电子装置壳的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于制造用于电子装置的壳（1）的方法（5），该电子装置用于控制电动马达，其中，所述壳（1）通过第一壳元件（30）和第二壳元件（40）形成。根据本发明专利技术，所述壳元件（30、40）由铝或铝合金组成。此外，所述壳元件（30、40）中的至少一个壳元件借助于压铸方法（52）生成。所述壳元件（30、40）借助于焊接（60）密封地、尤其能够使流体通过地彼此相连。尤其能够使流体通过地彼此相连。尤其能够使流体通过地彼此相连。

【技术实现步骤摘要】
电子装置壳的制造方法


[0001]本专利技术涉及按照主权利要求类型的用于制造电子装置壳的方法以及电子装置壳，该电子装置壳按照所述方法来制造。

技术介绍

[0002]已经已知一种用于制造用于电子装置的壳的方法，其带有第一壳元件和第二壳元件。用于制造壳的已知的方法借助于旋拧连接来连接所述壳元件。所述密封通过密封部来实现，该密封部布置在第一和第二壳元件之间。对于制造，需要多个方法步骤，其提高了制造成本。

技术实现思路

[0003]在装置或者用于制造用于应用在机动车中的装置的方法的开发中，例如重量、结构空间、相对于环境影响的稳定性和所述装置的成本和/或用于制造所述装置的方法的成本表现为重要的因素。具有主权利要求的特征的所述根据本专利技术的方法具有的优点在于，能够简单地提供流体密封的和由此相对于环境影响稳定的尤其用于应用在车辆中的壳。视为另外的优点的是，所述壳元件由铝或者铝合金能够简单制造、轻质并且却相应于需求是稳定的。同样，铝是具有良好的导热性质的原材料，从而实现了良好的热导出。还能够借助于焊接，按照所述根据本专利技术的方法，简单和快速地实现在壳元件之间的尤其流体密封的连接。由此，利用根据本专利技术的方法，使得轻质的、却稳定的并且相对于流体或环境影响密封的壳的尤其简单的和在花费上有利的制造可行。
[0004]通过在从属权利要求中列举的措施，得出了有利的改型方案和在主权利要求中给出的特征的改进方案。
[0005]尤其有利的是，借助于成形方法来制造至少一个壳元件。有利地，壳元件通过深冲来塑造。用于借助于深冲制造壳元件的初始材料是尤其没有缺陷的和没有孔的可锻合金。按照所述方法的深冲允许制造没有缺陷的、尤其没有孔的薄壁的轻质的壳元件。视为另外的优点的是，所述深冲表现为简单的和在花费上有利的用于制造壳元件的方法。
[0006]有利的是，用于制造壳元件至少之一的所述压铸方法在被减少气体的周边环境中执行。有利地，铸模的内部，也即铸模的与所述熔体接触的部分被减少气体。在被减少气体的周边环境或者铸模中，能够阻碍或减小的是，熔体（其在凝固的状态中形成壳元件）与气体（该气体加强了细孔、气泡和/或缺陷部位的形成）接触或反应。
[0007]此外尤其有利的是，所述第一壳元件和所述第二壳元件借助于真空压铸方法、真空辅助的压铸方法或者高真空（Vacural）铸造方法来制造。壳元件至少之一借助于真空压铸方法、真空辅助的压铸方法或者高真空（Vacural）铸造方法进行的制造会最小化、优选阻碍形成细孔、气泡和/或缺陷部位。由此，实现了制造具有经减小的数量的缺陷部位、气泡和/或细孔的壳元件。
[0008]此外有利的是，在尤其由氮气、氦气和/或氩气形成的保护气氛中执行所述压铸方
法。通过在压铸方法中使用保护气氛，能够最小化形成可能的缺陷部位、气泡或者细孔。所述保护气尤其阻碍了气体与壳元件的铸造材料的反应并且由此阻碍了气泡、细孔或者缺陷部位的形成。
[0009]视为有利方案的是，借助于气体、尤其氮气，把在压铸方法中产生的气体、例如尤其氢气从所述壳元件中排出、尤其吹走。通过吹走所产生的气体，能够最小化或者阻碍可能的缺陷构成的数量或者利用气体填充的细孔的产生或气泡的产生。由此，能够简化用于流体密封的壳的壳元件的制造并且改善所述壳的品质。
[0010]一个有利的改型方案在于：在缺少潮气、尤其干燥的介质中执行用于制造至少一个壳元件的压铸方法。在缺少潮气的周边环境中的至少一个壳元件的制造允许的是，尤其生成具有在所述壳元件中的最小化的缺陷构成、气泡或细孔。
[0011]此外有利的是，所述熔体在所述铸造工艺之前足够脱气。由此阻碍的是，所述熔体在铸造工艺中例如与另外的气体或者与从所述熔体中逸出的气体反应。熔体的脱气有利地在熔体进入、尤其喷入到所述压铸形模之前进行。实现了在铸件中的气体含量的减小，并且保持在此程度上直到浇铸。经此，能够最小化或者阻碍缺陷构成、气泡或者细孔。
[0012]此外有利的是，最佳地调温所述铸模。通过最佳的调温，阻碍了熔体的过早的冷却或者形成水蒸汽，该水蒸汽与所述铝反应成为氢气。
[0013]此外有利的是，减少脱模材料。通过减少脱模材料，能够在与高热的熔体接触时阻碍由于脱模材料的气化而形成的大的气体量。同样有利的是，在最佳的方式和量中使用活塞润滑剂。
