具有散热功能的印制线路板制造技术

技术编号:34098834 阅读:11 留言:0更新日期:2022-07-11 22:57
本实用新型专利技术公开了具有散热功能的印制线路板,涉及线路板领域,针对现有的印制线路板散热效率低,且拆装不便的问题,现提出如下方案,其包括安装座和线路板本体,所述安装座为顶端呈开口状的中空结构设置,所述线路板本体安装于安装座的内部,所述安装座的底端内壁安装有呈线性分布的散热风扇,且所述安装座的两侧开设有呈对称分布的散热孔,所述线路板本体的底端开设有导流风道,所述线路板本体的底端与安装座的底端内壁之间设置有对接机构,且所述对接机构包括对接板、插块、弹簧柱、定位块、连接杆、套环和底座。该装置能够有效提高线路板的散热效率,对其本体进行有效的冷却降温保护,同时能够提高线路板与安装座的拆装效率。同时能够提高线路板与安装座的拆装效率。同时能够提高线路板与安装座的拆装效率。

Printed circuit board with heat dissipation function

【技术实现步骤摘要】
具有散热功能的印制线路板


[0001]本技术涉及线路板领域,尤其涉及具有散热功能的印制线路板。

技术介绍

[0002]印制线路板,又称印刷线路板,是电子元器件电气连接的提供者。印制线路板作为电子元件的承载体,已被广泛应用在电子器件领域,以实现电子元件之间的连接,线路板的名称有陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板等,然而现有的印制线路板在使用时仍然存在散热效率低以及线路板与其安装座拆装不便的缺点,因此,为了解决此类问题,我们提出了具有散热功能的印制线路板。

技术实现思路

[0003]本技术提出的具有散热功能的印制线路板,解决了现有的印制线路板散热效率低,且拆装不便的问题。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0005]具有散热功能的印制线路板,包括安装座和线路板本体,所述安装座为顶端呈开口状的中空结构设置,所述线路板本体安装于安装座的内部,所述安装座的底端内壁安装有呈线性分布的散热风扇,且所述安装座的两侧开设有呈对称分布的散热孔,所述线路板本体的底端开设有导流风道;
[0006]所述线路板本体的底端与安装座的底端内壁之间设置有对接机构,且所述对接机构包括对接板、插块、弹簧柱、定位块、连接杆、套环和底座。
[0007]通过采用上述技术方案,散热风扇能够加速安装座与线路板本体之间的空气流动,使其通过散热孔对线路板进行辅助散热,同时通过导流风道的设置,能够使得温度较低的冷空气经过导流风道,提高其散热效率,并且通过安装座与线路板本体之间设置的对接机构能够实现安装座与线路板本体之间的快速安装拆卸操作,提高其拆装效率。
[0008]作为优选的,所述导流风道呈横纵交错分布,且所述导流风道呈曲线形设置。
[0009]通过采用上述技术方案,能够增加温度较低的冷空气与线路板本体的接触面积,提高其散热效率。
[0010]作为优选的,所述安装座的底端内壁的四角均固定连接有底座,且所述底座的顶端固定连接有连接杆,所述连接杆的杆体上滑动套设有套环,且所述连接杆的顶端固定连接有插块,所述线路板本体的底端四角均固定连接有与底座位置对应的对接板,且所述对接板的底端开设有与插块匹配的对接槽,所述对接板的内部开设有两个呈对称分布的安装槽,且两个所述安装槽分别位于对接槽的两侧,且与对接槽相互连通,所述安装槽与对接槽之间滑动安装有定位块,且所述定位块与安装槽的内壁之间连接有弹簧柱。
[0011]通过采用上述技术方案,在线路板本体与安装座安装时,将线路板本体底端对接板上的对接槽对准安装座内部的插块,并且向下按压线路板本体,使得插块挤压定位块,同时定位块在安装槽内部滑动,并且挤压弹簧柱,当插块运动至定位块上方时,此时弹簧柱反
向推动定位块,使其对插块进行阻挡,从而能够完成线路板本体与安装座的对接安装。
[0012]作为优选的,所述套环包括第一套环和第二套环,所述第一套环与第二套环结构相同,均呈圆台状设置,且所述第一套环与第二套环呈相互对称设置。
[0013]作为优选的,所述插块的截面呈两个相互对称分布的直角梯形状设置,且所述插块的中间部位呈凸起状,所述定位块的截面呈直角梯形状设置,且所述定位块的倾斜面朝下设置。
[0014]通过采用上述技术方案,插块与定位块的特殊形状的设置,使其在对接安装时能够更加平滑,避免产生较大的顿挫感。
[0015]作为优选的,所述定位块靠近插块的一侧的高度大于所述第一套环和第二套环的高度。
[0016]通过采用上述技术方案,当需要对线路板本体进行拆卸时,向下按压线路板本体,使得线路板本体推动对接板,从而使得定位块会与第一套环接触,第一套环推动定位块,使得定位块挤压弹簧柱,直至第一套环运动至定位块上方时,此时再向上拉动线路板本体,线路板本体带动对接板以及定位块向上运动,此时定位块带动第一套环和第二套环的整体向上运动,当第一套环与插块接触时,此时第二套环会推动定位块,使其向安装槽内部滑动,并且会使得定位块抵在套环与插块之间,然后再快速拉动线路板本体即可将线路板本体与安装座进行拆卸。
[0017]本技术的有益效果为:
[0018]1、通过在安装座内部设置散热风扇以及在线路板的底端设置横纵分布的曲线形导流风道,从而能够加速线路板与安装座之间的空气流动,并且使得温度低的空气经过导流风道能够有效提高线路板的散热效率,对其本体进行有效保护。
[0019]2、通过在线路板底端与安装座的内部设置的方便拆装的对接机构,从而能够使得线路板与安装座之间的拆装更加快速、方便,提高线路板的拆装效率。
[0020]综上所述,该装置能够有效提高线路板的散热效率,对其本体进行有效的冷却降温保护,同时能够提高线路板与安装座的拆装效率。
附图说明
[0021]图1为本技术的具有散热功能的印制线路板的结构示意图;
[0022]图2为本技术的具有散热功能的印制线路板的拆分结构第一视角图;
[0023]图3为本技术的具有散热功能的印制线路板的拆分结构第二视角图;
[0024]图4为本技术的具有散热功能的印制线路板的插块插入到对接板的对接槽内部的结构示意图;
[0025]图5为本技术的具有散热功能的印制线路板的插块即将从对接槽内部脱离的正剖图。
[0026]图中标号:1、安装座;2、线路板本体;3、散热孔;4、对接板;5、散热风扇;6、导流风道;7、对接槽;8、插块;9、安装槽;10、弹簧柱;11、定位块;12、连接杆;13、第一套环;14、第二套环;15、底座。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0028]参照图1

