一种OIS马达软硬结合板制造技术

本发明专利技术公开了一种OIS马达软硬结合板，包括RPCB板、FPC板和FPCB板，所述FPC板上端涂敷有第一粘连层，所述第一粘连层上端与RPCB板下端粘连，所述FPC板下端涂敷有第二粘连层，所述第二粘连层下端与FPCB板上端粘连，所述RPCB板上端中部开有通孔，所述通孔延伸至FPCB板下端面，所述RPCB板上端左后方和上端右前方均开有定位孔，所述定位孔延伸至FPCB板下端面，所述FPCB板下端面安装有两个霍尔芯片。本发明专利技术通过设置垫柱用以提高软硬结合板外形加工时的成功率，降低了FPCB板的弯曲翘曲概率，还降低FPC板受环境及热冲压后产生的差别，进一步降低挠性部分发生翘曲变形的概率。性部分发生翘曲变形的概率。性部分发生翘曲变形的概率。

A soft and hard combination board for OIS motor

【技术实现步骤摘要】
一种OIS马达软硬结合板


[0001]本专利技术涉及软硬结合板
，特别涉及一种OIS马达软硬结合板。

技术介绍

[0002]工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板的开发研究并得到大量的应用。同时，软硬结合板可减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求，挠性电路作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互联技术，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。
[0003]OIS马达主要应用于摄像头光学防抖技术，光学防抖是通过镜头的浮动透镜来纠正“光轴偏移”。其原理是通过镜头内的陀螺仪侦测到微小的移动，然后将信号传至微处理器，处理器立即计算需要补偿的位移量，然后通过补偿镜片组，根据镜头的抖动方向及位移量加以补偿，从而有效地克服因相机的振动产生的影像模糊。OIS马达安装时需要使用软硬结合板。
[0004]现有的OIS马达软硬结合板存在以下几点弊端：1、现有的OIS马达软硬结合板大多为叠构，在生产时需要在铣床上铣外形，但由于FPC板较为柔软，容易扭曲，进而造成铣出的外形参差不齐和粗糙；2、现有的OIS马达软硬结合板中的挠性部分很薄，受环境及热冲击影响后，挠性部分与刚性部分的变化是有差别的，甚至出现严重的翘曲变形，影响焊接和使用，故此，我们提出了一种OIS马达软硬结合板。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种OIS马达软硬结合板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0007]一种OIS马达软硬结合板，包括RPCB板、FPC板和FPCB板，所述FPC板上端涂敷有第一粘连层，所述第一粘连层上端与RPCB板下端粘连，所述FPC板下端涂敷有第二粘连层，所述第二粘连层下端与FPCB板上端粘连，所述RPCB板上端中部开有通孔，所述通孔延伸至FPCB板下端面，所述RPCB板上端左后方和上端右前方均开有定位孔，所述定位孔延伸至FPCB板下端面，所述FPCB板下端面安装有两个霍尔芯片，所述霍尔芯片与FPCB板电性连接，所述FPCB板下端内嵌有四个焊接板，四个所述焊接板以通孔为中心呈环形阵列分布，所述FPC板上端四角均贯穿固定连接有垫柱。
[0008]优选的，所述RPCB板四角均开有开口，所述开口边缘处均设置有倒圆角结构，所述RPCB板下端安装有四个连接柱，四个所述连接柱分别位于四个焊接板正上方，所述连接柱
与焊接板之间通过焊接固定，通过所述开口便于安装垫柱，通过所述连接柱与焊接板焊接固定，加固RPCB板和FPCB板之间的连接，且使得主体部保持稳定。
[0009]优选的，所述FPC板由主体部、第一连接部和第二连接部组成，所述主体部左端与第一连接部右端固定连接，所述主体部右端与第二连接部左端固定连接，所述主体部、第一连接部和第二连接部呈一体结构，通过所述第一连接部和第二连接部用以与OIS马达进行电性连接。
[0010]优选的，所述第一粘连层与RPCB板相匹配，所述第二粘连层与FPCB板相匹配，所述第一粘连层和第二粘连层均采用低流动性的Prepreg进行压合，其胶流动性小对软硬过渡区域有很大的帮助，不会造成由于溢胶而导致过渡区需返工或者造成功能性上受到影响。