[0014]尤其有利的是，所述焊接借助于束焊接方法进行。束焊接方法，尤其激光束焊接或者电子束焊接实现了高的焊接速度和窄的、细长的、精准的焊缝，以及小的热量输入和壳元件的小的热变形。通过小的热量输入，最小化或阻碍了所述电子装置的（热学的）影响。此外，有利地在没有额外的原材料时，实施所述束焊接方法。建立了所述两个壳元件的稳定的和均匀的连接。视为另外的优点的是，所述焊缝会是耐腐蚀的，该焊缝借助于束焊接方法生成。同样，借助于束焊接方法能够焊接复杂的几何特征。
[0015]有利的是，所述焊接利用保护气进行，其中尤其，所述保护气是氩气、氮气或者氦气。所述保护气阻碍热的焊缝在焊接期间与气体、尤其与大气环境并且非常尤其与水的接触或反应。使得所述焊缝或所述壳非密封的缺陷部位、气泡或者细孔由此被最小化、尤其防止。
[0016]有利的是，电子装置在所述焊接、尤其束焊接、优选激光束焊接之前布置在所述壳元件之一中。在所述焊接之前的所述电子装置的该布置方式实现了电子装置在所述壳中的简单的放置。
[0017]用于电子装置的壳按照根据前述方法步骤中的一个或多个方法步骤的方法来生成。
[0018]在附图中表明且在下面的说明书中更加详细地阐释实施例。图示：图1是对借助于在现有技术中已知的方法所制造的壳的俯视图，图2是图1中的壳的剖视图，图3是借助于所述根据本专利技术的方法所制造的壳的俯视图，图4是不带有焊接连接部（在焊接之前）的图3中的壳的剖视图，
图5是具有焊接连接部的按照图4的实施方式的剖视图，图6是不带有焊接连接部的所述壳的另外的示例的实施方式的剖视图，图7是具有焊接连接部的按照图6的壳的实施方式的剖视图，图8是不带有焊接连接部和较大的过渡半径的壳的另外的示例的实施方式的剖视图，图9是具有焊接连接部的按照图7的壳的另外的实施方式的剖视图，图10是不带有焊接连接部的壳的另外的示例的实施方式的剖视图，图11是具有焊接连接部的按照图10的壳的实施方式的剖视图，并且图12是按本专利技术的方法的流程图。
[0019]在图1中展示了壳2的俯视图，该壳借助于在现有技术中已知的方法来制造。所述壳2包括第一壳元件10和第二壳元件15。所述第二壳元件15在图1中由所述第一壳元件10遮盖。所述第一壳元件10具有旋拧位置12a、12b、12c或旋拧凸起。所述第二壳元件15具有旋拧位置17a、17b、17c，该旋拧位置在图1中由第一壳元件10的旋拧位置12a、12b、12c遮盖。所述两个壳元件10、15借助于所述旋拧位置12a、12b、12c和17a、17b、17c通过螺钉彼此相连。
[0020]所述第二壳元件15具有紧固区域，尤其三个紧固区域16a、16b、1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制造用于电子装置的壳（1）的方法（5），其中，所述壳（1）通过第一壳元件（30）和第二壳元件（40）形成，其中，所述壳元件（30、40）由铝或铝合金组成，所述方法包括：借助于压铸方法（52）来制造所述壳元件（30、40）中的至少一个壳元件，并且借助于焊接（60）密封地彼此连接所述壳元件（30、40），其中，所述焊接（60）利用氮气作为保护气来实现。2.按照权利要求1所述的用于制造用于电子装置的壳（1）的方法（5），其特征在于，所述壳元件（30、40）之一借助于改形可锻合金来生成。3.按照权利要求1所述的用于制造用于电子装置的壳（1）的方法（5），其特征在于，用于制造所述壳元件（30、40）中的至少一个壳元件的所述压铸方法在被减少气体的周边环境中执行。4.按照权利要求1所述的用于制造用于电子装置的壳（1）的方法（5），其特征在于，所述第一壳元件（30）和所述第二壳元件（40）借助于真空压铸方法或者真空辅助的压铸方法来生成。5.按照权利要求1所述的用于制造用于电子装置的壳（1）的方法（5），其特征在于，在一种保护气氛中执行所述压铸方法。6.按照权利要求1所述的用于制造用于电子装置的壳（1）的方法（5），其特征在于，所述壳元件（30、40）之一借助于压铸方法在缺少潮气的气氛中生成。7.按照权利要求1所述的用于制造用于电子装置的壳（1）的方法（5），其特征在于，所述壳元件（30、40）中的至少一个壳元件借助于压铸方法从在加入到压铸形模之前的被除气的熔体中制造。8.按照权利要求1所述的用于制造用于电子装置的壳（1）的方法（5），其特征在于，所述焊接（60）作为电子束焊接或者激光束焊接来实现。9.按照权利要求1所述的用于制造用于电子装置的壳（1）的方法（5），其特征在于，所述电子装置在所述焊接（60）之前布置在所述壳元件（30、40）之一中。10.一种用于制造用于电子装置的壳（1）的方法（5），其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：R拉姆赛尔，W格吕克，K埃佩尔，M舍尔曼，
申请(专利权)人：罗伯特，
类型：发明
国别省市：