一种可快速散热的多层印制PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可快速散热的多层印制PCB线路板，包括基座、多层印制PCB线路板本体、其技术要点是：基座上表面四角分别设有立式螺杆且位于基座同侧的两个立式螺杆为一对，每对立式螺杆设置多个水平支撑台，两对立式螺杆设置的水平支撑台数量相等且一一对应，相互对应的两个水平支撑台之间连接有波浪形支撑板，水平支撑台中纵向插入有送气通道，波浪形支撑板为空心板且与送气通道的侧向开口连通，印制PCB线路板本体置于波浪形支撑板上方且其底面为与波浪形支撑板配合的波浪面。本实用新型专利技术解决了现有多层印制PCB线路板散热性差的问题，显著提高了线路板的使用寿命。显著提高了线路板的使用寿命。显著提高了线路板的使用寿命。

A multilayer printed circuit board with fast heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种可快速散热的多层印制PCB线路板


[0001]本技术涉及印制电路板，具体涉及一种可快速散热的多层印制PCB线路板。

技术介绍

[0002]PCB线路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]现有的多层印制PCB线路板在通电使用的过程中，多层线路板各板面同时运行，从而使各板面同时产生热量，热量集中于多层印制PCB线路板之间，外散力极差。而当温度升高到一定程度时，如果不及时散热，会影响线路板的正常使用，从而降低线路板的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了提供一种结构简单、使用可靠的可快速散热的多层印制PCB线路板，解决现有多层印制PCB线路板散热性差的问题，显著提高线路板的使用寿命。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]一种可快速散热的多层印制PCB线路板，包括基座、纵向排布的多层印制PCB线路板本体、其技术要点是：所述基座上表面四角分别设有立式螺杆且位于基座同侧的两个立式螺杆为一对，每对立式螺杆由上至下依次设置多个水平支撑台，两对立式螺杆设置的水平支撑台数量相等且一一对应，相互对应的两个水平支撑台之间连接有波浪形支撑板，所述水平支撑台中纵向插入有送气通道，所述波浪形支撑板为空心板且与送气通道的侧向开口连通，所述印制PCB线路板本体置于波浪形支撑板上方且其底面为与波浪形支撑板配合的波浪面，送气通道的顶端为气体入口，所述波浪形支撑板的中部上表面设有与其内腔连通的多个通孔Ⅰ，印制PCB线路板本体的中部设有与通孔Ⅰ对应并连通的通孔Ⅱ。
[0007]上述的可快速散热的多层印制PCB线路板，所述立式螺杆对应相邻的两个水平支撑台之间设有定距套管，立式螺杆对应最上层的印制PCB线路板本体设有上固定螺母，对应最下层的印制PCB线路板本体设有下固定螺母。
[0008]上述的可快速散热的多层印制PCB线路板，各个所述通孔Ⅰ呈一列间隔布置于波浪形支撑板中部上表面。
[0009]上述的可快速散热的多层印制PCB线路板，所述送气通道的宽度小于波浪形支撑板的内腔宽度，以利于换热气体在波浪形支撑板中的扩散。
[0010]上述的可快速散热的多层印制PCB线路板，两个送气通道的气体入口分别利用连接管路与气泵连接，以泵入换热气体。
[0011]上述的可快速散热的多层印制PCB线路板，所述波浪形支撑板与印制PCB线路板本体之间利用绝缘胶水粘合。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]1、通过空心的波浪形支撑板送入换热气体，冷量传递至印制PCB线路板本体，再通
过印制PCB线路板本体上预先开设的通孔Ⅱ溢出，带走线路板本体散出的热量，而波浪形支撑板和印制PCB线路板本体底部的波浪面，显著提高了散热效率。
[0014]2、每个印制PCB线路板本体底部的波浪形支撑板两侧同时进气，进一步提高散热效率。
[0015]3、利用立式螺杆、定距套管、上、下固定螺母实现对多层印制PCB线路板本体的位置定位，且不损害印制PCB线路板本体。
附图说明
[0016]图1是本技术的结构示意图；
[0017]图2是图1的俯视图。
[0018]图中：1.水平支撑台、2.上固定螺母、3.立式螺杆、4.送气通道、5.侧向开口、6.波浪形支撑板、7.印制PCB线路板本体、8.通孔Ⅱ、9.下固定螺母、10.基座、11.气泵、12.连接管路、13.定距套管。
具体实施方式
[0019]下面结合附图及附图标记对本技术进行详细说明。
[0020]如图1、图2所示，该可快速散热的多层印制PCB线路板，包括基座10、纵向排布的多层印制PCB线路板本体7。其中，所述基座10上表面四角分别设有立式螺杆3且位于基座10同侧的两个立式螺杆3为一对。每对立式螺杆3由上至下依次设置三个水平支撑台1，两对立式螺杆3设置的水平支撑台1数量相等且一一对应，相互对应的两个水平支撑台1之间连接有波浪形支撑板6。所述水平支撑台1中纵向插入有送气通道4，所述波浪形支撑板6为空心板且与送气通道4的侧向开口5连通。所述印制PCB线路板本体7置于波浪形支撑板6上方且其底面为与波浪形支撑板6配合的波浪面。送气通道4的顶端为气体入口，所述波浪形支撑板6的中部上表面设有与其内腔连通的多个通孔Ⅰ，印制PCB线路板本体7的中部设有与通孔Ⅰ对应并连通的通孔Ⅱ8。
[0021]本实施例中，所述立式螺杆3对应相邻的两个水平支撑台1之间设有定距套管13，立式螺杆3对应最上层的印制PCB线路板本体设有上固定螺母2，对应最下层的印制PCB线路板本体设有下固定螺母9。各个所述通孔Ⅰ呈一列间隔布置于波浪形支撑板6中部上表面。所述送气通道4的宽度小于波浪形支撑板6的内腔宽度，以利于换热气体在波浪形支撑板中的扩散。两个送气通道4的气体入口分别利用连接管路12与气泵11连接，以泵入换热气体。所述波浪形支撑板6与印制PCB线路板本体7之间利用绝缘胶水粘合。
[0022]使用时，两个气泵11按设定频率向两个送气通道4引入换热气体，两个送气通道4的侧向开口分别将气体引入上、中、下三个波浪形支撑板6中，气体流动过程中进行冷热交换，最终由通孔Ⅰ、通孔Ⅱ8溢至大气中。
[0023]以上对本技术的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术创造范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可快速散热的多层印制PCB线路板，包括基座、纵向排布的多层印制PCB线路板本体、其特征在于：所述基座上表面四角分别设有立式螺杆且位于基座同侧的两个立式螺杆为一对，每对立式螺杆由上至下依次设置多个水平支撑台，两对立式螺杆设置的水平支撑台数量相等且一一对应，相互对应的两个水平支撑台之间连接有波浪形支撑板，所述水平支撑台中纵向插入有送气通道，所述波浪形支撑板为空心板且与送气通道的侧向开口连通，所述印制PCB线路板本体置于波浪形支撑板上方且其底面为与波浪形支撑板配合的波浪面，送气通道的顶端为气体入口，所述波浪形支撑板的中部上表面设有与其内腔连通的多个通孔Ⅰ，印制PCB线路板本体的中部设有与通孔Ⅰ对应并连通的通孔Ⅱ。2.根据权利要求1所述的可快速散热的多层印制PCB线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：王英南，王策，
申请(专利权)人：沈阳铸安科技有限公司，
类型：新型
国别省市：