【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体显示器件制造设备的，尤其是涉及一种针刺设备。
技术介绍
1、在显示器件的发展历史来看，一开始从crt显示器逐步发展到tft、tn、va、ips等屏幕，显示屏的画面清晰度以及响应的速度都有着较大的发展，但上述屏幕均采用大面积区域控光的形式，造成画面对比度不够，并且会感觉屏幕在持续发白光，影响视觉效果；基于此，miniled技术通过采用细小灯珠排列，使屏幕组成大量的独立控制模块，当画面显示黑色时，可精确控制对应模块关闭，实现全黑效果，同时，其发热以及功耗控制也是前述传统的屏幕所不能比拟的，随着技术发展，miniled技术具有广大的发展应用前景。
2、相关技术中，在对miniled进行生产的过程中，通常会涉及到圆晶处理以及巨量转移、封装等步骤，首先需要对圆晶进行处理，包括曝光固化、清洗、刻蚀、电镀、抛光切割等步骤，进而得到大量的晶体颗粒，随后将晶体颗粒放置于一张具有延展性的膜体上进行拉伸，以使晶体颗粒间距变大，便于晶体转移，在转移过程中，通常需要将晶体排序并转移至相应的基板上，此过程称为分选，需要采用相应的针刺设备...
【技术保护点】
1.一种针刺设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种针刺设备，其特征在于：所述晶粒转移机构(1)包括支撑架(11)、顶针(12)以及转移座(13)，所述顶针(12)设置于所述支撑架(11)且位于所述晶粒转移点位(2)用于进行晶粒转移操作，所述转移座(13)安装于所述支撑架(11)且位于所述晶粒转移点位(2)用于对移动至所述晶粒转移点位(2)的膜体进行支撑，所述检查机构包括上视觉摄像头(7)，所述上视觉摄像头(7)安装于所述支撑架(11)且位于所述基板移动机构(5)的输送路径上。
3.根据权利要求2所述的一种针刺设备，其特征在于：所...
【技术特征摘要】
1.一种针刺设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种针刺设备，其特征在于：所述晶粒转移机构(1)包括支撑架(11)、顶针(12)以及转移座(13)，所述顶针(12)设置于所述支撑架(11)且位于所述晶粒转移点位(2)用于进行晶粒转移操作，所述转移座(13)安装于所述支撑架(11)且位于所述晶粒转移点位(2)用于对移动至所述晶粒转移点位(2)的膜体进行支撑，所述检查机构包括上视觉摄像头(7)，所述上视觉摄像头(7)安装于所述支撑架(11)且位于所述基板移动机构(5)的输送路径上。
3.根据权利要求2所述的一种针刺设备，其特征在于：所述支撑架(11)设置有下视觉摄像头(8)，所述下视觉摄像头(8)位于所述晶粒转移点位(2)，且所述下视觉摄像头(8)位于所述转移座(13)的正下方，所述转移座(13)设置有用于对基板和膜体进行对位的对位组件(9)。
4.根据权利要求3所述的一种针刺设备，其特征在于：所述对位组件(9)包括定位件(91)和调节件(92)，所述定位件(91)设置于所述转移座(13)上用于对膜体进行定位，所述调节件(92)设置于所述转移座(13)上与用于驱动定位完成的膜体转动。
5.根据权利要求4所述的一种针刺设备，其特征在于：所述定位件(91)包括定位板(911)和顶筒(912)，所述定位板(911)的侧壁开设有用于容置膜体的容置槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱国诚，张华平，李益强，李浩然，
申请(专利权)人：东莞市德镌精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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