一种SMD器件搪锡工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMD器件搪锡工装，涉及器件搪锡技术领域，包括工装底座，所述工装底座的上侧开设有压板容纳槽，所述压板容纳槽的底部内壁等间距开设有夹具卡槽，所述夹具卡槽的底部开设有第一凹槽，所述夹具卡槽内嵌套有器件夹具，所述压板容纳槽的内部嵌套有工装压板，所述工装压板的表面等间距开设有第二凹槽，所述工装底座上侧的左右边缘均固定有把手，所述工装底座上侧的前后边缘均设置有压板固定件。本实用新型专利技术通过设置有工装底座、器件夹具和工装压板，先将器件安装在器件夹具上，再将器件夹具安装在工装底座上，通过工装压板进行挤压固定，通过本搪锡工装对器件进行夹持来进行搪锡操作，安全性能高，搪锡效果好，效率高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD器件搪锡工装


[0001]本技术涉及器件搪锡
，具体涉及一种SMD器件搪锡工装。

技术介绍

[0002]金元素由于化学稳定性好、不易氧化等特点，被广泛应用于SMD电子器件的引脚的表面镀层。在航空、航天印制板组件生产中，电子元器件通常采用SN63PN37焊料将器件焊接到印制板焊盘上。目前，国内外军工标准中，为防止“金脆”现象，都规定了镀金的元器件引脚必须经过搪锡除金后方可焊接。而SOP封装芯片是SMD器件中的一种典型的两侧带有表面镀金引脚的元器件，引脚从两侧引出呈鸥翼型，基材有陶瓷、金属和塑料三种，引脚之间间距小，引脚细、易变形等。
[0003]目前，SMD器的搪锡大多是手工操作，没有特殊工具夹持情况下，手持直接用锡锅搪锡不安全，且手工搪锡，依赖于操作人员的熟练程度，搪锡效果一致性差，生产效率低。
[0004]因此，专利技术一种SMD器件搪锡工装来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种SMD器件搪锡工装，通过设置有工装底座、器件夹具和工装压板，先将器件安装在器件夹具上，再将器件夹具安装在工装底座上，通过工装压板进行挤压固定，通过本搪锡工装对器件进行夹持来进行搪锡操作，安全性能高，搪锡效果好，效率高，以解决技术中的上述不足之处。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种SMD器件搪锡工装，包括工装底座，所述工装底座的上侧开设有压板容纳槽，所述压板容纳槽的底部内壁等间距开设有夹具卡槽，所述夹具卡槽的底部开设有第一凹槽，所述第一凹槽贯穿工装底座的底部壁，所述第一凹槽的宽度小于夹具卡槽的宽度，所述夹具卡槽内嵌套有器件夹具，所述器件夹具包括左夹板和右夹板，所述左夹板靠近右夹板的一侧等间距开设有第一器件容纳槽，所述第一器件容纳槽的上下边缘均开设有开槽，所述右夹板靠近左夹板的一侧等间距开设有第二器件容纳槽，所述第二器件容纳槽的数量与第一器件容纳槽的数量相同，所述第二器件容纳槽的位置与第一器件容纳槽的位置相对应，所述压板容纳槽的内部嵌套有工装压板，所述工装压板的表面等间距开设有第二凹槽，所述第二凹槽贯穿工装压板的上下两侧，所述第二凹槽的数量与第一凹槽的数量相同，所述第二凹槽与第一凹槽的位置相对应，所述工装底座上侧的左右边缘均固定有把手，所述工装底座上侧的前后边缘均设置有压板固定件。
[0007]优选的，所述压板容纳槽的底部四角均固定有定位柱，所述工装压板的表面四角均开设有定位孔，所述定位孔与定位柱相对应，所述定位柱嵌套在定位孔内。
[0008]优选的，所述工装压板的上侧左右两部均固定有提手。
[0009]优选的，所述夹具卡槽的左右两侧均开设有扣槽，所述器件夹具左右两侧的上下边缘均固定有凸块，所述凸块嵌套在扣槽内。
[0010]优选的，所述左夹板靠近右夹板的一侧的前后两端均开设有限位槽，所述右夹板靠近左夹板的一侧的前后两端均固定有插块，所述插块嵌套在限位槽内。
[0011]优选的，所述限位槽的内部嵌套有磁铁，所述插块采用铁质材料加工制成。
[0012]优选的，所述压板固定件包括Z型板，所述Z型板与工装底座通过销轴活动连接，所述Z型板的上侧横板嵌套有套筒，所述套筒的内部嵌套有滑杆，所述滑杆的下端连接有压块，所述压块上设置有弹簧，所述弹簧套接在滑杆上，所述弹簧的上端与套筒的底部连接，所述滑杆的上端固定有拉环。
[0013]优选的，所述滑杆与套筒之间滑动连接，所述套筒的外壁设置有螺纹，所述套筒与Z型板的上侧横板之间通过螺纹连接。
[0014]在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
[0015]1、通过设置有工装底座、器件夹具和工装压板，先将器件安装在器件夹具上，再将器件夹具安装在工装底座上，通过工装压板进行挤压固定，通过本搪锡工装对器件进行夹持来进行搪锡操作，安全性能高，搪锡效果好，效率高；
