，包括：底箱(1)，所述底箱(1)的顶部固定连接有顶箱(2)；移动机构(3)，所述移动机构(3)包括移动框(35)和放置板(36)，所述移动框(35)的底部与放置板(36)的两侧固定连接，所述移动框(35)和放置板(36)均设置于顶箱(2)的内部；封堵机构(4)，所述封堵机构(4)设置于底箱(1)和顶箱(2)的内部，所述封堵机构(4)包括升降板(45)，所述升降板(45)的外侧与顶箱(2)的内部滑动连接。2.根据权利要求1所述的电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述移动机构(3)还包括第一电机(31)，所述第一电机(31)的输出端固定连接有第一螺杆(32)。3.根据权利要求2所述的电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述第一螺杆(32)的外侧螺纹连接有移动块(33)，所述移动块(33)的底部固定连接有移动板(34)，所述移动板(34)的底部与移动框(35)的外侧固定连接。4.根据权利要求1所述的电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述封堵机构(4)还包括第二电机(41)，所述第二电机(41)的输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：张生怡，符丹，陈章林，
申请(专利权)人：四川素恩吉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：