一种具有钢片补强结构的FPC制造技术

一种具有钢片补强结构的FPC，包括柔性线路板本体和补强钢片，补强钢片与柔性线路板本体贴合在一起，补强钢片呈矩形，补强钢片的长度大于15mm，补强钢片的宽度也大于15mm，补强钢片上设置有若干个透气孔，相邻的透气孔之间的距离相等，透气孔能够将补强钢片与柔性线路板本体之间的空气释放出来，透气孔设置有六个，朝着与补强钢片的短边平行的方向看，六个透气孔呈三行设置，每一行设置有两个透气孔，朝着与补强钢片的长边平行的方向看，六个透气孔呈两列设置，每一列设置有三个透气孔，六个透气孔的直径均为0.7mm～0.9mm。补强钢片与柔性线路板本体之间无气泡，补强钢片粘贴牢固，柔性线路板元器件区域更加平整，SMT打件良好率得到提高。率得到提高。率得到提高。

An FPC with steel sheet reinforcement structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有钢片补强结构的FPC


[0001]本技术公开一种具有钢片补强结构的FPC，属于柔性线路板钢片补强


技术介绍

[0002]柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。柔性电路板可以自由弯曲、卷绕和折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化和高可靠方向发展的需要。柔性电路板行业内俗称FPC(即Flexible Printed Circuit的缩写)，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。因此，柔性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
[0003]柔性线路板即柔性电路板，由于柔性线路板产品本身较柔软，柔性线路板产品生产中，常需要对局部或整体进行加强处理，即增加局部厚度或硬度，从而达到该款柔性线路板的使用环境以及装机环境，方便SMT打件和生产装配。
[0004]SMT是表面组装技术(或称表面贴装技术)，SMT是Surface MountedTechnology的缩写，表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称 SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(又称印刷电路板)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 SMT打件指的是在印制电路板上贴上元器件。
[0005]对柔性线路板补强即对柔性线路板产品的局部或整体进行加强处理。钢片补强是柔性线路板补强采用得较多的一种方式，随着电子工业的快速发展，钢片补强得到了广泛的应用。
[0006]钢片补强是将钢片与柔性线路板压制在一起，钢片补强是现有技术中常用的柔性线路板元器件区域背面补强结构，通常用于元器件背面增加打件区域平整度和硬度，从而使元器件不易脱落。但是，大于15mm
×
15mm的钢片在与柔性线路板压制时钢片与柔性线路板之间会产生气泡，从而使钢片压制后粘贴不牢固，气泡还会使柔性线路板鼓起，柔性线路板鼓起会造成后工序SMT打件假焊虚焊，假焊虚焊导致元器件容易脱落。

