包括具有倾斜面的门部的基板处理装置制造方法及图纸

根据一个实施例的基板处理装置，可包括：腔室部，其在内部具有处理空间，并包括腔室倾斜面，腔室倾斜面形成有开口部；门部，其包括与腔室倾斜面相对应的门倾斜面，并可与腔室部相结合；以及门驱动部，其对门部进行驱动，以便使得处理空间开闭。得处理空间开闭。得处理空间开闭。

Substrate processing device including a door with an inclined surface

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括具有倾斜面的门部的基板处理装置


[0001]以下的实施例涉及一种包括具有倾斜面的门部的基板处理装置。

技术介绍

[0002]通常，半导体是反复进行光刻、蒸镀及蚀刻等一系列工艺而制造出来的。由于反复的工艺，在构成这些半导体的基板的面残存有各种颗粒、金属杂质或有机物等污染物。基板上残存的污染物会使得制造出来的半导体的可靠性降低，因此为了改善这一现象，要进行半导体制造工艺中清洗基板的工艺。
[0003]最近采用了利用超临界流体对基板进行处理的工艺。为了满足超临界流体的条件，这种超临界处理工艺必须在处理空间内部形成高压。为了承受形成于处理空间内部的高压，使用了夹紧腔室和门的方式等。但是，即使夹住腔室和门，也存在门等被形成在处理空间内部的高压推开的问题，并且在推开的过程中，由于部件之间的摩擦而发生分裂现象的问题。因此，需要一种具有能够有效承受形成于处理空间内部的高压结构的基板处理装置。
[0004]上述
技术介绍
是专利技术人在本专利技术的导出过程中拥有或掌握的，不一定是在本专利技术申请之前向一般公众公开的公告技术。