[0011]优选的，所述垫柱上端开有上下贯通的对位孔，所述垫柱的上端面高于RPCB板的上端面，所述垫柱的下端面低于霍尔芯片的下端面，通过所述对位孔起到对位引导作用，通过所述霍尔芯片起到检测方向的作用。
[0012]优选的，所述焊接板靠近通孔的一端呈弧面结构，所述焊接板的厚度等于FPCB板的厚度。
[0013]优选的，所述开口与垫柱相匹配。
[0014]优选的，所述FPC板与RPCB板、FPCB板之间均电性连接。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0016]1、在本专利技术中，通过设置垫柱用以提高软硬结合板外形加工时的成功率，降低了FPCB板的弯曲翘曲概率，由于垫柱的上端面高于RPCB板上端面，垫柱的下端面低于FPCB板下端面，铣外形时，只需将垫柱压紧，就可以确保铣出光洁而均匀的外形边缘，同时垫柱的设置还使得RPCB板上方和FPCB板下方均存在一定的空间，便于空气进行流通，利于软硬结合板的散热，延长了软硬结合板的使用寿命；
[0017]2、在本专利技术中，通过设置RPCB板、FPC板和FPCB板组成叠加结构，且FPC板位于中间，当FPC板受环境及热冲压影响后，由于RPCB板和FPCB板具有一定的厚度和硬度，FPC板产生的差别会显得微不足道，且整体的平整度不会同挠性部分的变化而产生变化，可保证焊接和使用，再通过设置连接柱和焊接板加固RPCB板和FPCB板之间的连接，使得FPC板中的主体部保持稳定，进一步降低挠性部分发生翘曲变形的概率。
附图说明
[0018]图1为本专利技术一种OIS马达软硬结合板的整体结构示意图；
[0019]图2为本专利技术一种OIS马达软硬结合板的整体结构仰视图；
[0020]图3为本专利技术一种OIS马达软硬结合板的整体结构爆炸图；
[0021]图4为本专利技术一种OIS马达软硬结合板的RPCB板的整体结构示意图；
[0022]图5为本专利技术一种OIS马达软硬结合板的FPC板的整体结构爆炸图；
[0023]图6为本专利技术一种OIS马达软硬结合板的FPCB板的整体结构示意图；
[0024]图7为本专利技术一种OIS马达软硬结合板的整体结构正前视图。
[0025]图中：1、RPCB板；2、FPC板；3、FPCB板；4、通孔；5、定位孔；6、第一粘连层；7、第二粘连层；8、霍尔芯片；9、垫柱；10、焊接板；11、开口；12、连接柱；21、主体部；22、第一连接部；23、第二连接部；31、对位孔。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0027]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种OIS马达软硬结合板，包括RPCB板(1)、FPC板(2)和FPCB板(3)，其特征在于：所述FPC板(2)上端涂敷有第一粘连层(6)，所述第一粘连层(6)上端与RPCB板(1)下端粘连，所述FPC板(2)下端涂敷有第二粘连层(7)，所述第二粘连层(7)下端与FPCB板(3)上端粘连，所述RPCB板(1)上端中部开有通孔(4)，所述通孔(4)延伸至FPCB板(3)下端面，所述RPCB板(1)上端左后方和上端右前方均开有定位孔(5)，所述定位孔(5)延伸至FPCB板(3)下端面，所述FPCB板(3)下端面安装有两个霍尔芯片(8)，所述霍尔芯片(8)与FPCB板(3)电性连接，所述FPCB板(3)下端内嵌有四个焊接板(10)，四个所述焊接板(10)以通孔(4)为中心呈环形阵列分布，所述FPC板(2)上端四角均贯穿固定连接有垫柱(9)。2.根据权利要求1所述的一种OIS马达软硬结合板，其特征在于：所述RPCB板(1)四角均开有开口(11)，所述开口(11)边缘处均设置有倒圆角结构，所述RPCB板(1)下端安装有四个连接柱(12)，四个所述连接柱(12)分别位于四个焊接板(10)正上方，所述连接柱(12)与焊接板(10)之间通过焊接固定。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李齐正，王涛，
申请(专利权)人：深圳市易迅达电子科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：