本实用新型专利技术涉及硬脆棒料切割技术领域，尤其涉及硅晶棒料切割装置用上压紧机构、切割机构及切割装置，其中所述上压紧机构包括压紧座和伸缩压紧件；所述严压紧座包括固定座板和下安装座板，所述固定座板用于与切割机机架的连接固定，所述固定座板与下安装座板相对设置；所述伸缩压紧件穿过所述固定座板上的通孔与下安装座板连接，下安装座板可与硅晶棒料的侧壁抵靠压紧。本方案上压紧机构的设置能够保证硅晶棒料在使用浮动支撑机构向上的托持时，硅晶棒料夹持稳定可靠，不会出现位置偏移，切割精度高、质量好且所述上压紧机构的结构更为简化降低的装配工艺难度。化降低的装配工艺难度。化降低的装配工艺难度。
Upper pressing mechanism, cutting mechanism and cutting device for silicon crystal bar cutting device
【技术实现步骤摘要】
硅晶棒料切割装置用上压紧机构、切割机构及切割装置
[0001]本技术涉及硬脆棒料切割
，尤其涉及硅晶棒料切割装置用上压紧机构、切割机构及切割装置。
技术介绍
[0002]在现有的硅晶棒料切割装置中，硅晶棒料放置在滚轮支撑架上，通过滚轮支撑架的滚轮组进行支撑，以便于将硅晶棒料输送到指定位置。在切割前，通过硅晶棒料下方的浮动支撑机构向上的托持，并依靠硅晶棒料自重的作用实现夹紧，然后滚轮支撑架下降，为线锯切割机构让位出切割空间。在此基础上还有通过加设带有弹性件的弹性压紧机构对硅晶棒料进行上压紧的方案。上述方案中存在以下不足：
[0003](1)设置的弹性座装配工艺复杂，对位置要求精度度高，
[0004](2)对于以采用电动推缸为主要动力原件的机构，寿命较低。
技术实现思路
[0005]为此，需要提供硅晶棒料切割装置用上压紧机构、切割机构及切割装置，来解决现有的硅晶棒料切割装置中，在使用硅晶棒料切割装置用上压紧机构时，其中弹性座装配工艺复杂，对位置要求精度度高以及机器使用寿命低的问题。
[0006]为实现上述目的，专利技术人提供了一种硅晶棒料切割装置用上压紧机构，所述上压紧机构包括压紧座和伸缩压紧件；
[0007]所述压紧座包括固定座板和下安装座板，所述固定座板和所述下安装座板相对设置；
[0008]所述固定座板固定设置；
[0009]所述伸缩压紧件穿过所述固定座板与所述下安装座板连接，所述伸缩压紧件能够伸缩带动所述下安装座板往复移动；
[0010]所述下安装座板可与硅晶棒料侧壁靠近进行压紧。
[0011]进一步的，所述下安装座板上设置有压紧块，所述下安装座板通过所述压紧块抵触硅晶棒料进行压紧。
[0012]进一步的，所述上压紧机构还包括限位组件，所述限位组件包括滑轴和滑套，所述滑套固定设置在所述固定座板上；
[0013]所述滑轴的一端与所述下安装座板连接，所述滑轴的另一端穿过所述滑套，所述固定座板上设置有供所述滑轴穿过的通孔。
[0014]进一步的，有两个以上的所述限位组件，且所述限位组件均匀布设于所述伸缩压紧件周边。
[0015]进一步的，所述上压紧机构还包括关节轴承，所述伸缩压紧件与所述下安装座板通过所述关节轴承连接。
[0016]优选的，所述关节轴承为万向节轴承。
[0017]进一步的，所述伸缩压紧件为气缸或油缸。
[0018]一种硅晶棒料切割装置的切割机构，所述切割机构包括环形线锯切割单元和上压紧机构，所述上压紧机构为上述的所述的上压紧机构，所述上压紧机构固定于所述环形线锯切割单元的切割机架上，且所述上压紧机构位于所述环形线锯切割单元的切割机架的中间位置。
[0019]一种硅晶棒料切割装置，包括升降滚轮支撑架、浮动支撑机构和切割机构，所述切割机构为上述的所述的切割机构，靠近所述切割机构上的切割工位一侧设置所述升降滚轮支撑架和浮动支撑机构；
[0020]所述升降滚轮支撑架用于支撑传送硅晶棒料；
[0021]所述浮动支撑机构能靠近所述下安装座板移动进而与所述硅晶棒料侧壁贴近顶紧，所述浮动支撑机构用于配合所述上压紧机构对所述硅晶棒料夹紧定位。
[0022]区别于现有技术，上述技术方案具有如下优点：本技术硅晶棒料切割装置用压紧座、切割机构及切割装置，其中所述压紧座包括固定座板和下安装座板。硅晶棒料首先放置于升降滚轮支撑架上，硅晶棒料沿滚轮支撑件输送到指定位置，硅晶棒料由向下下压的压紧座和向上托举的浮动支撑机构配合进行夹紧。在本方案中，压紧座的设置能够保证硅晶棒料在使用浮动支撑机构向上的托持时，硅晶棒料夹持稳定可靠，不会出现位置偏移，切割精度高、质量好，且压紧座的结构简化了装配工艺难度，采用万向节轴也减少了对部件精度的要求降低了装配难度。
