一种VCM马达柔性电路板及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种VCM马达柔性电路板及其加工方法，包括基板，所述基板后端左部固定连接有左连接头，所述基板后端右部固定连接有右连接头，所述左连接头后端固定连接有左导体，所述右连接头后端固定连接有右导体，所述左导体后端固定连接有左连接块，所述右导体后端固定连接有右连接块。本发明专利技术通过在基板上喷涂粘胶层，然后再利用粘胶层在基板的上端前侧、上端后部、上端左侧和上端右侧分别粘附上保护膜、下保护膜、左保护膜和右保护膜，使得基板上的保护膜分为四块，同时在四块保护块上均设置有撕手头，可以便于将对应的保护膜进行剥离，避免剥离一整块的保护膜，造成柔性电路板表面的损伤，从而提高了柔性电路板的使用寿命。从而提高了柔性电路板的使用寿命。从而提高了柔性电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种VCM马达柔性电路板及其加工方法


[0001]本专利技术属于柔性电路板
，特别是涉及一种VCM马达柔性电路板及其加工方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。
[0003]但现有的柔性电路板还存在以下不足：1、现有的柔性电路板表面的保护膜都是直接整块覆合在柔性电路板上的，这种方法不便于后期保护膜的玻璃，且一整块的剥离容易导致柔性电路板表面受损，影响柔性电路板的使用寿命；2、目前的柔性电路板只有基板是聚酰亚胺材料制成，导致柔性电路板本体的绝缘性能较差，容易影响电子元件的使用性能。故此，我们提出一种VCM马达柔性电路板及其加工方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种VCM马达柔性电路板及其加工方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种VCM马达柔性电路板，包括基板，所述基板后端左部固定连接有左连接头，所述基板后端右部固定连接有右连接头，所述左连接头后端固定连接有左导体，所述右连接头后端固定连接有右导体，所述左导体后端固定连接有左连接块，所述右导体后端固定连接有右连接块，所述左连接块上端和右连接块上端均开有上下穿通的安装孔。
[0007]优选的，所述基板下端固定连接有绝缘膜层，所述基板上端粘附连接有粘胶层，所述粘胶层上端粘附连接有上保护膜、下保护膜、左保护膜和右保护膜，所述上保护膜、下保护膜、左保护膜和右保护膜内侧面均固定连接有撕手头。
[0008]优选的，所述绝缘膜层设置为聚酰亚胺薄膜，所述上保护膜、下保护膜、左保护膜和下保护膜均设置为硅胶。
[0009]优选的，四个所述撕手头的宽度和长度均为5cm。
[0010]一种VCM马达柔性电路板的加工方法，具体包括以下制作步骤，
[0011]步骤(1)、覆膜：在加工好的基板的下方放置一个绝缘膜层，使用覆膜机将绝缘膜层覆合在基板上；
[0012]步骤(2)、钻孔：在左连接块和右连接块上均钻出安装孔；
[0013]步骤(3)、电镀：对左连接块和右连接块进行电镀，使步骤(2)中钻出的安装孔的内
壁覆上一层铜膜；
[0014]步骤(4)、喷涂：将步骤(3)中得到的柔性电路板通过输送装置输送至喷涂机中，通过喷涂机在柔性电路板上喷涂粘胶层；
[0015]步骤(5)、贴膜：将步骤(4)中喷涂上粘胶层的柔性电路板输送至贴膜机，通过贴膜机在柔性电路板上贴附上保护膜、下保护膜、左保护膜和右保护膜；
[0016]步骤(6)、检查：对成品的柔性电路板进行性能测试。
[0017]本专利技术具有以下有益效果：
[0018]1、本专利技术通过在基板上喷涂粘胶层，然后再利用粘胶层在基板的上端前侧、上端后部、上端左侧和上端右侧分别粘附上保护膜、下保护膜、左保护膜和右保护膜，使得基板上的保护膜分为四块，同时在四块保护块上均设置有撕手头，可以便于将对应的保护膜进行剥离，避免剥离一整块的保护膜，造成柔性电路板表面的损伤，从而提高了柔性电路板的使用寿命；
