【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种接合电子元件的装置、接合电子元件的方法及制造显示器的方法，且特别是涉及一种用以焊接电子元件的装置、焊接电子元件的方法及制造发光二极管显示器的方法。
技术介绍
1、半导体元件通常是利用外延的方式成长于成长基板上，但随着半导体元件的各种不同应用的变化，半导体元件最终在成品上时未必会留在原先的成长基板上，而有可能会转移至转移基板上，而最终再转移至目标基板上，而形成最终的成品。
2、当欲将半导体元件从转移基板转移至目标基板时，有一种方法是将转移基板与目标基板的正面互相面对，并压合转移基板与目标基板。
3、微型发光二极管(micro light-emitting diode,micro-led)用于显示器已经是显示产业未来的趋势，其制程中采用将微型发光二极管芯片从转移基板转移至目标基板的技术。目前此产业还是用以生产中小尺寸的显示器为主，考虑未来发展，势必朝大尺寸显示器发展。
4、大尺寸显示器未来的挑战在于大面积压合精度、激光形式、生产良率、相关材料选用及坏点维修方式。所以，针对大尺寸生产设备的开发研究，也势在必行。
技术实现思路
1、本专利技术是针对一种焊接电子元件的装置，其能均匀压合两基板。
2、本专利技术是针对一种焊接电子元件的方法，其能够均匀压合承载基板与目标基板。
3、本专利技术是针对一种制造发光二极管显示器的方法，其能够以均匀压合承载基板与目标基板的方式，来制造发光二极管显示器。
4、本专利技
5、本专利技术的一实施例提出一种焊接电子元件的方法，其包括：提供承载基板，于承载基板的表面上承载有其上选择性具有焊料的电子元件；提供目标基板，其具有焊接表面，于焊接表面上具有欲焊接位置，并当上述电子元件上无焊料时，施加焊料于欲焊接位置；使承载基板承载有电子元件的表面面对目标基板的焊接表面，并使电子元件与欲焊接位置相对；将面对的承载基板和目标基板置入密闭空间，其中密闭空间靠近承载基板的端面为挠性材质者；对密闭空间抽真空，使挠性材质的端面抵压承载基板未承载电子元件的表面；以及施加能量熔融焊料，使电子元件焊固于欲焊接位置处。
6、本专利技术的一实施例提出一种制造发光二极管显示器的方法，其包括使用上述的方法焊接电子元件，而此电子元件为发光二极管芯片。
7、在本专利技术的实施例的用以焊接电子元件的装置、焊接电子元件的方法及制造发光二极管显示器的方法中，由于采用挠性材质搭配对密闭空间抽气的方法，因此可以均匀压合两基板，以达到良好的焊接效果，进而提升制造发光二极管显示器的良率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用以焊接电子元件的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用以焊接电子元件的装置，其特征在于，所述抵压元件为挠性膜。
3.根据权利要求2所述的用以焊接电子元件的装置，其特征在于，所述挠性膜为硅胶膜。
4.根据权利要求1所述的用以焊接电子元件的装置，其特征在于，所述能量产生机构为激光产生器。
5.根据权利要求4所述的用以焊接电子元件的装置，其特征在于，所述激光产生器透过所述抵压元件将激光束投射于所述承载平台上。
6.根据权利要求4所述的用以焊接电子元件的装置，其特征在于，所述激光产生器透过所述承载平台将激光束投射于所述承载平台上。
7.根据权利要求1所述的用以焊接电子元件的装置，其特征在于，所述抽气机构透过所述承载平台抽气。
8.一种焊接电子元件的方法，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的焊接电子元件的方法，其特征在于，于上述使所述承载基板面对所述目标基板时，将所述电子元件透过所述焊料与所述目标基板的所述欲焊接位置接触。
10.根据权利要求8所述的焊
11.根据权利要求8所述的焊接电子元件的方法，其特征在于，所述电子元件为发光二极管芯片。
12.根据权利要求8所述的焊接电子元件的方法，其特征在于，所述目标基板为薄膜晶体管基板。
13.一种制造发光二极管显示器的方法，其特征在于，包括使用根据权利要求11所述的方法焊接发光二极管芯片。
...【技术特征摘要】
1.一种用以焊接电子元件的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用以焊接电子元件的装置，其特征在于，所述抵压元件为挠性膜。
3.根据权利要求2所述的用以焊接电子元件的装置，其特征在于，所述挠性膜为硅胶膜。
4.根据权利要求1所述的用以焊接电子元件的装置，其特征在于，所述能量产生机构为激光产生器。
5.根据权利要求4所述的用以焊接电子元件的装置，其特征在于，所述激光产生器透过所述抵压元件将激光束投射于所述承载平台上。
6.根据权利要求4所述的用以焊接电子元件的装置，其特征在于，所述激光产生器透过所述承载平台将激光束投射于所述承载平台上。
7.根据权利要求1所述的用以焊接电子元件的装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：林清儒，黄圣哲，黄绍玮，
申请(专利权)人：斯托克精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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