转移设备及转移电子元件的方法技术

本发明专利技术提供一种转移设备，用以将承载膜上的多个电子元件转移至基板上。转移设备包括控制器及顶抵模块，顶抵模块电性连接至控制器，且包括顶抵件及负压产生装置。承载膜被放置于基板与顶抵模块之间，且承载膜位于这些电子元件与顶抵模块之间。控制器用以控制顶抵件朝向基板运动而顶抵但不穿透承载膜，以使顶抵件推动承载膜而将这些电子元件的至少其中之一顶抵至基板上。控制器用以控制负压产生装置，以与顶抵件顶抵承载膜相反的方向抽气，借此产生负压以吸引承载膜。一种转移电子元件的方法亦被提出。被提出。被提出。

Transfer equipment and method of transferring electronic components

【技术实现步骤摘要】
转移设备及转移电子元件的方法


[0001]本专利技术涉及一种转移设备及转移电子元件的方法。

技术介绍

[0002]在电子装置的制造过程中，一般而言，要将多个电子元件转移到所要应用的不同尺寸的基板或面板上时，是一个繁复的过程。举例而言，若利用机械手臂将这些电子元件依序转移到另一个基板或面板时，将耗费许多工时。因此，现有用以转移电子元件的设备及方法有转移所需时间冗长的问题，进而造成制程工时过长而无效率。
[0003]因此，如何透过制程架构的设计及流程的改善，来提升电子元件的转移效率，已成为本专利技术所属
所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

