一种通过螺钉接地的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种通过螺钉接地的多层电路板，包括从上到下依次设置的第一单面板、第一夹层、双面板、第二夹层、第二单面板，所述第一单面板、第一夹层上形成有盲孔，所述盲孔内表面覆盖有导电铜箔，所述导电铜箔上下两端分别与所述第一铜箔线路层、第二铜箔线路层连接，所述盲孔下端还连接有通孔，所述通孔的孔径小于所述盲孔的孔径，所述盲孔、通孔内设有螺钉，所述螺钉上端位于所述盲孔内侧并且与所述第二铜箔线路层相抵触，所述螺钉下端延伸至所述第二单面板下侧。本实用新型专利技术的多层电路板，能够通过螺钉进行接地，并且将用于安装的螺钉的通孔设置在盲孔下方，无需在板面的其他空间设置通孔，保证了板面的布线空间。保证了板面的布线空间。保证了板面的布线空间。

A multilayer circuit board grounded by screws

【技术实现步骤摘要】
一种通过螺钉接地的多层电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种通过螺钉接地的多层电路板。

技术介绍

[0002]电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的多层电路板，为了避免多层电路板漏电，通常需要增加一个漏电线路，并且在漏电线路上焊接一个导线，通过导线将漏电电流导出，这种方式成本高，需要进行焊接工序，操作繁琐。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本技术提供一种通过螺钉接地的多层电路板，能够通过螺钉进行接地，并且将用于安装的螺钉的通孔设置在盲孔下方，无需在板面的其他空间设置通孔，保证了板面的布线空间。
[0004]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0005]一种通过螺钉接地的多层电路板，包括从上到下依次设置的第一单面板、第一夹层、双面板、第二夹层、第二单面板，所述第一单面板上端覆盖有第一铜箔线路层，所述双面板上下两端分别覆盖有第二铜箔线路层、第三铜箔线路层，所述第二单面板下端覆盖有第四铜箔线路层，所述第一单面板、第一夹层上形成有盲孔，所述盲孔内表面覆盖有导电铜箔，所述导电铜箔上下两端分别与所述第一铜箔线路层、第二铜箔线路层连接，所述盲孔下端还连接有通孔，所述通孔的孔径小于所述盲孔的孔径，所述盲孔、通孔内设有螺钉，所述螺钉上端位于所述盲孔内侧并且与所述第二铜箔线路层相抵触，所述螺钉下端延伸至所述第二单面板下侧。
[0006]具体的，所述盲孔的上端开口处还设有防尘盖。
[0007]具体的，所述第二铜箔线路层与所述第三铜箔线路层之间连接有第一导电孔。
[0008]具体的，所述第三铜箔线路层与所述第四铜箔线路层之间连接有第二导电孔。
[0009]具体的，所述第一夹层、第二夹层内均设有玻璃纤维加强板。
[0010]具体的，所述第一铜箔线路层上端覆盖有一侧防尘膜。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]本技术的多层电路板，能够通过螺钉进行接地，并且将用于安装的螺钉的通孔设置在盲孔下方，无需在板面的其他空间设置通孔，而且螺钉整体隐藏在盲孔内，保证了板面的布线空间并在上侧增加了一个防尘盖，避免盲孔内积尘以及螺钉长期裸露在外造成螺钉生锈。
附图说明
[0013]图1为本技术的一种通过螺钉接地的多层电路板的结构示意图。
[0014]附图标记为：第一单面板1、第一夹层2、双面板3、第二夹层4、第二单面板5、第一铜箔线路层6、第二铜箔线路层7、第三铜箔线路层8、第四铜箔线路层9、盲孔10、导电铜箔11、螺钉12、防尘盖13、第一导电孔14、第二导电孔15、玻璃纤维加强板16、防尘膜17。
具体实施方式
[0015]下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0016]如图1所示：
[0017]一种通过螺钉接地的多层电路板，包括从上到下依次设置的第一单面板1、第一夹层2、双面板3、第二夹层4、第二单面板5，第一单面板1上端覆盖有第一铜箔线路层6，双面板3上下两端分别覆盖有第二铜箔线路层7、第三铜箔线路层8，第二单面板5下端覆盖有第四铜箔线路层9，第一单面板1、第一夹层2上形成有盲孔10，盲孔10内表面覆盖有导电铜箔11，导电铜箔11上下两端分别与第一铜箔线路层6、第二铜箔线路层7连接，盲孔10下端还连接有通孔，通孔的孔径小于盲孔10的孔径，盲孔10、通孔内设有螺钉12，螺钉12上端位于盲孔10内侧并且与第二铜箔线路层7相抵触，螺钉12下端延伸至第二单面板5下侧，若多层电路板发出漏电现象，可漏电电流可通过第二铜箔线路层7传导至螺钉12，再由螺钉12传导至大地，以降低漏电流对多层电路板其他电路造成的损坏。
[0018]优选的，盲孔10的上端开口处还设有防尘盖13，能够避免盲孔10内积尘以及螺钉12长期裸露在外造成螺钉12生锈。
[0019]优选的，第二铜箔线路层7与第三铜箔线路层8之间连接有第一导电孔14。
[0020]优选的，第三铜箔线路层8与第四铜箔线路层9之间连接有第二导电孔15。
[0021]优选的，为了提升多层电路板的整体硬度，第一夹层2、第二夹层4内均设有玻璃纤维加强板16。
[0022]优选的，为了提升多层电路板板面的防尘能力，第一铜箔线路层6上端覆盖有一侧防尘膜17。
[0023]以上实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通过螺钉接地的多层电路板，其特征在于，包括从上到下依次设置的第一单面板(1)、第一夹层(2)、双面板(3)、第二夹层(4)、第二单面板(5)，所述第一单面板(1)上端覆盖有第一铜箔线路层(6)，所述双面板(3)上下两端分别覆盖有第二铜箔线路层(7)、第三铜箔线路层(8)，所述第二单面板(5)下端覆盖有第四铜箔线路层(9)，所述第一单面板(1)、第一夹层(2)上形成有盲孔(10)，所述盲孔(10)内表面覆盖有导电铜箔(11)，所述导电铜箔(11)上下两端分别与所述第一铜箔线路层(6)、第二铜箔线路层(7)连接，所述盲孔(10)下端还连接有通孔，所述通孔的孔径小于所述盲孔(10)的孔径，所述盲孔(10)、通孔内设有螺钉(12)，所述螺钉(12)上端位于所述盲孔(10)内侧并且与所述第二铜箔线路层(7)相抵触，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：