一种线激光焊接晶粒设备制造技术

本申请涉及一种线激光焊接晶粒设备，其技术方案要点是：包括基座、支撑座、焊接机构、晶粒输送机构、PCB板输送机构和CCD检测机构，支撑座固定设置于基座上，焊接机构和CCD检测机构均沿第一方向滑移设置于支撑座上，晶粒输送机构沿第一方向滑移设置于支撑座上，PCB板输送机构沿第二方向滑移设置于基座上；晶粒输送机构用于沿第一方向将晶粒输送至焊接机构处，焊接机构用于将锡膏焊接到PCB板上并且将晶粒焊接到PCB板上，焊接机构包括线焊接激光器，CCD检测机构用于检测PCB板、锡膏以及晶粒是否对准，第一方向与第二方向均为水平方向。本申请具有使得锡膏分布均匀，从而提高晶粒的焊接质量的效果。质量的效果。质量的效果。

A line laser welding grain equipment

【技术实现步骤摘要】
一种线激光焊接晶粒设备


[0001]本申请涉及激光焊接的
，尤其是涉及一种线激光焊接晶粒设备。

技术介绍

[0002]Mini&Micro LED作为市场前景广阔的新技术，近两年尤其受关注，Micro LED目前因为存在技术路线不确定和成本较高的原因，短时间内难以大规模商业化，而Mini LED作为小间距LED产品的延伸和Micro LED的前奏，已经开始在LCD背光和RGB显示产品出货。
[0003]Mini LED通常由可发光的晶粒以及控制晶粒发光的PCB板组成，在Mini LED的生产过程中，通常需要将晶粒放置到PCB板相应的位置处，然后使用面激光产生器加热PCB板，使得PCB板上的锡膏融化，待冷却后，晶粒被焊接到PCB板上，从而实现了Mini LED灯珠的封装。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为，利用面激光焊接器加热PCB板会对PCB板上的一个面进行整体加热，在面激光焊接器对PCB板上不同区域进行加热时，先被加热的区域处的热量会传递至后被加热的区域，使得PCB板上不同区域受热不均，导致晶粒的焊接质量较差。

