一种GaN器件的高效封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种GaN器件的高效封装装置，包括下模和上模，所述下模的模腔用于放置芯片，所述上模前后侧壁上各设置有一组上引脚定位槽，所述下模前后侧壁上各设置有一组下引脚定位槽，所述芯片前后两侧的引脚卡接在上引脚定位槽与下引脚定位槽之间，所述上模的顶部开设有散热片孔，所述散热片孔与散热片卡接配合，所述上模的顶部设置有一对注料嘴，所述上模的上方设置有压板，所述压板上设置有一对避空槽，所述注料嘴从避空槽中穿过。本实用新型专利技术结构简单，定位效率高、精度高，对器件损伤小。小。小。

An efficient packaging device for GaN devices

【技术实现步骤摘要】
一种GaN器件的高效封装装置


[0001]本技术涉及封装
，具体为一种GaN器件的高效封装装置。

技术介绍

[0002]GaN即氮化镓，属第三代半导体材料，六角纤锌矿结构。GaN具有禁带宽度大、热导率高、耐高温、抗辐射、耐酸碱、高强度和高硬度等特性,是现在世界上人们最感兴趣的半导体材料之一。gan基材料在高亮度蓝、绿、紫和白光二极管,蓝、紫色激光器以及抗辐射、高温大功率微波器件等领域有着广泛的应用潜力和良好的市场前景。因为GaN材料的优良性能被广泛应用于芯片制作中。在GaN芯片等器件的封装过程中，需要利用专用的封装装置对器件进行定位，而后向封装装置中注入环氧树脂或其他封装材质，进行封装。然而，目前现有的GaN器件的高效封装装置大多存在定位效率低，定位过程易损伤器件的缺陷。因此，需要一种新型的GaN器件的高效封装装置针对上述缺陷做出改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种GaN器件的高效封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种GaN器件的高效封装装置，包括下模(2)和上模(1)，其特征在于：所述下模(2)的模腔用于放置芯片(9)，所述上模(1)前后侧壁上各设置有一组上引脚定位槽(11)，所述下模(2)前后侧壁上各设置有一组下引脚定位槽(12)，所述芯片(9)前后两侧的引脚(10)卡接在上引脚定位槽(11)与下引脚定位槽(12)之间，所述上模(1)的顶部开设有散热片孔(6)，所述散热片孔(6)与散热片(8)卡接配合，所述上模(1)的顶部设置有一对注料嘴(5)，所述上模(1)的上方设置有压板(3)，所述压板(3)上设置有一对避空槽(4)，所述注料嘴(5)从避空槽(4)中穿过。2.根据权利要求1所述的一种GaN器件的高效封装装置，其特征在于：所述散热片孔(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫怀宝，邵春林，
申请(专利权)人：江西誉鸿锦材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：