[0019]2、本专利技术通过在基板下端面设置有绝缘膜层，且绝缘膜层设置为聚酰亚胺薄膜，可以提高该柔性电路板的绝缘效果，实用有效。
[0020]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术的一种VCM马达柔性电路板的整体结构示意图；
[0023]图2为本专利技术的一种VCM马达柔性电路板的加工方法的运行模块流程图。
[0024]图中：1、基板；2、左连接头；3、右连接头；4、左导体；5、右导体；6、左连接块；7、右连接块；8、安装孔；9、绝缘膜层；10、粘胶层；11、上保护膜；12、下保护膜；13、左保护膜；14、右保护膜；15、撕手头。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
‑
2所示，一种VCM马达柔性电路板，包括基板1，基板1后端左部固定连接有左连接头2，基板1后端右部固定连接有右连接头3，左连接头2后端固定连接有左导体4，右连接头3后端固定连接有右导体5，左导体4后端固定连接有左连接块6，右导体5后端固定连接有右连接块7，左连接块6上端和右连接块7上端均开有上下穿通的安装孔8。
[0027]基板1下端固定连接有绝缘膜层9，基板1上端粘附连接有粘胶层10，粘胶层10上端粘附连接有上保护膜11、下保护膜12、左保护膜13和右保护膜14，上保护膜11位于基板1的上端后侧，下保护膜12位于基板1的上端前侧，左保护膜13位于基板1的上端左侧，右保护膜
14位于基板1的上端右侧，上保护膜11、下保护膜12、左保护膜13和右保护膜14内侧面均固定连接有撕手头15，四个撕手头15均与基板1之间存在空隙，从而便于撕手头15的使用；绝缘膜层9设置为聚酰亚胺薄膜，上保护膜11、下保护膜12、左保护膜13和右保护膜14均设置为硅胶；四个撕手头15的宽度和长度均为5cm。
[0028]一种VCM马达柔性电路板的加工方法，具体包括以下制作步骤，
[0029]步骤(1)、覆膜：在加工好的基板的下方放置一个绝缘膜层，使用覆膜机将绝缘膜层覆合在基板上；
[0030]步骤(2)、钻孔：在左连接块和右连接块上均钻出安装孔；
[0031]步骤(3)、电镀：对左连接块和右连接块进行电镀，使步骤(2)中钻出的安装孔的内壁覆上一层铜膜；
[0032]步骤(4)、喷涂：将步骤(3)中得到的柔性电路板通过输送装置输送至喷涂机中，通过喷涂机在柔性电路板上喷涂粘胶层；
[0033]步骤(5)、贴膜：将步骤(4)中喷涂上粘胶层的柔性电路板输送至贴膜机，通过贴膜机在柔性电路板上贴附上保护膜、下保护膜、左保护膜和右保护膜；
[0034]步骤(6)、检查：对成品的柔性电路板进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种VCM马达柔性电路板，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)后端左部固定连接有左连接头(2)，所述基板(1)后端右部固定连接有右连接头(3)，所述左连接头(2)后端固定连接有左导体(4)，所述右连接头(3)后端固定连接有右导体(5)，所述左导体(4)后端固定连接有左连接块(6)，所述右导体(5)后端固定连接有右连接块(7)，所述左连接块(6)上端和右连接块(7)上端均开有上下穿通的安装孔(8)。2.根据权利要求1所述的一种VCM马达柔性电路板，其特征在于，所述基板(1)下端固定连接有绝缘膜层(9)，所述基板(1)上端粘附连接有粘胶层(10)，所述粘胶层(10)上端粘附连接有上保护膜(11)、下保护膜(12)、左保护膜(13)和右保护膜(14)，所述上保护膜(11)、下保护膜(12)、左保护膜(13)和右保护膜(14)内侧面均固定连接有撕手头(15)。3.根据权利要求2所述的一种VCM马达柔性电路板，其特征在于，所述绝缘膜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李齐正，
申请(专利权)人：深圳市易迅达电子科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：