【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性热电装置
[0001]本专利技术广泛地但不排他地涉及热电装置及其制造方法。
技术介绍
[0002]热电装置是一种基于半导体的固态装置，可将温差转换为电能，其中通过塞贝克效应产生电压。当热电装置的多个单元串联电连接时，可获得高电压输出。或者，热电装置可用于使用电能来改变温度。
[0003]目前热电装置行业主要聚焦在基于陶瓷基板的刚性热电装置。然而，此类热电装置不适用于涉及非平坦表面的应用，诸如曲面、管等。具体地，虽然人们对使用热电装置将体热转换为电能或使用电能进行冷却的兴趣与日俱增，但刚性热电装置在可穿戴电子设备中的应用受到其刚性的限制。除了由陶瓷基板的刚性引起的缺点之外，从陶瓷基板到热电元件所附接到的电路的高热阻将降低热电性能。
[0004]已经设计了柔性热电装置，其中N型和P型热电元件被放置在与柔性热电装置的弯曲方向相同的轴线上。然而，在诸如图1A和图1B所示的常规设计中，在弯曲过程中产生的压缩力和张力作用在热电元件、焊接头和连接热电元件的柔性电路的不同方向上。这会导致焊接头开裂、热电元件损坏和柔性电路...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造热电装置的方法，所述方法包括：在介电层上设置金属层以形成子组件；在所述金属层上形成图案化电路；在所述介电层中形成盲孔；在第一组盲孔中制造第一热电元件；以及在第二组盲孔中制造第二热电元件，以与所述第一热电元件和所述图案化电路一起形成热电单元，其中，所述子组件被配置为沿着第一方向接合到相邻子组件，并且其中，制造所述第一热电元件和所述第二热电元件包括使每个热电单元的所述第一热电元件和所述第二热电元件在基本上垂直于所述第一方向的第二方向上对准。2.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述图案化电路包括：在所述金属层上形成第一图案化光致抗蚀剂层；基于所述第一图案化光致抗蚀剂层，在所述金属层上设置金属；以及从所述子组件去除所述光致抗蚀剂层和非功能性金属。3.根据权利要求2所述的方法，其中，在所述金属层上形成所述第一图案化光致抗蚀剂层包括：提供第一光掩模；以及将所述第一光掩模的对位点与所述金属层的对应对位孔对准。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，形成所述盲孔包括：在所述介电层上形成第二图案化光致抗蚀剂层；以及去除所述介电层。5.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述介电层上形成所述第二图案化光致抗蚀剂层包括：提供第二光掩模；以及将所述第二光掩模的对位点与所述介电层的对应对位孔对准。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：在形成所述图案化电路和盲孔之前，接合多个子组件以形成在所述第一方向上延伸的组件。7.根据权利要求6所述的方法，其中，接合所述多个子组件包括将一个子组件的边缘上的标记与另一个子组件的邻接边缘上的对应标记...
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