[0016]2、通过在夹具卡槽的两侧设置有扣槽，在器件夹具的两侧设置有凸块，通过凸块和扣槽的设置，便于将器件夹具从夹具卡槽内取出，使得器件夹具的取出方便快捷；
[0017]3、通过在压板容纳槽的四角设有定位柱，并在工装压板上设有对应的定位柱，能够实现工装压板的快速定位，提高了工装压板的安装效果；
[0018]4、通过设置有压板固定件，压板固定件上的压块通过弹簧的弹力对工装压板进行挤压固定，使得工装压板固定方便快捷，在压板固定件的Z型板上螺纹嵌套有套筒，转动套筒，使得套筒向下移动，减小调节套筒的底部与压块17顶部间的距离，能够挤压弹簧，增大弹簧对压块的压力，从而使得压块有效地挤压工装压板，使得工装压板在压板容纳槽内放置稳定。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术的整体结构示意图；
[0021]图2为本技术的底座与器件夹具连接图；
[0022]图3为本技术的工装压板示意图；
[0023]图4为本技术的底座示意图；
[0024]图5为本技术的器件夹具示意图；
[0025]图6为本技术的器件夹具俯剖视图；
[0026]图7为本技术的底座立体图；
[0027]图8为本技术的压板固定件示意图。
[0028]附图标记说明：
[0029]1、工装底座；2、压板容纳槽；3、夹具卡槽；4、第一凹槽；5、器件夹具；6、左夹板；7、右夹板；8、第一器件容纳槽；9、开槽；10、第二器件容纳槽；11、工装压板；12、第二凹槽；13、把手；14、Z型板；15、套筒；16、滑杆；17、压块；18、弹簧；19、拉环；20、提手；21、定位柱；22、定
位孔；23、扣槽；24、凸块；25、限位槽；26、磁铁；27、插块。
具体实施方式
[0030]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0031]本技术提供了如图1
‑
图7所示的一种SMD器件搪锡工装，包括工装底座1，所述工装底座1的上侧开设有压板容纳槽2，所述压板容纳槽2的底部内壁等间距开设有夹具卡槽3，所述夹具卡槽3的底部开设有第一凹槽4，所述第一凹槽4贯穿工装底座1的底部壁，所述第一凹槽4的宽度小于夹具卡槽3的宽度，所述夹具卡槽3内嵌套有器件夹具5，所述器件夹具5包括左夹板6和右夹板7，所述左夹板6靠近右夹板7的一侧等间距开设有第一器件容纳槽8，所述第一器件容纳槽8的上下边缘均开设有开槽9，所述右夹板7靠近左夹板6的一侧等间距开设有第二器件容纳槽10，所述第二器件容纳槽10的数量与第一器件容纳槽8的数量相同，所述第二器件容纳槽10的位置与第一器件容纳槽8的位置相对应，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMD器件搪锡工装，包括工装底座(1)，其特征在于：所述工装底座(1)的上侧开设有压板容纳槽(2)，所述压板容纳槽(2)的底部内壁等间距开设有夹具卡槽(3)，所述夹具卡槽(3)的底部开设有第一凹槽(4)，所述第一凹槽(4)贯穿工装底座(1)的底部壁，所述第一凹槽(4)的宽度小于夹具卡槽(3)的宽度，所述夹具卡槽(3)内嵌套有器件夹具(5)，所述器件夹具(5)包括左夹板(6)和右夹板(7)，所述左夹板(6)靠近右夹板(7)的一侧等间距开设有第一器件容纳槽(8)，所述第一器件容纳槽(8)的上下边缘均开设有开槽(9)，所述右夹板(7)靠近左夹板(6)的一侧等间距开设有第二器件容纳槽(10)，所述第二器件容纳槽(10)的数量与第一器件容纳槽(8)的数量相同，所述第二器件容纳槽(10)的位置与第一器件容纳槽(8)的位置相对应，所述压板容纳槽(2)的内部嵌套有工装压板(11)，所述工装压板(11)的表面等间距开设有第二凹槽(12)，所述第二凹槽(12)贯穿工装压板(11)的上下两侧，所述第二凹槽(12)的数量与第一凹槽(4)的数量相同，所述第二凹槽(12)与第一凹槽(4)的位置相对应，所述工装底座(1)上侧的左右边缘均固定有把手(13)，所述工装底座(1)上侧的前后边缘均设置有压板固定件。2.根据权利要求1所述的一种SMD器件搪锡工装，其特征在于：所述压板容纳槽(2)的底部四角均固定有定位柱(21)，所述工装压板(11)的表面四角均开设有定位孔(22)，所述定位孔(22)与定位柱(21)相对应，所述定位柱(21)嵌套在定位孔(22)内。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：孙玉明，孙忠新，杨坤，沈娟，王梓林，赵俊，
申请(专利权)人：无锡市同步电子制造有限公司，
类型：新型
国别省市：