一种TEC自动封装系统的输送治具、封装系统技术方案

本实用新型专利技术属于电子技术领域，提供了一种TEC自动封装系统的输送治具，所述输送治具包括载体本体，所述载体本体上设有若干定位槽，所述定位槽与待封装的TEC的下陶瓷板的形状匹配。该输送治具可实现对于TEC的定位、固定和输送，以保证在各工序进行封装操作时各半成品是稳定可靠的。同时，本实用新型专利技术还提供了一种TEC自动封装系统，该系统能够实现TEC的自动封装。该系统能够实现TEC的自动封装。该系统能够实现TEC的自动封装。

【技术实现步骤摘要】
一种TEC自动封装系统的输送治具、封装系统


[0001]本技术属于电子
，更具体而言，涉及一种TEC自动封装系统的输送治具、封装系统。

技术介绍

[0002]目前TEC(半导体制冷器Thermo Electric Cooler)封装通常采用的方法为手动组装，设备单机运作封装。现有技术的主要缺点：
[0003]1.效率低；
[0004]2.人均UPH低；
[0005]3.品质差(如：偏移、倾斜、角度、外观等)
[0006]4.手动组装过程难管控全部手动作业。
[0007]如CN201810067676.0公开了一种半导体制冷片焊接装置，其包括焊接区以及冷却区，所述焊接区顶部安装有上加热块，冷却区顶部安装有上冷却块；所述焊接区底部正对上加热块安装有可升降的下加热块，冷却区底部正对上冷却块安装有可升降的下冷却块，所述焊接区以及冷却区之间安装有转换工作台，所述转换工作台包括旋转机构以及用于放置半导体制冷片的转盘，所述转盘为框体结构，框体的中空部分的面积不小于下加热块的面积，转盘上设置有用于固定半导体制冷片预本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TEC自动封装系统的输送治具，其特征在于，所述输送治具包括载体本体，所述载体本体上设有若干定位槽，所述定位槽与待封装的TEC的下陶瓷板的形状匹配。2.根据权利要求1所述的TEC自动封装系统的输送治具，其特征在于，所述定位槽的角的位置设有避让槽。3.根据权利要求1或2所述的TEC自动封装系统的输送治具，其特征在于，所述定位槽分为两排设置在载体本体上；所述载体本体设有位于定位槽内的通孔。4.一种TEC自动封装系统，其特征在于，包括输送轨道，所述输送轨道上依次布置有多个如权利要求1
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3任一所述的输送治具，还包括沿输送轨道依次布置的用于将下陶瓷板移送至定位槽内的第一贴片机、用于在下陶瓷板上用于安装半导体制冷粒子的位置布施焊剂的第一点锡机、用于将半导体制冷粒子移送到下陶瓷板上用于安装半导体制冷粒子的位置的移送装置、第一回流焊炉、用于在半导体制冷粒子的顶部布施焊剂的第二点锡机、用于将上陶瓷板移送并贴合在半导体制冷粒子顶部的第二贴片机、第二回流焊炉。5.根据权利要求4所述的TEC自动封装系统，其特征在于，所述自动封装系统还包括设置在输送轨道尾部的下料装置。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖勇斌，曾广锋，符方符，孙立锋，
申请(专利权)人：东莞先导先进科技有限公司，
类型：新型
国别省市：