一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板及其制作方法，包括板体，所述板体的顶部设置有第二防静电层，且第二防静电层包括环氧树脂涂层和ATO抗静电涂层，所述板体的底部设置有第一防静电层，且第一防静电层包括镀镍铜导电布和RB

【技术实现步骤摘要】
一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB
，具体为一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，但现有的PCB其抗静电性较差，从而降低了其实用安全性，为此，我们提出一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板及其制作方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板及其制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板，包括板体，所述板体的顶部设置有第二防静电层，且第二防静电层包括环氧树脂涂层和ATO抗静电涂层，所述板体的底部设置有第一防静电层，且第一防静电层包括镀镍铜导电布和RB
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048防静电涂层。
[0005]优选的，所述ATO抗静电涂层位于板体的顶部，且环氧树脂涂层位于ATO抗静电涂层的顶部。
[0006]优选的，所述环氧树脂涂层和ATO抗静电涂层的厚度相同，且环氧树脂涂层的厚度为八十到一百五十微米。
[0007]优选的，所述镀镍铜导电布位于板体的底部，且RB
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048防静电涂层位于镀镍铜导电布的底部。
[0008]优选的，所述镀镍铜导电布的厚度为RB/>‑
048防静电涂层厚度的.
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.倍，且RB
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048防静电涂层的厚度为一百到两百微米。
[0009]一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板的制作方法，其制作方法包括以下步骤：A、PCB布局：PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS
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274X或者Gerber X2，然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题；B、芯板的制作：清洗覆铜板，以8层PCB为例，由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来，且制作顺序是从最中间的芯板（4、5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定；C、内层PCB布局转移：先制作最中间芯板（Core）的两层线路，覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜，将两层PCB布局胶片和双层覆铜板插入上层的PCB布局胶片，保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准；
D、芯板打孔与检查：芯板已经制作成功，然后在芯板上打对位孔，且检查方式由机器自动和PCB布局图纸进行比对，查看错误；E、层压：下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，最后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上；F、钻孔：用X射线钻孔机对内层的芯板进行定位，机器会自动找到并且定位芯板上的孔位，然后给PCB打上定位孔，确保接下来钻孔时是从孔位的正中央穿过；G、孔壁的铜化学沉淀：在孔壁上堆积一层导电物质，通过化学沉积的方式在整个PCB表面，也包括孔壁上形成一微米的铜膜；H、外层PCB布局转移：采用正片做板，PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区，清洗掉没固化的感光膜后进行电镀，有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡，退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡，线路图形因为被锡的保护而留在板上；I、外层PCB蚀刻：首先将PCB上被固化的感光膜清洗掉，然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔，再用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除，清洗干净即可；J、设置防静电层：在板体的顶部先设置ATO抗静电涂层，再在ATO抗静电涂层的顶部设置环氧树脂涂层，在板体的底部先设置镀镍铜导电布，再在镀镍铜导电布的底部设置RB
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048防静电涂层。
[0010]优选的，所述步骤C中，感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射，感光膜被固化，且固化后的感光膜底下所覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路，相当于手工PCB的激光打印机墨的作用，然后再用NaOH将不需要的铜箔蚀刻掉，将固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局线路铜箔。
[0011]优选的，所述步骤E中，将被铁板夹住的PCB放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压，真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起，层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板，然后将承压的铝板拿走，这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖。
[0012]优选的，所述步骤F中，将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面，最后在最上面的PCB上盖上一层铝板，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候，不会撕裂PCB上的铜箔。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：本专利技术设置了第一防静电层，可对板体底部起到两层防静电保护作用（其中的RB
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048防静电涂层起到第一层防静电保护作用，镀镍铜导电布起到第二层防静电保护作用），设置了第二防静电层，可对板体顶部起到两层防静电保护作用（其中的环氧树脂涂层起到第一层防静电保护作用，ATO抗静电涂层起到第二层防静电保护作用），通过以上结构的配合，有效提高了本PCB线路板整体的防静电性。
附图说明
[0014]图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术第一防静电层结构示意图；图3为本专利技术第二防静电层结构示意图。
[0015]图中：板体1、第一防静电层2、镀镍铜导电布21、RB
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048防静电涂层22、第二防静电层3、环氧树脂涂层31、ATO抗静电涂层32。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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3，一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板，包括板体1，板体1的顶部设置有第二防静电层3，可对板体1顶部起到两层防静电保护作用（其中的环氧树脂涂层31起到第一层防静电保护作用，ATO抗静电涂层32起到第二层防静电保护作用），且第二防静电层3包括环氧树脂涂层31和ATO抗静电涂层32，板体1的底部设置有第一防静电层2，可对板体1底部起到两层防静电保护作用（其中的RB
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048防静电涂层22起到第一层防静电保护作用，镀镍铜导电布21起到第二层防静电保护作用），且第一防静电层2包括镀镍铜导电布21和RB
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048防静电涂层22。
[0018]ATO抗静电涂层32位于板体1的顶部，且环氧树脂涂层31位于ATO抗静电涂层32的顶部，环氧树脂涂层31和ATO本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板，包括板体（1），其特征在于：所述板体（1）的顶部设置有第二防静电层（3），且第二防静电层（3）包括环氧树脂涂层（31）和ATO抗静电涂层（32），所述板体（1）的底部设置有第一防静电层（2），且第一防静电层（2）包括镀镍铜导电布（21）和RB
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048防静电涂层（22）。2.根据权利要求1所述的一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板，其特征在于：所述ATO抗静电涂层（32）位于板体（1）的顶部，且环氧树脂涂层（31）位于ATO抗静电涂层（32）的顶部。3.根据权利要求1所述的一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板，其特征在于：所述环氧树脂涂层（31）和ATO抗静电涂层（32）的厚度相同，且环氧树脂涂层（31）的厚度为八十到一百五十微米。4.根据权利要求1所述的一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板，其特征在于：所述镀镍铜导电布（21）位于板体（1）的底部，且RB
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048防静电涂层（22）位于镀镍铜导电布（21）的底部。5.根据权利要求1所述的一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板，其特征在于：所述镀镍铜导电布（21）的厚度为RB
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048防静电涂层（22）厚度的1.5
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2.5倍，且RB
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048防静电涂层（22）的厚度为一百到两百微米。6.一种低阻抗防静电的复合型PCB线路板的制作方法，其特征在于：其制作方法包括以下步骤：A、PCB布局：PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS
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274X或者Gerber X2，然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题；B、芯板的制作：清洗覆铜板，以8层PCB为例，由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来，且制作顺序是从最中间的芯板（4、5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定；C、内层PCB布局转移：先制作最中间芯板（Core）的两层线路，覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜，将两层PCB布局胶片和双层覆铜板插入上层的PCB布局胶片，保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准；D、芯板打孔与检查：芯板已经制作成功，然后在芯板上打对位孔，且检查方式由机器自动...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰永祥，
申请(专利权)人：厦门新锐创意电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：