[0004]本专利技术是针对一种转移设备，其能够有效率地转移电子元件，以缩短工时。
[0005]本专利技术是针对一种转移电子元件的方法，其能够有效率地转移电子元件，以缩短工时。
[0006]本专利技术的一实施例提出一种转移设备，用以将承载膜上的多个电子元件转移至基板上。转移设备包括控制器及顶抵模块，顶抵模块电性连接至控制器，且包括顶抵件及负压产生装置。承载膜被放置于基板与顶抵模块之间，且承载膜位于这些电子元件与顶抵模块之间。控制器用以控制顶抵件朝向基板运动而顶抵但不穿透承载膜，以使顶抵件推动承载膜而将这些电子元件的至少其中之一顶抵至基板上。控制器用以控制负压产生装置，以与顶抵件顶抵承载膜相反的方向抽气，借此产生负压以吸引承载膜。
[0007]本专利技术的一实施例提出一种转移电子元件的方法，其包括：提供承载膜，于承载膜上配置有电子元件；提供基板；将上述的承载膜和基板相对配置，并使基板面对承载膜具有电子元件的表面；提供顶抵件，使顶抵件顶抵承载膜未设置电子元件的表面，使电子元件朝向基板移动，并接触基板；以及向电子元件移动的相反方向抽气，使承载膜脱离电子元件，而使电子元件转移至基板上。
[0008]在本专利技术的实施例的转移设备与转移电子元件的方法中，利用顶抵件推动承载膜而将电子元件顶抵至基板，或者使顶抵件顶抵承载膜未设置电子元件的表面，而使电子元件朝向基板移动，并接触基板。因此，可以使电子元件以较有效率的方式转移至基板，进而缩短工时。此外，借由以与顶抵件顶抵承载膜相反的方向抽气，或向电子元件移动的相反方向抽气，可加速承载膜脱离电子元件，而进一步有效缩短工时。
附图说明
[0009]图1A至图1C为绘示本专利技术的一实施例的转移设备进行转移电子元件的方法的流程的剖面示意图。
[0010]图2绘示本专利技术的另一实施例的转移设备进行转移电子元件的方法的一个步骤的
剖面示意图。
[0011]图3绘示本专利技术的又一实施例的转移设备进行转移电子元件的方法的一个步骤的剖面示意图。
[0012]图4为本专利技术的再一实施例的转移设备的剖面示意图。
[0013]图5为本专利技术的另一实施例的转移设备的剖面示意图。
[0014]图6为本专利技术的一实施例的转移电子元件的方法的流程图。
具体实施方式
[0015]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
[0016]图1A至图1C为绘示本专利技术的一实施例的转移设备进行转移电子元件的方法的流程的剖面示意图。请参照图1A与图1C，本实施例的转移设备100用以将承载膜50上的多个电子元件60转移至基板70上。在本实施例中，承载膜50为塑料膜，例如为蓝色聚氯乙烯(polyvinyl chloride,PVC)膜，俗称蓝膜，但本专利技术不以此为限。此外，在本实施例中，电子元件60为芯片或其他电子元件，其中芯片例如为发光二极管芯片、集成电路芯片或其他芯片。基板70可包括载板72及配置于载板72上的黏着胶带74，其中载板72可为玻璃载板、金属载板、半导体载板、塑料载板或其他材质的载板。在其他实施例中，基板70也可以是一块有黏性的载板72，例如是在其表面涂有黏着剂的载板，而此表面就不用再设置黏着胶带74。
[0017]转移设备100包括控制器110及顶抵模块120，顶抵模块120电性连接至控制器110，且包括顶抵件122及负压产生装置124。具体而言，控制器110可电性连接至用以致动顶抵件122的致动器及电性连接至负压产生装置。承载膜50被放置于基板70与顶抵模块120之间，且承载膜50位于这些电子元件60与顶抵模块120之间。控制器110用以控制顶抵件122朝向基板70运动而顶抵但不穿透承载膜50，以使顶抵件122推动承载膜50而将这些电子元件60的至少其中之一(图中例如是一个电子元件60)顶抵至基板70上，如从图1A至图1B的过程。在本实施例中，承载膜50与基板70皆具有黏性，且基板70对电子元件60的黏性(例如是黏着胶带74对电子元件60的黏性)大于承载膜50对电子元件60的黏性。因此，当顶抵件122将电子元件60顶抵至基板70后而退回原位时，基板70较强的黏性会使电子元件60留在基板70上，而承载膜50则与电子元件60分离。在本实施例中，顶抵件122例如是顶针，其针尖可为较为圆滑的一端，以避免刺穿承载膜50。
[0018]此外，控制器110用以控制负压产生装置124，以与顶抵件122顶抵承载膜50相反的方向抽气(在本实施例中即图1B中往下的方向，即背对基板70的方向)，借此产生负压以吸引承载膜50。如此一来，可加速承载膜50与电子元件60分离。在本实施例中，负压产生装置124为抽气泵浦、真空泵浦或其他可产生负压的装置。
[0019]具体而言，在本实施例中，控制器110控制负压产生装置124于顶抵件122将这些电子元件60的至少其中之一顶抵至基板70时开始抽气产生负压，并于顶抵完成，顶抵件122回复原位后，停止抽气。如此一来，在顶抵件122顶抵电子元件60的情况下，位于电子元件60边缘的承载膜50可以先被负压产生装置124吸引而脱离电子元件60，如图1B所绘示。之后，当顶抵件122往回复原位的方向移动时，位于电子元件50中央的承载膜50才接着脱离电子元件60，如图1B至图1C的过程，如此可以有效避免承载膜50在脱离电子元件60时承载膜50偏
向一侧导致电子元件60受力不平均所造成的电子元件60位置的偏移。
[0020]在本实施例中，顶抵模块120还包括壳体126，具有多个吸气开口127，且负压产生装置124透过这些吸气开口127吸附承载膜50。此外，在本实施例中，壳体126还包括中央开口128，这些吸气开口127设于中央开口128旁，且顶抵件122适于贯穿中央开口128而朝向基板70运动。
[0021]此外，在本实施例中，转移设备100还包括承载器130及致动器140，承载器130用以承载承载膜50。在本实施例中，承载器130例如为固定框，用以固定承载膜50。致动器140连接至承载器130与顶抵模块120的至少其中之一(在本实施例中是以连接至承载器130为例)，且用以使承载器130相对于顶抵模块120沿着承载膜50的延伸方向运动，也就是在图中的水平方向运动。在本实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转移设备，其特征在于，用以将承载膜上的多个电子元件转移至基板上，所述转移设备包括：控制器；以及顶抵模块，电性连接至所述控制器，且包括顶抵件及负压产生装置，其中所述承载膜被放置于所述基板与所述顶抵模块之间，且所述承载膜位于所述多个电子元件与所述顶抵模块之间，所述控制器用以控制所述顶抵件朝向所述基板运动而顶抵但不穿透所述承载膜，以使所述顶抵件推动所述承载膜而将所述多个电子元件的至少其中之一顶抵至所述基板上，所述控制器用以控制所述负压产生装置，以与所述顶抵件顶抵所述承载膜相反的方向抽气，借此产生负压以吸引所述承载膜。2.根据权利要求1所述的转移设备，其特征在于，所述控制器控制所述负压产生装置于所述顶抵件碰触所述承载膜时即开始抽气产生负压，并于顶抵完成，所述顶抵件回复原位后，停止抽气。3.根据权利要求1所述的转移设备，其特征在于，所述控制器控制所述负压产生装置于所述顶抵件将所述多个电子元件的所述至少其中之一顶抵至所述基板时开始抽气产生负压，并于顶抵完成，所述顶抵件回复原位后，停止抽气。4.根据权利要求1所述的转移设备，其特征在于，所述控制器控制所述负压产生装置于所述顶抵件碰触所述承载膜后，所述顶抵件将所述多个电子元件的所述至少其中之一顶抵至所述基板前开始抽气产生负压，并于顶抵完成，所述顶抵件回复原位后，停止抽气。5.根据权利要求1所述的转移设备，其特征在于，所述顶抵件包括多个顶针，且所述多个顶针用以在一个时间顶抵同一电子元件。6.根据权利要求1所述的转移设备，其特征在于，所述顶抵件包括多个顶针，用以分别顶抵不同的电子元件。7.根据权利要求6所述的转移设备，其特征在于，所述控制器用以各别控制所述多个顶针作动。8.根据权利要求1所述的转移设备，其特征在于，所述顶抵模块还包括壳体，具有多个吸气开口，且所述负压产生装置透过所述多个吸气开口吸附所述承载膜。9.根据权利要求8所述的转移设备，其特征在于，所述壳体还包括中央开口，所述多个吸气开口设于所述中央开口旁，且所述顶抵件适于贯穿所述中央开口而朝向所述基板运动。10.根据权利要求1所述的转移设备，其特征在于，还包括：承载器，用以承载所述承载膜；以及致动器，连接至所述承载器与所述顶抵模块的至少其中之一，且用以使所述承载器相对于所述顶抵模块沿着所述承载膜的延伸方向运动。11.一种转移电子元件的方法，其特征在于，包括：提供承载膜，于所述承载膜上配置有电子元件；提供基板；将所述承载膜和所述基板相对配置，并使所述基板面对所述承载膜具有所述电子元件的表面；提供顶抵件，使所述顶抵件顶抵所述承...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄圣哲，
申请(专利权)人：斯托克精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：