转接板、叠板结构及电子设备制造技术

本公开涉及一种转接板、叠板结构及电子设备，该转接板包括本体，所述本体具有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和/或所述第二侧面上设置有内凹的用于容纳电子器件的扩展槽。通过上述技术方案，本公开能够相关技术中由于电子器件的布置受限导致电路板尺寸增大或整机厚度增加的问题。大或整机厚度增加的问题。大或整机厚度增加的问题。

【技术实现步骤摘要】
转接板、叠板结构及电子设备


[0001]本公开涉及电路板
，具体地，涉及一种转接板、叠板结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着手机等电子设备的集成度要求越来越高，三明治堆叠结构在电子设备中的应用越来越多，三明治堆叠结构是指多个电路板叠置，通常在相邻的叠置的两个电路板之间设置转接板来实现两者的电连接。但是此种方式，使得电子器件在电路板上的布置受限，会伴随电子器件的增多导致电路板的尺寸不断增大或整机厚度不断增加。

技术实现思路

[0003]本公开的目的是提供一种转接板、叠板结构及电子设备，该转接板能够解决相关技术中由于电子器件的布置受限导致电路板尺寸增大或整机厚度增加的问题。
[0004]为了实现上述目的，本公开的第一方面提供一种转接板，包括本体，所述本体具有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和/或所述第二侧面上设置有内凹的用于容纳电子器件的扩展槽。
[0005]可选地，所述扩展槽的底面上设置有第一印制线路，以用于连接至少部分所述电子器件。
[0006]可选地，所述本体上设置有贯穿所述第一侧面和所述第二侧面的一个或多个避让空间，所述本体上设置有延伸至至少一个所述避让空间内的延伸板，所述延伸板具有相对的第一板面和第二板面，所述第一板面和所述第一侧面位于所述本体的同一侧；其中，所述第一板面内凹于所述第一侧面以形成所述扩展槽，和/或，所述第二板面内凹于所述第二侧面以形成所述扩展槽。
[0007]可选地，所述延伸板设置于所述避让空间的拐角处。
[0008]可选地，设置在所述第一侧面上的扩展槽与设置在所述第二侧面上的扩展槽在所述本体所在的平面上间隔地布置。
[0009]可选地，所述扩展槽在所述本体的厚度方向上的槽深不小于0.3mm。
[0010]可选地，所述第一侧面和/或所述第二侧面上设置有一个或多个焊盘。
[0011]本公开的第二方面提供一种叠板结构，包括第一电路板、第二电路板和如上所述的转接板，所述第一电路板、转接板和所述第二电路板依次层叠布置，且所述转接板的第一侧面朝向所述第一电路板，所述转接板的第二侧面朝向所述第二电路板。
[0012]可选地，所述扩展槽的底面上设置有第一印制线路，以用于连接至少部分所述电子器件；和/或，所述第一电路板和/或所述第二电路板上具有与所述扩展槽位置对应的安装区域，所述安装区域上设置有第二印制线路，以用于连接至少部分所述电子器件。
[0013]本公开的第三方面提供一种电子设备，包括如上所述的叠板结构。
[0014]通过上述技术方案，即本公开提供的转接板，通过在转接板本体的第一侧面和/或第二侧面上开设内凹的用于容纳电子器件的扩展槽，转接板的平面形成阶梯状，使得相对
于转接板平面下凹的扩展槽可以避让电路板上的电子器件，和/或，可以在该扩展槽中安装电子器件，因而能够充分利用转接板厚度方向上的空间，进行能够避免相关技术中为电子器件的安装需要扩展电路板的尺寸或者增加整机厚度的厚度。
[0015]本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0016]附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
[0017]图1是本公开一种示例性实施方式中提供的转接板的立体图；
[0018]图2是本公开一种示例性实施方式中提供的转接板的俯视图；
[0019]图3是本公开另一种示例性实施方式中提供的转接板的部分剖视图；
[0020]图4是本公开示例性实施方式中提供的叠板结构的部分剖视图。
[0021]附图标记说明
[0022]1‑
本体；101
‑
第一侧面；102
‑
第二侧面；103
‑
扩展槽；104
‑
延伸板；1041
‑
第一板面；1042
‑
第二板面；105
‑
安装孔；2
‑
电子器件；3
‑
避让空间；4
‑
第一电路板；5
‑
