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本实用新型公开了一种SMD器件搪锡工装，涉及器件搪锡技术领域，包括工装底座，所述工装底座的上侧开设有压板容纳槽，所述压板容纳槽的底部内壁等间距开设有夹具卡槽，所述夹具卡槽的底部开设有第一凹槽，所述夹具卡槽内嵌套有器件夹具，所述压板容纳槽的内...
该专利属于无锡市同步电子制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市同步电子制造有限公司授权不得商用。

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