一种避免电镀铜瘤的电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种避免电镀铜瘤的电路板结构，包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、上层板、第二铜箔线路层、PP夹层、第三铜箔线路层、下层板、第四铜箔线路层，所述上层板上设有第一盲孔，所述第一盲孔内设有第一导热柱，所述第一导热柱的外径小于所述第一盲孔的内径，所述第一导热柱与所述第一盲孔之间形成的间隙内填充有第一导电胶，所述第一导电胶上下两端分别与所述第一铜箔线路层、第二铜箔线路层连接。本实用新型专利技术的电路板结构，采用导电胶取代传统的盲孔镀铜，能够避免电镀过程中由于毛刺的存在导致出现铜瘤的现象，保证了电路板的质量。板的质量。板的质量。

A circuit board structure for avoiding electroplated copper nodules

【技术实现步骤摘要】
一种避免电镀铜瘤的电路板结构


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种避免电镀铜瘤的电路板结构。

技术介绍

[0002]电路板是电子元器件电连接的提供者。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板，为了实现层间的电性连接，通常需要设置多个盲孔，并在盲孔内通过镀铜的方式形成一层导电铜箔，在实际加工过程中，当盲孔制作完成后，通常盲孔内壁会残留大量毛刺，电镀时，由于毛刺的存在，盲孔内壁极易形成铜瘤，严重影响了电路板的正常导通。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本技术提供一种避免电镀铜瘤的电路板结构，采用导电胶取代传统的盲孔镀铜，能够避免电镀过程中由于毛刺的存在导致出现铜瘤的现象，保证了电路板的质量。
[0004]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0005]一种避免电镀铜瘤的电路板结构，包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、上层板、第二铜箔线路层、PP夹层、第三铜箔线路层、下层板、第四铜箔线路层，所述上层板上设有第一盲孔，所述第一盲孔内设有第一导热柱，所述第一导热柱的外径小于所述第一盲孔的内径，所述第一导热柱与所述第一盲孔之间形成的间隙内填充有第一导电胶，所述第一导电胶上下两端分别与所述第一铜箔线路层、第二铜箔线路层连接，所述上层板、PP夹层上设有第二盲孔，所述第二盲孔内设有第二导热柱，所述第二导热柱的外径小于所述第二盲孔的内径，所述第二导热柱与所述第二盲孔之间形成的间隙内填充有第二导电胶，所述第二导电胶的中部、下端分别与所述第二铜箔线路层、第三铜箔线路层连接，所述下层板上设有第三盲孔，所述第三盲孔内设有第三导热柱，所述第三导热柱的外径小于所述第三盲孔的内径，所述第三导热柱与所述第三盲孔之间形成的间隙内填充有第三导电胶，所述第三导电胶上下两端分别与所述第三铜箔线路层、第四铜箔线路层连接。
[0006]具体的，所述第一导热柱下端连接有第一限位部，所述PP夹层上端形成有供所述第一限位部插入的第一限位槽。
[0007]具体的，所述第二导热柱下端连接有第二限位部，所述下层板上端形成有供所述第二限位部插入的第二限位槽。
[0008]具体的，所述第三导热柱上端连接有第三限位部，所述PP夹层下端形成有供所述第三限位部插入的第三限位槽。
[0009]具体的，所述PP夹层内侧还设有防干扰层、陶瓷导热层。
[0010]具体的，所述第一铜箔线路层上端覆盖有第一防水层。
[0011]具体的，所述第四铜箔线路层下端覆盖有第二防水层。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]本技术的电路板，在第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔内分别增加了第一导热柱、第二导热柱、第三导热柱，提升了电路板的导热性能，此外，在第一导热柱与第一盲孔之间形成的间隙内填充有第一导电胶，在第二导热柱与第二盲孔之间形成的间隙内填充有第二导电胶，在第三导热柱与第三盲孔之间形成的间隙内填充有第三导电胶，采用导电胶取代传统的盲孔镀铜，能够避免电镀过程中由于毛刺的存在导致出现铜瘤的现象，保证了电路板的质量。
