一种低成本共晶台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低成本共晶台，涉及共晶台技术领域。本实用新型专利技术包括安装座和定位模块，所述安装座构造为矩形框，所述安装座的一侧内壁固设有安装块一，所述安装座远离所述安装块一的一侧螺纹贯穿有丝杆，所述丝杆位于所述安装座内的一端转动安装有安装块二，所述定位模块安装在所述安装座内，所述安装块一与所述安装块二对所述定位模块夹持抵触。本实用新型专利技术通过安装座矩形框的构造，使得在对定位模块进行夹持固定时，将定位模块置于安装块一与安装块二之间，扭动丝杆转动时，带动安装块二靠近安装块一，从而对定位模块进行夹持固定，使得在对定位模块进行固定或取卸时较为方便，只需要扭动丝杆转动即可。只需要扭动丝杆转动即可。只需要扭动丝杆转动即可。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本共晶台


[0001]本技术涉及共晶台
，具体涉及一种低成本共晶台。

技术介绍

[0002]共晶是指一定成分的合金液体在共晶反应温度下,冷却、凝固、结晶为两种或更多致密晶体混合物，通常用于半导体封装生产中芯片与基板的焊接，通过在高温下加热并熔融焊料片，使芯片与金属载体之间形成共晶合金，从而连接为一体，现有的共晶焊接是将定位模块夹持固定在共晶焊接台上，在定位模块上连接真空泵与加热管，将芯片真空吸附在定位模块上进行共晶焊接，现有的共晶焊接台一般是两块基座，两块基座上均安装有夹块，在安装定位模块时，将定位模块置于两个夹块之间，通过螺栓将两块基座固定，从而使两个夹块对定位模块夹持固定，为了确保两块基座连接固定的稳定性，一般会安装四颗及以上的螺栓固定，这就使得在安装或取卸定位模块时，需要扭动多颗螺栓，导致安装或取卸工序繁琐，影响加工效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于：为解决上述背景中的问题，本技术提供了一种低成本共晶台。
[0004]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
>[0005]一种低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低成本共晶台，其特征在于，包括安装座(1)和定位模块(2)，所述安装座(1)构造为矩形框，所述安装座(1)的一侧内壁固设有安装块一(3)，所述安装座(1)远离所述安装块一(3)的一侧螺纹贯穿有丝杆(4)，所述丝杆(4)位于所述安装座(1)内的一端转动安装有安装块二(5)，所述定位模块(2)安装在所述安装座(1)内，所述安装块一(3)与所述安装块二(5)对所述定位模块(2)夹持抵触，所述定位模块(2)的底部开设有用于连接真空泵的安装孔(6)，所述定位模块(2)的顶部贯穿开设有与所述安装孔(6)连通的气流孔(7)，所述定位模块(2)的一侧开设有用于安装加热管的加热孔(8)，所述安装座(1)的一侧贯穿开设有与所述加热孔(8)连通的安装槽(9)。2.根据权利要求1所述的一种低成本共晶台，其特征在于，所述安装块一(3)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：李润，范欣怡，
申请(专利权)人：什邡凯业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：