第二电路板。
具体实施方式
[0023]以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
[0024]在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“内、外”是指相对于部件或结构本身轮廓的内、外。此外，需要说明的是，所使用的术语如“第一、第二”等是为了区别一个要素和另一个要素，不具有顺序性和重要性。另外，在参考附图的描述中，不同附图中的同一标记表示相同的要素。
[0025]根据本公开的第一方面提供一种转接板，参考图1至图4所示，该转接板包括本体1，本体1具有相对的第一侧面101和第二侧面102，第一侧面101和/或第二侧面102上设置有内凹的用于容纳电子器件2的扩展槽103。
[0026]通过上述技术方案，在转接板的本体1的第一侧面101和/或第二侧面102上开设内凹的用于容纳电子器件2的扩展槽103，转接板的平面形成阶梯状，使得相对于转接板平面下凹的扩展槽103可以避让电路板上的电子器件2，和/或，可以在该扩展槽103中安装电子器件2，因而能够充分利用转接板厚度方向上的空间，进行能够避免相关技术中为电子器件的安装需要扩展电路板的尺寸或者增加整机厚度的厚度。
[0027]其中，电子器件2可以是例如电阻、电容、电感等元件，也可以是例如一些BGA器件等，本公开对此不作具体限定。
[0028]此外，参考图4所示，在例如转接板安装于两个电路板之间时，例如安装于第一电路板4和第二电路板5之间时，第一侧面101朝向第一电路板4，第二侧面102朝向第二电路板5，此时，既可以在开设于第一侧面101和/或第二侧面102上的扩展槽103内安装电子器件2，也可以通过该扩展槽103避让安装在第一电路板4或第二电路板5上的电子器件2，或者，可以在扩展槽103内安装一部分电子器件2的同时，在该扩展槽103对应的电路板上安装剩余部分的电子器件2，本公开对此不作具体限定。
[0029]在一些实施方式中，扩展槽103的底面上设置有第一印制线路，以用于连接至少部分电子器件2。该第一印制线路可以是例如PCB(Printed Circuit Board)走线，可以通过PCB印刷工艺形成。第一印制线路和电子器件2之间可以通过焊接的方式连接。
[0030]在一些实施方式中，参考图1所示，本体1上设置有贯穿第一侧面101和第二侧面102的一个或多个避让空间3，本体1上设置有延伸至至少一个避让空间3内的延伸板104，延伸板104具有相对的第一板面1041和第二板面1042，第一板面1041和第一侧面101位于本体1的同一侧；其中，第一板面1041内凹于第一侧面101以形成扩展槽103，和/或，第二板面10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转接板，其特征在于，包括本体(1)，所述本体(1)具有相对的第一侧面(101)和第二侧面(102)，所述第一侧面(101)和/或所述第二侧面(102)上设置有内凹的用于容纳电子器件(2)的扩展槽(103)。2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述扩展槽(103)的底面上设置有第一印制线路，以用于连接至少部分所述电子器件(2)。3.根据权利要求1或2所述的转接板，其特征在于，所述本体(1)上设置有贯穿所述第一侧面(101)和所述第二侧面(102)的一个或多个避让空间(3)，所述本体(1)上设置有延伸至至少一个所述避让空间(3)内的延伸板(104)，所述延伸板(104)具有相对的第一板面(1041)和第二板面(1042)，所述第一板面(1041)和所述第一侧面(101)位于所述本体(1)的同一侧；其中，所述第一板面(1041)内凹于所述第一侧面(101)以形成所述扩展槽(103)，和/或，所述第二板面(1042)内凹于所述第二侧面(102)以形成所述扩展槽(103)。4.根据权利要求3所述的转接板，其特征在于，所述延伸板(104)设置于所述避让空间(3)的拐角处。5.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，设置在所述第一侧面(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟佳伟，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：