技术实现思路

[0005]一个实施例的目的在于提供一种基板处理装置，能够有效承受形成于处理空间内部的高压。
[0006]一个实施例的目的在于提供一种基板处理装置，能够使得因部件间摩擦导致的分裂现象最小化。
[0007]根据一个实施例的基板处理装置，可包括：腔室部，其在内部具有处理空间，并包括形成有开口部的腔室倾斜面；门部，其包括与腔室倾斜面相对应的门倾斜面，并可与腔室部相结合；以及门驱动部，其对门部进行驱动，以便使得处理空间开闭。
[0008]门部可包括在上面向上侧凸出的凸出部，腔室部可包括凹陷部，其以与凸出部相以对应的形状形成，以便供凸出部插入。
[0009]凸出部的一面可至少包括门倾斜面的一部分。
[0010]还可包括夹具部，其在腔室部及门部结合的状态下，至少包围腔室部及门部的一部分。
[0011]夹具部可包括：下部夹具体，其与门部相接触；上部夹具体，其隔开配置于下部夹具体的上侧；以及侧部夹具体，其连接下部夹具体及上部夹具体的两侧。
[0012]门部可包括夹具插入槽，其在与腔室部相对向的面以向内侧凹陷的形式形成，以便供下部夹具体插入。
[0013]夹具插入槽的上面可以以沿夹具部的进入方向向下倾斜的形式形成。
[0014]下部夹具体的上面可以以与夹具插入槽的上面相对应的形式沿夹具部的进入方
向向下倾斜地形成。
[0015]夹具部可包括夹具凹凸部，其形成于上部夹具体的下面。
[0016]腔室部可包括腔室凹凸部，其以与夹具凹凸部相结合的形式形成于上面。
[0017]夹具部可包括倾斜连接部，其在侧部夹具体与下部夹具体及上部夹具体中的至少某一个相连接的部位形成为倾斜面。
[0018]在门部及腔室部中至少某一个可包括倾斜腔室部，其在棱角形成为倾斜面，以便供倾斜连接部插入。
[0019]还可包括密封部，其沿开口部的周围安装于门部及腔室部的接触部位。
[0020]密封部可包括U字形密封部件，U字形空间可以以与处理空间相连通的形式配置。
[0021]门驱动部可使得门部沿上下方向驱动。
[0022]还可包括夹具驱动部，其使得夹具部沿前后方向驱动。
[0023]还可包括加压部，其为了腔室部及门部的紧密结合，沿一定的方向对门部进行加压。
[0024]根据一个实施例的基板处理装置，能够有效承受形成于处理空间内部的高压。
[0025]根据一个实施例的基板处理装置，能够使得因部件间摩擦导致的分裂现象最小化。
[0026]根据一个实施例的基板处理装置的效果不限于以上提到的内容，一般的技术人员可以从以下记载中明确地理解未提及的其他效果。
附图说明
[0027]本说明书中的以下附图是对本专利技术的优选的一个实施例进行的例示，与专利技术的详细的说明一起，起到进一步理解本专利技术的技术思想的作用，因此不应解释为本专利技术只限定于附图中记载的事项。
[0028]图1是根据一个实施例的基板处理装置的分离立体图。
[0029]图2是根据一个实施例的基板处理装置的结合立体图。
[0030]图3是根据一个实施例的基板处理装置的分离侧截面图。
[0031]图4是根据一个实施例的基板处理装置的结合侧截面图。
[0032]图5是根据一个实施例的基板处理装置的基板处理装置的腔室部及门部的正面图。
[0033]图6是根据一个实施例的基板处理装置的结合正面图。
[0034]图7是根据一个实施例的基板处理装置的块图。
具体实施方式
[0035]以下，通过例示的附图对实施例进行详细的说明。在给各个附图的构成要素附加参照标号时，应注意对同一构成要素，即使在不同的图上标示，也使其尽可能具有同一标号。另外，在说明本实施例时，如果认为对相关公知构成或功能的具体说明会妨碍对实施例的理解，则省略其详细说明。
[0036]另外，在说明实施例的构成要素时，可以使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这些术语只是为了将该构成要素与其他构成要素区别开来，并不因该术语而限制相关构成要
素的本质或顺序或步骤等。当某个构成要素被记载为
″
连接
″
、
″
结合
″
或
″
接入
″
于其他构成要素时，应理解为该构成要素可以直接连接或接入于其他构成要素，但在各构成要素之间也可以
″
连接
″
、
″
结合
″
或
″
接入
″
有另外的构成要素。
[0037]对于某一个实施例中包含的构成要素和包含共同功能的构成要素，在另一个实施例中使用相同的名称进行说明。除非有相反的记载，任何一个实施例中记载的说明也可以适用于其他实施例，在重复的范围内省略具体说明。
[0038]图1是根据一个实施例的基板处理装置的分离立体图。图2是根据一个实施例的基板处理装置的结合立体图。
[0039]参照图1和图2，根据一个实施例的基板处理装置1可以是在处理空间S形成高压并对基板进行处理的装置。例如，基板处理装置1可以是用超临界流体处理基板的装置。基板处理装置1可结合有夹具部15，以使得腔室部11和门部12不会因形成于处理空间S的高压而分离。
[0040]图3是根据一个实施例的基板处理装置的分离侧截面图。图4是根据一个实施例的基板处理装置的结合侧截面图。图5是根据一个实施例的基板处理装置的腔室部及门部的正面图。图6是根据一个实施例的基板处理装置的结合正面图。图7是根据一个实施例的基板处理装置的块图。
[0041]参照图3至图7，根据一个实施例的基板处理装置1可包括腔室部11、门部12、门驱动部13、密封部14、夹具部15、夹具驱动部16和加压部17本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：腔室部，其在内部具有处理空间，并包括形成有开口部的腔室倾斜面；门部，其包括与腔室倾斜面相对应的门倾斜面，并可与腔室部相结合；以及门驱动部，其对门部进行驱动，以便使得处理空间开闭。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，包括：门部包括在上面向上侧凸出的凸出部，腔室部包括凹陷部，其以与凸出部对应的形状形成，以便供凸出部插入。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，凸出部的一面至少包括门倾斜面的一部分。4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：夹具部，其在腔室部及门部结合的状态下，至少包围腔室部及门部的一部分。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，夹具部包括：下部夹具体，其与门部相接触；上部夹具体，其隔开配置于下部夹具体的上侧；以及侧部夹具体，其连接下部夹具体及上部夹具体的两侧。6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，门部包括：夹具插入槽，其在与腔室部相对向的面以向内侧凹陷的形式形成，以便供下部夹具体插入。7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，夹具插入槽的上面以沿夹具部的进入方向向下倾斜的形式形成。8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，下部夹具体的上面以与夹具插入槽的上面相对应的形...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炯剟，李童华，郑有善，
申请(专利权)人：凯斯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：