用于水平线的无芯封装基板架空治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于水平线的无芯封装基板架空治具，包括治具主体，治具主体具有相对的第一面和第二面，治具主体上设置有放板槽和导流部，放板槽和导流部均分别贯穿于治具主体的第一面和第二面，放板槽的内壁设置有基板支撑件，基板支撑件与治具主体的第一面或第二面之间设置有不为零的第一间距。在使用时，治具主体投放在水平线上，放板槽用于放置待加工的无芯封装基板，避免无芯封装基板与水平线直接接触，降低无芯封装基板的不均匀振动，有利于改善无芯封装基板的线路倒塌、变形或剥离的缺陷。或剥离的缺陷。或剥离的缺陷。

Coreless package base plate overhead fixture for horizontal line

【技术实现步骤摘要】
用于水平线的无芯封装基板架空治具


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种用于水平线的无芯封装基板架空治具。

技术介绍

[0002]在无芯封装基板制作加工过程中，各外层孤立线路、精细线路、高精密BGA的品质决定了产品的良率。目前，作业人员直接将无芯封装基板投放在水平线上，无芯封装基板与水平线的传动滚轮之间直接接触，使无芯封装基板在传输过程中产生不均匀的振动，容易造成线路倒塌、变形或剥离等缺陷，直接影响产品品质和生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种用于水平线的无芯封装基板架空治具，能够改善无芯封装基板的线路倒塌、变形或剥离的缺陷。
[0004]根据本技术实施例的用于水平线的无芯封装基板架空治具，包括治具主体，具有相对的第一面和第二面；放板槽，设置在所述治具主体上，且贯穿于所述治具主体的第一面和第二面；基板支撑件，设置在所述放板槽的内壁，且与所述治具主体的第一面或第二面之间设置有不为零的第一间距；导流部，设置在所述治具主体上，且贯穿于所述治具主体的第一面和第二面。
[0005]根据本技术实施例的用于水平线的无芯封装基板架空治具，至少具有如下有益效果：
[0006]在使用时，治具主体投放在水平线上，放板槽用于放置待加工的无芯封装基板，避免无芯封装基板与水平线直接接触，降低无芯封装基板的不均匀振动，有利于改善无芯封装基板的线路倒塌、变形或剥离的缺陷。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述治具主体上且位于所述放板槽的边缘设置有避让部。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述避让部为避让槽、避让孔或避让凹位。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述基板支撑件为设置在所述放板槽内壁的环形凸缘，或者，所述基板支撑件为多个设置在所述放板槽内壁的凸起。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述第一间距为所述治具主体的一半。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述治具主体的厚度范围为4至6毫米。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述导流部包括导流槽和导流孔中的至少之一。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述导流槽的数量为两条，两条所述导流槽分布在所述放板槽的相对两侧，所述导流孔的数量为多个，多个所述导流孔分布在两条所述导流槽之间。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述治具主体为TG值大于或等于170℃的FR4板。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1为本技术实施例的用于水平线的无芯封装基板架空治具的示意图。
具体实施方式
[0018]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0019]在本技术的描述中，“若干”的含义是一个或者多个，“多个”的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。如果有描述到“第一”、“第二”等只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0020]本技术的描述中，除非另有明确的限定，“设置”、“安装”、“连接”等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0021]请参照图1，本实施例公开了一种用于水平线的无芯封装基板架空治具，包括治具主体100，治具主体100具有相对的第一面和第二面，治具主体100上设置有放板槽110和导流部130，放板槽110和导流部130均分别贯穿于治具主体100的第一面和第二面，放板槽110的内壁设置有基板支撑件120，基板支撑件120与治具主体100的第一面或第二面之间设置有不为零的第一间距。
[0022]在使用时，治具主体100投放在水平线上，放板槽110用于放置待加工的无芯封装基板，并通过基板支撑件120对无芯封装基板进行承托，避免无芯封装基板与水平线直接接触，降低无芯封装基板的不均匀振动，有利于改善无芯封装基板的线路倒塌、变形或剥离的缺陷。其中，导流部130用于使治具主体100上的药液回流到药液缸中，避免不同工序的药液之间交叉污染，有利于提高药液的使用寿命。
[0023]在一些应用示例中，治具主体100上且位于放板槽110的边缘设置有避让部140，避让部140为避让槽、避让孔或避让凹位。在本实施例中，避让部140为设置在放板槽110边缘且与放板槽110连同的半圆形避让孔，如此，可以对作业人员的手指预留避让空间，便于作业人员平稳地将无芯封装基板放置在放板槽110内。
[0024]在一些应用示例中，基板支撑件120为设置在放板槽110内壁的环形凸缘，或者，基板支撑件120为多个设置在放板槽110内壁的凸起。在加工时，基板支撑件120可以通过对治具主体100的第一面或第二面进行锣铣成型，如此可以使无芯封装基板嵌放在治具主体100上，从而使无芯封装基板在水平线上传输的过程中能够更加平稳。具体的，第一间距为治具
主体100的一半，通常情况下，治具主体100的厚度范围为4至6毫米，既可以满足治具主体100的机械强度要求，也可以预留嵌放无芯封装基板的厚度空间。
[0025]在一些应用示例中，导流部130包括导流槽131和导流孔132中的至少之一。在本实施例中，导流槽131的数量为两条，两条导流槽131分布在放板槽110的相对两侧，导流孔132的数量为多个，多个导流孔132分布在两条导流槽131之间。在治具主体100上开设导流槽131和导流孔132，可以加快药液回流到药液缸，减少治具主体100的药液残留，避免不同工序的药液交叉污染，有利于提高药液的使用寿命。
[0026]为了适应不同工序的使用环境，治具主体100为TG值大于或等于170℃的FR4板，对于TG值大于或等于170℃的高TG板材而言，同在高温下，特别是在吸湿后受热的情况下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等性能均优于普通TG值的材料，可以适应不同工序的加工环境。
[0027]上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所属
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于水平线的无芯封装基板架空治具，其特征在于，包括：治具主体(100)，具有相对的第一面和第二面；放板槽(110)，设置在所述治具主体(100)上，且贯穿于所述治具主体(100)的第一面和第二面；基板支撑件(120)，设置在所述放板槽(110)的内壁，且与所述治具主体(100)的第一面或第二面之间设置有不为零的第一间距；导流部(130)，设置在所述治具主体(100)上，且贯穿于所述治具主体(100)的第一面和第二面。2.根据权利要求1所述的用于水平线的无芯封装基板架空治具，其特征在于，所述治具主体(100)上且位于所述放板槽(110)的边缘设置有避让部(140)。3.根据权利要求2所述的用于水平线的无芯封装基板架空治具，其特征在于，所述避让部(140)为避让槽、避让孔或避让凹位。4.根据权利要求1所述的用于水平线的无芯封装基板架空治具，其特征在于，所述基板支撑件(120)为设置在所述放板槽(110)内壁的环形凸缘，或者，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先明，李志丹，彭建，
申请(专利权)人：珠海越亚半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：