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本实用新型公开了一种GaN器件的高效封装装置，包括下模和上模，所述下模的模腔用于放置芯片，所述上模前后侧壁上各设置有一组上引脚定位槽，所述下模前后侧壁上各设置有一组下引脚定位槽，所述芯片前后两侧的引脚卡接在上引脚定位槽与下引脚定位槽之间，所...
该专利属于江西誉鸿锦材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西誉鸿锦材料科技有限公司授权不得商用。

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