附图说明
[0023]图1为本技术所述硅晶棒料切割装置用上压紧机构与硅晶棒料切割机位置关系示意图；
[0024]图2为本技术所述硅晶棒料切割装置用上压紧机构与硅晶棒料抵紧时的一实施例主视结构示意图；
[0025]图3为本技术所述的硅晶棒料切割装置用上压紧装置。
[0026]附图标记说明：
[0027]1、切割机机架；
[0028]2、上压紧机构；
[0029]3、压紧座；
[0030]31、固定座板；
[0031]32、下安装座板；
[0032]4、压紧块；
[0033]5、限位组件；
[0034]51、滑轴；
[0035]52、滑套；
[0036]6、伸缩压紧件；
[0037]7、关节轴承；
[0038]9、升降滚轮支撑架；
[0039]10、浮动支撑机构。
具体实施方式
[0040]为详细说明技术方案的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
[0041]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。“垂直”并不是严格意义上的垂直，而是在误差允许范围之内。“平行”并不是严格意义上的平行，而是在误差允许范围之内。
[0042]在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0043]请一并参阅图1至图3，本技术提供了一种硅晶棒料切割装置用上压紧机构2，上压紧机构2设置在切割机机架1的中部，当硅晶棒料由升降滚轮支撑架9运送至切割机构进行切割时，上压紧机构2可与浮动支撑机构10配合对硅晶棒料进行压紧。上压紧机构2可以更好的辅助浮动支撑机构10稳定硅晶棒料，防止放置浮动支撑机构10的顶出力不适配造成硅晶棒料未夹紧或者出现偏移，减少切割时的晃动，以及升降滚轮支撑架9下降或者切割时，硅晶棒料出现晃动等情况。具体的，上压紧机构2包括压紧座3和伸缩压紧件6；
[0044]压紧座3包括固定座板31和下安装座板32；
[0045]固定座板31与切割机机架1固定连接，固定座板31用于上压紧机构2与切割装置的其他组件之间的装配固定，同时也起到对伸缩压紧件6定位的作用。具体的固定座板31上设置有一与伸缩压紧件6直径大小相适配的通孔，伸缩压紧件6穿过所述通孔，同事伸缩压紧件6的另一端与下安装座板32相连接，固定座板31和下安装座板32相对设置，伸缩压紧件6可以驱动下安装座板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅晶棒料切割装置用上压紧机构，其特征在于，所述上压紧机构包括压紧座和伸缩压紧件；所述压紧座包括固定座板和下安装座板，所述固定座板和所述下安装座板相对设置；所述固定座板固定设置；所述伸缩压紧件穿过所述固定座板与所述下安装座板连接，所述伸缩压紧件能够伸缩带动所述下安装座板往复移动；所述下安装座板可与硅晶棒料侧壁靠近进行压紧。2.根据权利要求1所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构，其特征在于，所述下安装座板上设置有压紧块，所述下安装座板通过所述压紧块抵触硅晶棒料进行压紧。3.根据权利要求1所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构，其特征在于，所述上压紧机构还包括限位组件，所述限位组件包括滑轴和滑套，所述滑套固定设置在所述固定座板上；所述滑轴的一端与所述下安装座板连接，所述滑轴的另一端穿过所述滑套，所述固定座板上设置有供所述滑轴穿过的通孔。4.根据权利要求3所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构，其特征在于，有两个以上的所述限位组件，且所述限位组件均匀布设于所述伸缩压紧件周边。5.根据权利要求1所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：虞慧华，李波，王小钊，许贤钊，林光展，
申请(专利权)人：福州天瑞线锯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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