技术实现思路

[0005]为了使PCB板不同区域被均匀的加热，从而提高晶粒的焊接质量，本申请提供一种线激光焊接晶粒设备。
[0006]第一方面，本申请提供的一种线激光焊接晶粒设备采用如下的技术方案：一种线激光焊接晶粒设备，包括基座、支撑座、焊接机构、晶粒输送机构、PCB板输送机构和CCD检测机构，支撑座固定设置于基座上，焊接机构和CCD检测机构均沿第一方向滑移设置于支撑座上，晶粒输送机构沿第一方向滑移设置于支撑座上，PCB板输送机构沿第二方向滑移设置于基座上；晶粒输送机构用于沿第一方向将晶粒输送至焊接机构处，焊接机构用于将锡膏焊接到PCB板上并且将晶粒焊接到PCB板上，焊接机构包括线焊接激光器，CCD检测机构用于检测PCB板、锡膏以及晶粒是否对准，第一方向与第二方向均为水平方向通过采用上述技术方案，基座和支撑座为焊接机构、晶粒输送机构、PCB板输送机构和CCD检测机构提供支撑，焊接机构用于将锡膏焊接到PCB板上并且将晶粒焊接到PCB板上，CCD检测机构用于检测PCB板与晶粒是否对准，PCB板输送机构用于将PCB板输送至焊接机构处。
[0007]通过设置线焊接激光器，利用线焊接激光器产生线激光，并且使线激光对PCB板上待焊接的区域进行遍历扫描，实现线激光对PCB板的加热。相比于面激光的加热方式，线激光扫描加热的方式使得PCB板能够被均匀加热，使得PCB板能够均匀升温和降温，不仅有利于提高晶粒的焊接质量，而且有利于提高晶粒的焊接效率。
[0008]优选的，所述焊接机构包括第一直线模组、焊接组件和取料组件，所述第一直线模组沿第一方向滑移设置于所述支撑座上，所述焊接组件固定安装于所述第一直线模组的滑
台上，所述取料组件固定安装于所述支撑座上。
[0009]通过采用上述技术方案，取料组件用于抓取被焊接件并且使焊接件与被焊接件对齐，从而提高焊接时的准确度；焊接组件用于将焊接件与被焊接件焊接到一起，第一直线模组用于调整焊接组件的位置，从而使得焊接组件可对PCB板上的不同位置进行焊接。
[0010]优选的，所述焊接组件包括线焊接激光器、中空旋转平台、电动升降器、第一驱动件和焊接支架，所述焊接支架固定安装于所述第一直线模组的载台上，所述中空旋转平台固定安装于所述焊接支架上，所述第一驱动件用于驱动所述中空旋转平台的载台旋转，所述电动升降器固定安装于所述中空旋转平台上，所述线焊接激光器固定安装于所述电动升降器上。
[0011]通过采用上述技术方案，焊接支架用于提供支撑，中空旋转平台用于控制线焊接激光器旋转，电动升降器用于控制线焊接激光器的升降，中空旋转平台和电动升降器共同调整线焊接激光器的位置，使得线焊接激光器与被焊接位置处对焦准确，线焊接激光器用于产生激光，使得焊接件与被焊接件焊接到一起。
[0012]优选的，所述CCD检测机构包括第二直线模组、CCD直线模组和相机，所述第二直线模组设置于所述焊接机构的一侧，所述第二直线模组沿第一方向滑移设置于所述支撑座上，所述CCD直线模组固定安装于所述第二直线模组的滑台上，所述CCD直线模组的滑台沿竖直方向滑移，所述相机固定安装于所述CCD直线模组的载台上。
[0013]通过采用上述技术方案，第二直线模组沿第一方向滑移设置于支撑座上，并且CCD直线模组的滑台沿竖直方向滑移，使得相机可以在一个竖直平面内移动，从而便于相机对焊接件与被焊接件拍照，有利于提高焊接时的准确性。
[0014]优选的，所述PCB板输送机构包括第三直线模组，升降模组和承载板，所述第三直线模组固定安装于所述基台上，所述第三直线模组的载台可沿第二方向滑移，所述升降模组包括升降基台和升降载台，所述升降基台固定安装于所述第三直线模组的载台上，所述承载板固定安装于所述升降载台。
[0015]通过采用上述技术方案，使第三直线模组的载台可沿第二方向滑移，使得PCB板可以被送到焊接机构的正下方，升降载台的设置使得PCB板可以贴近被焊接件，从而使得被焊接件和PCB板能够焊接到一起，承载板用于支撑和固定PCB板。
[0016]优选的，所述升降模组还包括升降件和升降块，所述升降载台沿竖直方向与所述升降基台滑移连接，所述升降块设置有升降斜面，所述升降斜面与所述升降载台滑移配合，所述升降块远离所述升降斜面的一侧与所述升降基台滑移配合，所述升降件用于驱动所述升降块相对于所述升降基台滑移。
[0017]通过采用上述技术方案，在升降块上设置升降斜面，并且将升降块设置于升降基台与升降载台之间，使得当升降件驱动升降块移动时，升降载台随着升降块的移动而升高或降低，从而实现PCB板的升高或降低。
[0018]优选的，所述PCB板输送机构包括输送台、涂膏组件、第四直线模组和转动件，所述第四直线模组固定安装于所述基座上，所述转动件固定安装于所述第四直线模组的基台上，所述输送台与所述转动件固定连接，所述转动件用于驱动所述输送台转动，所述涂膏组件固定安装于所述输送台上。
