【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及fpc印刷线路板加工，特别是涉及一种厚铜线路板的加工方法。
技术介绍
1、在fpc工艺范围，铜厚超过35um的产品，都属于厚铜产品，其对应的最线距是50um，超过这范围，就是超制程能力，要用特殊的工艺与特殊的设备才能加工，如msap等工艺，厚铜蚀刻线等；
2、厚铜细线路产品主要应用于消费电子产品连接电源的部位，如直充连接排线、无线充，针对消费电子产品的无线充技术，其厚铜细线路产品与同类非厚铜细线路产品对比，充电效率提升在25％以上；
3、fpc厚铜精细线路板指铜厚超过35um，而线宽或线距小于50um的fpc线路板，行业做细线路的常规方法是将铜厚减薄，铜厚变薄就可以加工到成比例减小的精细线路，如现在35um的铜厚，能做到的最小线宽/线距为70um/60um；若通过减铜，然后用高解析的干膜进行线距的填充，再通过快速蚀刻，可以做到更小的线宽/线距70um/50um，但若要做到更小的線寬/線距50um以下，厚铜细线路就要用msap或sap工艺，这两种工艺的生产成本高，干膜的填充不够时会导致“蘑菇”头，去膜会困难，且这种工艺要求材料与设备配套才可以完成；为此，我们提出一种厚铜线路板的加工方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种厚铜线路板的加工方法，对厚铜精细线路板加工使用普通设备，不用特殊的材料，可以加工出70um的铜厚，而线距为40um的产品。
2、本专利技术是通过以下技术方案实现的：
3、本专利技术为一种厚铜线
4、s1：选用fccl底铜，首先精准计算出蚀刻的线宽与线距；
5、s2：通过引线镀铜，此时精准算出面铜与侧边铜增长比例；
6、s3：基于上述步骤，对线路板进行蚀刻，蚀刻的线距与后面镀铜的增长相互影响；
7、s4：蚀刻完成并清理后，即完成对厚铜线路板的加工。
8、所述s1中选用的fccl底铜，厚度参数为h/hoz，1/1oz，实际操作时，不同的底铜厚度使用不同的蚀刻工艺加工，其中，线宽与线距的补偿是反补偿，即线宽设计值减小，以预留镀铜时侧边增长的空间。
9、所述s2中通过引线镀铜，要精准计算出镀铜的面积，并通过计算增长比例，保证同一生产条件下，线路的侧边增长与线厚的增长规律不变。
10、所述线路的侧边增长与线顶的增长规律要在正式生产前通过试板测试，根据cpk确定稳定性，然后再计算出蚀刻后的线宽与线距，再根据蚀刻后的线宽与线距计算出补偿值。
11、所述s3中，针对蚀刻的线距与后面镀铜的增长相互影响，此前在资料设计时则先行推算两者间的增长比例关系。
12、所述s3中，针对蚀刻的线距与后面镀铜的增长相互影响，其中涉及的设计、蚀刻、引线电镀三工站紧密结合，各制程能力与参数都保持在设计的范围内。
13、所述厚铜线路板的加工中软板叠构层数不局限于2层。
14、本专利技术对厚铜精细线路板加工使用普通设备，不用特殊的材料，可以加工出70um的铜厚，而线距为40um的产品；同行业这种产品的做法用msap的方法，要用到超薄的面铜(2-5um的底铜材料)，通过高解析的df，再用特殊的电镀设备与药水，然后用图形电镀的方式增加到要求的厚度，再通过快速蚀刻的方法。
15、本专利技术具有以下有益效果：
16、本专利技术一种厚铜线路板的加工方法，对厚铜精细线路板加工使用普通设备，不用特殊的材料，可以加工出70um的铜厚，而线距为40um的产品，生产成本可控，适应性强。
17、当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
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1.一种厚铜线路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板的加工方法，其特征在于，所述S1中选用的FCCL底铜，厚度参数为H/HOZ，1/1OZ，实际操作时，不同的底铜厚度使用不同的蚀刻工艺加工，其中，线宽与线距的补偿是反补偿，即线宽设计值减小，以预留镀铜时侧边增长的空间。
3.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板的加工方法，其特征在于，所述S2中通过引线镀铜，要精准计算出镀铜的面积，并通过计算增长比例，保证同一生产条件下，线路的侧边增长与线厚的增长规律不变。
4.根据权利要求3所述的一种厚铜线路板的加工方法，其特征在于，所述线路的侧边增长与线顶的增长规律要在正式生产前通过试板测试，根据CPK确定稳定性，然后再计算出蚀刻后的线宽与线距，再根据蚀刻后的线宽与线距计算出补偿值。
5.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板的加工方法，其特征在于，所述S3中，针对蚀刻的线距与后面镀铜的增长相互影响，此前在资料设计时则先行推算两者间的增长比例关系。
6.根据权利要求5所述的一种厚铜线路板的加工方法，
7.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板的加工方法，其特征在于，所述厚铜线路板的加工中软板叠构层数不局限于2层。
...【技术特征摘要】
1.一种厚铜线路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板的加工方法，其特征在于，所述s1中选用的fccl底铜，厚度参数为h/hoz，1/1oz，实际操作时，不同的底铜厚度使用不同的蚀刻工艺加工，其中，线宽与线距的补偿是反补偿，即线宽设计值减小，以预留镀铜时侧边增长的空间。
3.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板的加工方法，其特征在于，所述s2中通过引线镀铜，要精准计算出镀铜的面积，并通过计算增长比例，保证同一生产条件下，线路的侧边增长与线厚的增长规律不变。
4.根据权利要求3所述的一种厚铜线路板的加工方法，其特征在于，所述线路的侧边增长与线顶的增长规律...
【专利技术属性】
技术研发人员：李齐正，何宗兴，王涛，
申请(专利权)人：深圳市易迅达电子科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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