【技术实现步骤摘要】
一种间距可控的热电臂阵列的制备方法
[0001]本专利技术涉及热电器件制造
,具体涉及一种间距可控的热电臂阵列的制备方法。
技术介绍
[0002]热电器件在温差或施加电位作用下其内部的载流子发生定向迁移,从而实现热能与电能之间的相互转换,用于发电或制冷。目前,商业化的热电器件采用块体热电材料,其制备过程涉及热电臂粒子的加工、排列、固定等步骤。对于简单的热电器件,所用的热电臂粒子较少且尺寸较大,其加工、排列、固定过程相对容易实现。然而,当制备的热电器件含有较多热电臂粒子时,粒子的排布对加工精度要求较高,采用当前的技术手段可能会出现热电臂粒子损坏、排列错位、小间距排列困难等情况,从而导致生产效率降低、成本增加、器件失效等。
[0003]具体地,现有技术CN108110130B提出了基于粘接切割工艺制备P/N复合薄片及热电臂阵列的新方法,该专利技术中重点阐述了通过调控环氧树脂/空心玻璃微珠复合粘接剂中空心玻璃微珠的粒径和添加量减小粘接层的热导率,从而减小热电臂之间的热扩散。然而,该现有技术未充分考虑相邻热电薄片及热电 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种间距可控的热电臂阵列的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)半导体/绝缘体复合块体制备:模具内预先灌注固化封装剂,随后将P型、N型热电薄片以及绝缘层,按照P型热电薄片/绝缘层/N型热电薄片/绝缘层
…
P型热电薄片/绝缘层/N型热电薄片的次序依次放入模具内,放置完成后在模具上方施加外力以排出多余的固化封装剂,封装固化后卸去外力,移除模具,即得到半导体/绝缘体复合块体;(2)半导体/绝缘体复合热电薄片制备:沿垂直于热电薄片表面的方向切割步骤(1)制备得到的半导体/绝缘体复合块体,得到半导体/绝缘体复合热电薄片;(3)热电臂阵列复合块体制备:与步骤(1)类似,将步骤(2)得到的半导体/绝缘体复合热电薄片及绝缘层依次放入模具内,放置时调整半导体/绝缘体复合热电薄片的摆放方向以确保P型、N型半导体交替排列,放置完成后在模具的上方及侧面施加持续外力以排出多余的固化封装剂,封装固化后卸去外力,移除模具,即得到热电臂阵列复合块体;(4)热电臂阵列制备:沿垂直于半导体/绝缘体复合热电薄片表面的方向切割热电臂阵列复合块体,即得到热电臂阵列。2.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓元,冯雪,梁立兴,崔长伟,
申请(专利权)人:北京航空航天大学杭州创新研究院,
类型:发明
国别省市:
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