[0019]通过采用上述技术方案，第四直线模组用于将完成涂抹锡膏的PCB板输送至焊接
组件处，涂膏组件用于将锡膏涂抹到PCB板上，输送台用于支撑和固定PCB板。
[0020]优选的，所述涂膏组件包括膏体送给件、涂膏架、锡膏刷、承托架、第二驱动件和第三驱动件，所述涂膏架固定安装于所述基座上，所述第二驱动件固定安装于所述涂膏架上，所述锡膏刷与所述第二驱动件固定连接，所述膏体送给件用于将锡膏输送到锡膏刷处，所述遮挡板设置于所述锡膏刷的一侧，所述遮挡板与所述涂膏架固定连接，所述承托架与所述涂膏架滑移连接，所述承托架位于所述遮挡板远离所述锡膏刷的一侧，所述第三驱动件用于驱动所述承托架相对所述涂膏架滑移。
[0021]通过采用上述技术方案，当需要涂抹膏体时，膏体送给件将锡膏输送至锡膏刷处，随后操作者将PCB板放置于承托架上，第三驱动件将P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线激光焊接晶粒设备，其特征在于,包括基座(1)、支撑座(2)、焊接机构(3)、晶粒输送机构(4)、PCB板输送机构(5)和CCD检测机构(7)，所述支撑座(2)固定设置于所述基座(1)上，所述焊接机构(3)和CCD检测机构(7)均沿第一方向滑移设置于所述支撑座(2)上，所述晶粒输送机构(4)沿第一方向滑移设置于所述支撑座(2)上，所述PCB板输送机构(5)沿第二方向滑移设置于所述基座(1)上；所述晶粒输送机构(4)用于沿第一方向将晶粒输送至所述焊接机构(3)处，所述焊接机构(3)用于将锡膏焊接到PCB板上并且将晶粒焊接到PCB板上，所述焊接机构(3)包括线焊接激光器(321)，所述CCD检测机构(7)用于检测PCB板、锡膏以及晶粒是否对准，所述第一方向与所述第二方向均为水平方向。2.根据权利要求1所述的一种线激光焊接晶粒设备，其特征在于：所述焊接机构(3)包括第一直线模组(31)、焊接组件(32)和取料组件(33)，所述第一直线模组(31)沿第一方向滑移设置于所述支撑座(2)上，所述焊接组件(32)固定安装于所述第一直线模组(31)的滑台上，所述取料组件(33)固定安装于所述支撑座(2)上。3.根据权利要求2所述的一种线激光焊接晶粒设备，其特征在于：所述焊接组件(32)包括线焊接激光器(321)、中空旋转平台(322)、电动升降器(323)、第一驱动件(324)和焊接支架(325)，所述焊接支架(325)固定安装于所述第一直线模组(31)的载台上，所述中空旋转平台(322)固定安装于所述焊接支架(325)上，所述第一驱动件(324)用于驱动所述中空旋转平台(322)的载台旋转，所述电动升降器(323)固定安装于所述中空旋转平台(322)上，所述线焊接激光器(321)固定安装于所述电动升降器(323)上。4.根据权利要求1所述的一种线激光焊接晶粒设备，其特征在于：所述CCD检测机构(7)包括第二直线模组(71)、CCD直线模组(72)和相机(73)，所述第二直线模组(71)设置于所述焊接机构(3)的一侧，所述第二直线模组(71)沿第一方向滑移设置于所述支撑座(2)上，所述CCD直线模组(72)固定安装于所述第二直线模组(71)的滑台上，所述CCD直线模组(72)的滑台沿竖直方向滑移，所述相机(73)固定安装于所述CCD直线模组(72)的载台上。5.根据权利要求1所述的一种线激光焊接晶粒设备，其特征在于：所述PCB板输送机构(5)包括第三直线模组(51)，升降模组(52)和承载板(53)，所述第三直线模组(51)固定安装于所述基台上，所述第三直线模组(51)的载台可沿第二方向滑移，所述升降模组(52)包括升降基台(521)和升降载台(522)，所述升降基台(521)固定安装于所述第三直线模组(51)的载台上，所述承载板(53)固定安装于所述升降载台(522)。6.根据权利要求5所述的一种线激光焊接晶粒设备，其特征在于：所述升降模组(52)还包括升降件(523)和升降块(524)，所述升降载台(522)沿竖直方向与所述升降基台(521)滑移连接，所述升降块(524)设置有升降斜面，所述升降斜面与所述升降载台(522)滑移配合，所述升降块(524)远离所述升降斜面的一侧与所述升降基...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国诚，周峻民，李浩然，项龙，
申请(专利权)人：东莞市德镌精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：