本实用新型专利技术提供一种电子器件导线整形焊机的焊接装置，包括：升降机构包括底座、升降台和升降气缸，升降台通过导向柱安装在底座上方，升降气缸驱动升降台沿导向柱运动。定位机构包括底座两侧的定位副夹，两个定位副夹之间设有连接二者的限位柱。定位副夹包括支撑架、驱动板、夹紧板，支撑架固定安装在底座上，驱动板固定安装在升降台上，驱动板和夹紧板的相邻面分别设有相互配合导向斜面，通过两个导向斜面错位推动夹紧板沿限位柱运动。焊接机构包括均安装在升降台的焊机和伸缩气缸，伸缩气缸驱动焊机向定位机构移动。实现了焊机自动对齐焊点、对导线夹紧定位和焊机相互靠拢等动作的快速进行，使线束形成相互紧密结合成一体的导线，提升加工效率。提升加工效率。提升加工效率。
【技术实现步骤摘要】
一种电子器件导线整形焊机的焊接装置
[0001]本技术涉及电子器件焊接领域，特别是涉及一种电子器件导线整形焊机的焊接装置。
技术介绍
[0002]在电子器件的领域当中，部分电子器件上设置有与主体固定的导线，而导线是由若干股金属丝线编制或捆扎而成。而这样的导线在电子器件实用的过程中金属丝容易散开，对电子器件的安装和连接造成麻烦，因此需要对导线的若干股金属丝线进行焊接，使其形成相互紧密结合成一体的导线，便于电子器件的后续安装和使用。
技术实现思路
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种电子器件导线整形焊机的焊接装置，用于解决现有技术中导线的金属丝易散开的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种电子器件导线整形焊机的焊接装置，其中，包括升降机构、焊接机构和用于夹紧导线的定位机构；
[0005]所述升降机构包括底座、升降台和升降气缸，所述升降台通过导向柱安装在所述底座的上方，所述升降气缸驱动所述升降台沿所述导向柱上下运动；
[0006]所述定位机构包括相对安装在所述底座两侧的定位副夹，两个所述定位副夹之间设有连接二者的限位柱；所述定位副夹包括支撑架、驱动板和夹紧板；所述限位柱的两端依次穿过所述夹紧板和所述驱动板后安装在所述支撑架上，所述支撑架固定安装在所述底座上，所述驱动板固定安装在所述升降台上，所述驱动板和所述夹紧板的相邻面分别设有相互配合导向斜面；所述升降气缸带动所述驱动板上下运动并通过两个所述导向斜面的错位推动所述夹紧板沿所述限位柱运动；两个所述夹紧板之间的所述限位柱上套设有复位弹簧；
[0007]所述焊接机构包括焊机和伸缩气缸，所述伸缩气缸和所述焊机均安装在所述升降台上，所述伸缩气缸驱动所述焊机向所述定位机构移动。
[0008]上述的一种电子器件导线整形焊机的焊接装置，其中，所述定位机构的两侧分别设有焊接机构。
[0009]上述的一种电子器件导线整形焊机的焊接装置，其中，所述升降台的上端设有导轨，所述焊机安装在所述导轨上，所述伸缩气缸驱动所述焊机沿所述导轨移动。
[0010]上述的一种电子器件导线整形焊机的焊接装置，其中，所述驱动板设有的腰形通槽，所述限位柱穿过所述腰形通槽。
[0011]上述的一种电子器件导线整形焊机的焊接装置，其中，两个所述定位副夹之间设有两根沿竖直方向排列的限位柱。
[0012]上述的一种电子器件导线整形焊机的焊接装置，其中，所述支撑架的顶部设有传感器安装支架，所述传感器安装支架上设有用于检测导线的传感器。
[0013]上述的一种电子器件导线整形焊机的焊接装置，其中，两个所述夹紧板邻近的一侧分别设有压紧块。
[0014]如上所述，本技术的一种电子器件导线整形焊机的焊接装置，具有以下有益效果：
[0015]本技术通过升降机构带动定位机构和焊接机构自动上升对齐焊点；升降气缸带动驱动板自动上升，通过驱动板、夹紧板之间导向斜面的错位配合，推动夹紧板向导线侧移动，自动、快速地夹紧导线；伸缩气缸推动焊机向导线移动，当两个焊接头靠近导线后，进行焊接，使若干股金属丝线形成相互紧密结合成一体的导线，提高了加工效率，便于电子器件的后续安装和使用。
附图说明
[0016]图1显示为本技术一种电子器件导线整形焊机的焊接装置的示意图；