附图说明
[0014]图1为本技术的一种避免电镀铜瘤的电路板结构的结构示意图。
[0015]附图标记为：第一铜箔线路层1、上层板2、第二铜箔线路层3、PP夹层4、第三铜箔线路层5、下层板6、第四铜箔线路层7、第一导热柱8、第一导电胶9、第二导热柱10、第二导电胶11、第三导热柱12、第三导电胶13、第一限位部14、第二限位部15、第三限位部16、防干扰层17、陶瓷导热层18、第一防水层19、第二防水层20。
具体实施方式
[0016]下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0017]如图1所示：
[0018]一种避免电镀铜瘤的电路板结构，包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层1、上层板2、第二铜箔线路层3、PP夹层4、第三铜箔线路层5、下层板6、第四铜箔线路层7，上层板2上设有第一盲孔，第一盲孔内设有第一导热柱8，第一导热柱8的外径小于第一盲孔的内径，第一导热柱8与第一盲孔之间形成的间隙内填充有第一导电胶9，第一导电胶9上下两端分别与第一铜箔线路层1、第二铜箔线路层3连接，上层板2、PP夹层4上设有第二盲孔，第二盲孔内设有第二导热柱10，第二导热柱10的外径小于第二盲孔的内径，第二导热柱10与第二盲孔之间形成的间隙内填充有第二导电胶11，第二导电胶11的中部、下端分别与第二铜箔线路层3、第三铜箔线路层5连接，下层板6上设有第三盲孔，第三盲孔内设有第三导热柱12，第三导热柱12的外径小于第三盲孔的内径，第三导热柱12与第三盲孔之间形成的间隙内填充有第三导电胶13，第三导电胶13上下两端分别与第三铜箔线路层5、第四铜箔线路层7连接，一方面增加了第一导热柱8、第二导热柱10、第三导热柱12，提升了电路板的导热能力，另一方面采用第一导电胶9、第二导电胶11、第三导电胶13取代了传统的盲孔镀铜，能够避免电镀过程中由于毛刺的存在导致出现铜瘤的现象，保证了电路板的质量。
[0019]优选的，第一导热柱8下端连接有第一限位部14，PP夹层4上端形成有供第一限位部14插入的第一限位槽。
[0020]优选的，第二导热柱10下端连接有第二限位部15，下层板6上端形成有供第二限位部15插入的第二限位槽。
[0021]优选的，第三导热柱12上端连接有第三限位部16，PP夹层4下端形成有供第三限位部16插入的第三限位槽。
[0022]优选的，为了提升电路板的防电磁干扰能力、导热散热能力，PP夹层4内侧还设有
防干扰层17、陶瓷导热层18。
[0023]优选的，为了提升电路板上端的防水能力，第一铜箔线路层1上端覆盖有第一防水层19。
[0024]优选的，为了提升电路板下端的防水能力，第四铜箔线路层7下端覆盖有第二防水层20。
[0025]以上实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种避免电镀铜瘤的电路板结构，其特征在于，包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层(1)、上层板(2)、第二铜箔线路层(3)、PP夹层(4)、第三铜箔线路层(5)、下层板(6)、第四铜箔线路层(7)，所述上层板(2)上设有第一盲孔，所述第一盲孔内设有第一导热柱(8)，所述第一导热柱(8)的外径小于所述第一盲孔的内径，所述第一导热柱(8)与所述第一盲孔之间形成的间隙内填充有第一导电胶(9)，所述第一导电胶(9)上下两端分别与所述第一铜箔线路层(1)、第二铜箔线路层(3)连接，所述上层板(2)、PP夹层(4)上设有第二盲孔，所述第二盲孔内设有第二导热柱(10)，所述第二导热柱(10)的外径小于所述第二盲孔的内径，所述第二导热柱(10)与所述第二盲孔之间形成的间隙内填充有第二导电胶(11)，所述第二导电胶(11)的中部、下端分别与所述第二铜箔线路层(3)、第三铜箔线路层(5)连接，所述下层板(6)上设有第三盲孔，所述第三盲孔内设有第三导热柱(12)，所述第三导热柱(12)的外径小于所述第三盲孔的内径，所述第三导热柱(12)与所述第三盲孔之间形成的间隙内填充有第三导电胶(13)，所述第三导电胶(13)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙光泽，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：