技术实现思路

[0007]针对上述提到的现有技术中的大于15mm
×
15mm的钢片在与柔性线路板压制时钢片与柔性线路板之间会产生气泡的问题，本技术提出了一种具有钢片补强结构的FPC，在补强钢片上设置有透气孔，补强钢片与柔性线路板本体压制时补强钢片与柔性线路板本体之间的空气通过透气孔排至补强钢片外，补强钢片得以有效压制，压制后粘贴更牢固。
[0008]本技术解决其技术问题采用的技术方案是：一种具有钢片补强结构的 FPC，所述具有钢片补强结构的FPC包括柔性线路板本体和补强钢片，所述补强钢片与所述柔性线路板本体贴合在一起，所述补强钢片呈矩形，所述补强钢片的长度大于15mm，所述补强钢片的宽度也大于15mm，所述补强钢片上设置有若干个透气孔，相邻的透气孔之间的距离相等，所述透气孔能够将所述补强钢片与所述柔性线路板本体之间的空气释放出来。
[0009]本技术解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：
[0010]为了快速彻底地将所述补强钢片与所述柔性线路板本体之间的空气释放出来，所述透气孔设置有六个，朝着与所述补强钢片的短边平行的方向看，六个透气孔呈三行设置，每一行设置有两个透气孔，朝着与所述补强钢片的长边平行的方向看，六个透气孔呈两列设置，每一列设置有三个透气孔。
[0011]为了兼顾将空气释放出来的速度和补强的效果，所述透气孔的直径为 0.7mm～0.9mm。
[0012]为了使每一个透气孔所控制的区域面积相等，三行透气孔沿着与所述补强钢片的短边平行的方向将所述补强钢片等分为四等份，两列透气孔沿着与所述补强钢片的长边平行的方向将所述补强钢片等分为三等份。
[0013]为了使所述补强钢片不妨碍所述柔性线路板本体的正常使用，所述柔性线路板本体上贴合有补强钢片的面大于所述补强钢片上的贴合面。
[0014]为了与所述柔性线路板本体的形状相匹配，所述柔性线路板本体的第一边沿凸出于所述补强钢片的贴合面的第二边沿。
[0015]为了进一步优化兼顾将空气释放出来的速度和补强的效果，所述透气孔的直径为0.8mm。
[0016]本技术的有益效果是：本技术在补强钢片上设置有透气孔，补强钢片与柔性线路板本体压制时补强钢片与柔性线路板本体之间的空气通过透气孔排出至补强钢片外，补强钢片与柔性线路板本体之间不存在气泡，补强钢片得以有效压制，补强钢片与柔性线路板本体压制后粘贴得更牢固，柔性线路板元器件区域更加平整，SMT打件良好率也有所提高，避免了因补强钢片与柔性线路板本体之间的气泡造成打件不良而返工，达到了提升产品质量和生产效益的效果。
[0017]下面将结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。
附图说明
[0018]图1为本技术的一种具有钢片补强结构的FPC较优实施例的示意图；
[0019]图2为本技术的一种具有钢片补强结构的FPC较优实施例的剖视的示意图；
[0020]图3为现有技术的一种具有无孔钢片补强结构的FPC的示意图；
[0021]图4为本技术的一种具有钢片补强结构的FPC较优实施例的补强钢片的示意图。
[0022]附图标记：1—柔性线路板本体，11—第一边沿，2—补强钢片，21—透气孔，22—短边，23—长边，3—无孔钢片。
具体实施方式
[0023]本实施例为本技术优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本技术保护范围之内。
[0024]本技术为一种具有钢片补强结构的FPC，较优实施例可参照图1至图 4所示，包括柔性线路板本体1和补强钢片2。补强钢片2与柔性线路板本体1 通过热固胶层热压粘贴的方式压制贴合在一起。
[0025]本实施例中，为了与柔性线路板本体1的需要补强的区域的形状相匹配，补强钢片2呈矩形，补强钢片2的长度大于15mm，补强钢片2的宽度也大于 15mm。柔性线路板本体1上贴合有补强钢片2的面大于补强钢片2上的贴合面。柔性线路板本体1的第一边沿11凸出于补强钢片2的贴合面的第二边沿。
[0026]为了将补强钢片2与柔性线路板本体1之间的空气释放出来，在补强钢片 2上设置有透气孔21，透气孔21的一端设置在补强钢片2与柔性线路板本体1 相贴合的贴合面上，透气孔21的另一端设置在补强钢片2的与贴合面平行的面上，补强钢片2与柔性线路板本体1贴合在一起后，透气孔21一端通达柔性线路板本体1，在压制贴合的过程中，补强钢片2与柔性线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有钢片补强结构的FPC，其特征在于：所述具有钢片补强结构的FPC包括柔性线路板本体(1)和补强钢片(2)，所述补强钢片(2)与所述柔性线路板本体(1)贴合在一起，所述补强钢片(2)呈矩形，所述补强钢片(2)的长度大于15mm，所述补强钢片(2)的宽度也大于15mm，所述补强钢片(2)上设置有若干个透气孔(21)，相邻的透气孔(21)之间的距离相等，所述透气孔(21)能够将所述补强钢片(2)与所述柔性线路板本体(1)之间的空气释放出来。2.根据权利要求1所述的一种具有钢片补强结构的FPC，其特征在于：所述透气孔(21)设置有六个，朝着与所述补强钢片(2)的短边(22)平行的方向看，六个透气孔(21)呈三行设置，每一行设置有两个透气孔(21)，朝着与所述补强钢片(2)的长边(23)平行的方向看，六个透气孔(21)呈两列设置，每一列设置有三个透气孔(21)。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆贤辉，王步高，聂海波，胡银香，刘咏梅，汪念，伍章鹏，贺暇燕，江建军，张文辉，
申请(专利权)人：深圳市蓝特电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：