3,具有散热功能的印制线路板,包括安装座1和线路板本体2,安装座1为顶端呈开口状的中空结构设置,线路板本体2安装于安装座1的内部,安装座1的底端内壁安装有呈线性分布的散热风扇5,且安装座1的两侧开设有呈对称分布的散热孔3,线路板本体2的底端开设有导流风道6,导流风道6呈横纵交错分布,且导流风道6呈曲线形设置,能够增加温度较低的冷空气与线路板本体2的接触面积,提高其散热效率。
[0029]散热风扇5能够加速安装座1与线路板本体2之间的空气流动,使其通过散热孔3对线路板2进行辅助散热,同时通过导流风道6的设置,能够使得温度较低的冷空气经过导流风道6,提高其散热效率。
[0030]参照图2和图4,线路板本体2的底端与安装座1的底端内壁之间设置有对接机构,且对接机构包括对接板4、插块8、弹簧柱10、定位块11、连接杆12、套环和底座15,通过安装座1与线路板本体2之间设置的对接机构能够实现安装座1与线路板本体2之间的快速安装拆卸操作,提高其拆装效率。
[0031]参照图2和图4,安装座1的底端内壁的四角均固本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有散热功能的印制线路板,包括安装座(1)和线路板本体(2),其特征在于,所述安装座(1)为顶端呈开口状的中空结构设置,所述线路板本体(2)安装于安装座(1)的内部,所述安装座(1)的底端内壁安装有呈线性分布的散热风扇(5),且所述安装座(1)的两侧开设有呈对称分布的散热孔(3),所述线路板本体(2)的底端开设有导流风道(6);所述线路板本体(2)的底端与安装座(1)的底端内壁之间设置有对接机构,且所述对接机构包括对接板(4)、插块(8)、弹簧柱(10)、定位块(11)、连接杆(12)、套环和底座(15)。2.根据权利要求1所述的具有散热功能的印制线路板,其特征在于,所述导流风道(6)呈横纵交错分布,且所述导流风道(6)呈曲线形设置。3.根据权利要求1所述的具有散热功能的印制线路板,其特征在于,所述安装座(1)的底端内壁的四角均固定连接有底座(15),且所述底座(15)的顶端固定连接有连接杆(12),所述连接杆(12)的杆体上滑动套设有套环,且所述连接杆(12)的顶端固定连接有插块(8),所述线路板本体(2)的底端四角均固定连接有与底座(15)位置对应...

【专利技术属性】
技术研发人员:周成坤王玉玺郭桂良
申请(专利权)人:深圳市华研精创科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1