[0017]图2显示为本技术一种电子器件导线整形焊机的焊接装置(一侧未安装支撑架)的示意图。
[0018]元件标号说明：
[0019]1、底座；2、升降台；3、升降气缸；4、导向柱；5、定位副夹；6、限位柱；7、支撑架；8、驱动板；9、夹紧板；10、导向斜面；11、复位弹簧；12、焊机；13、伸缩气缸；14、腰形通槽；15、传感器安装支架；16、导轨；17、压紧块。
具体实施方式
[0020]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0021]请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0022]请参阅图1至图2，本技术提供一种电子器件导线整形焊机的焊接装置，其中，包括升降机构、焊接机构和用于夹紧导线的定位机构。
[0023]本实施例中，升降机构包括底座1、升降台2和升降气缸3，焊接装置通过底座1安装在整形焊机12上，升降气缸3固定安装在整形焊机12上。底座1的四角设有导向柱4，升降台2通过导向柱4安装在底座1的上方，升降气缸3的输出端连接升降台2，升降气缸3驱动升降台2沿导向柱4上下运动。
[0024]本实施例中，定位机构包括相对安装在底座1两侧的定位副夹5，两个定位副夹5之间设有连接二者的限位柱6。具体的，定位副夹5包括支撑架7、驱动板8和夹紧板9，限位柱6的两端依次穿过夹紧板9和驱动板8后安装在支撑架7上。支撑架7的下端固定安装在底座1
上，驱动板8的下端设有可拆卸的连接杆，驱动板8通过连接杆固定安装在升降台2上。驱动板8和夹紧板9的相邻面分别设有相互配合导向斜面10，升降气缸3带动驱动板8上下运动并通过两个导向斜面10的错位推动夹紧板9沿限位柱6横向运动，自动、快速地夹紧导线或复位。两个夹紧板9之间的限位柱6上套设有复位弹簧11，通过弹力辅助夹紧板9复位。
[0025]本实施例中，定位机构两侧分别设有焊接机构。焊接机构包括焊机12和伸缩气缸13，伸缩气缸13和焊机12均安装在升降台2上，通过升降台2带动焊机12的上升，使焊机12的焊头对其焊点。并通过伸缩气缸13驱动两侧的焊机12分别向定位机构的一侧移动，使焊头快速靠拢至导线进行焊接，使若干股金属丝线形成相互紧密结合成一体的导线，提高了加工效率，便于电子器件的后续安装和使用。
[0026]进一步的，升降台2的上端设有导轨16，焊机12安装在导轨16上，伸缩气缸13驱动焊机12沿导轨16移动。
[0027]进一步的，驱动板8设有的腰形通槽14，限位柱6穿过腰形通槽14，当升降气缸3驱动升降台2升将时，限位柱6相对驱动板8在腰形通槽14内上下运动。
[0028]进一步的，两个定位副夹5之间设有两根沿竖直方向排列的限位柱6。
[0029]进一步的，支撑架7的顶部设有传感器安装支架15，传感器安装支架15上设有用于检测导线的传感器，防止焊机本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子器件导线整形焊机的焊接装置，其特征在于，包括升降机构、焊接机构和用于夹紧导线的定位机构；所述升降机构包括底座、升降台和升降气缸，所述升降台通过导向柱安装在所述底座的上方，所述升降气缸驱动所述升降台沿所述导向柱上下运动；所述定位机构包括相对安装在所述底座两侧的定位副夹，两个所述定位副夹之间设有连接二者的限位柱；所述定位副夹包括支撑架、驱动板和夹紧板；所述限位柱的两端依次穿过所述夹紧板和所述驱动板后安装在所述支撑架上，所述支撑架固定安装在所述底座上，所述驱动板固定安装在所述升降台上，所述驱动板和所述夹紧板的相邻面分别设有相互配合导向斜面；所述升降气缸带动所述驱动板上下运动并通过两个所述导向斜面的错位推动所述夹紧板沿所述限位柱运动；两个所述夹紧板之间的所述限位柱上套设有复位弹簧；所述焊接机构包括焊机和伸缩气缸，所述伸缩气缸和所述焊机均安装在所述升降台上，所述伸缩气缸驱动所述焊机向所述定位机构移动...
【专利技术属性】
技术研发人员：张智卫，李轩，
申请(专利权)人：太仓市智鑫自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。