一种新型线路板制造技术

本申请提供了一种新型线路板，包括线路板主体，所述线路板主体包括FPC基层膜，所述FPC基层膜的上下面均设置有CU铜箔，两个所述CU铜箔相互远离的一面均设置有PI覆盖膜，位于FPC基层膜下方的所述PI覆盖膜上设置有补强板；位于FPC基层膜下方的PI覆盖膜以及补强板上均开设有第一挖空区，位于FPC基层膜下方的所述CU铜箔上通过焊锡连接有若干个位于第一挖空区中的元器件。本申请通过将元器件设置在线路板主体远离QFP元件的一侧，即元器件可以集中在线路板主体的底部，方案对比传统方式的元件只能放置在QFP四周的方式，优势在于能够提升元件区域的空间布局，且减少线路板尺寸面积，节省线路板成本，提高该线路板的市场竞争力。提高该线路板的市场竞争力。提高该线路板的市场竞争力。

A new circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种新型线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体而言，涉及一种新型线路板。

技术介绍

[0002]线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，线路板可称为印刷线路板或印刷线路板，柔性线路板以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路，此种电路可随意弯曲、折叠重量轻，体积小，散热性好，冲破了传统的互连技术，柔性线路板具有结构简单以及制造成本低的特点，如我国专利：CN202121865272.X提供的一种新型FPC软板；
[0003]QFP封装是适用于一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，车载、工业等电子设备也经常会用到该封装方式，因集成引脚多，所以此类封装尺寸一般比较大，且相关的周边元件(电容、电阻等)也较多，传统线路板布局中，周边元件只能放置QFP封装四周，所需的元件区域摆放面积也会比较大，不利于一些对元件摆放空间要求极限的项目。因此我们对此做出改进，提出一种新型线路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：针对目前存在的周边元件只能放置QFP封装四周，所需的元件区域摆放面积也会比较大的问题。
[0005]为了实现上述专利技术目的，本技术提供了以下技术方案：
[0006]新型线路板，以改善上述问题。
[0007]本申请具体是这样的：
[0008]包括线路板主体，所述线路板主体包括FPC基层膜，所述FPC基层膜的上下面均设置有 CU铜箔，两个所述CU铜箔相互远离的一面均设置有PI覆盖膜，位于FPC基层膜下方的所述 PI覆盖膜上设置有补强板；
[0009]位于FPC基层膜下方的PI覆盖膜以及补强板上均开设有第一挖空区，位于FPC基层膜下方的所述CU铜箔上通过焊锡连接有若干个位于第一挖空区中的元器件，
[0010]位于FPC基层膜上方的所述PI覆盖膜上开设有第二挖空区，位于FPC基层膜上方的所述 CU铜箔上设置有QFP元件。
[0011]作为本申请优选的技术方案，所述QFP元件包括元件主体，所述元件主体上设置有元件引脚。
[0012]作为本申请优选的技术方案，所述元件引脚通过焊锡与位于FPC基层膜上方的CU铜箔连接，且连接元件引脚与CU铜箔的焊锡位于第二挖空区中。
[0013]作为本申请优选的技术方案，还包括防护模组，所述防护模组用于对线路板主体进行防护。
[0014]作为本申请优选的技术方案，所述防护模组包括防护件，所述防护件用于对线路板主体的外侧进行防护。
[0015]作为本申请优选的技术方案，所述防护件的内侧与FPC基层膜、CU铜箔、PI覆盖膜以及补强板的外侧固定连接。
[0016]作为本申请优选的技术方案，所述防护件为橡胶复合材料。
[0017]作为本申请优选的技术方案，所述防护模组还包括若干个导电件，所述导电件用于传递线路板主体上的静电。
[0018]作为本申请优选的技术方案，所述导电件嵌设在防护件上，所述导电件与补强板的外侧接触。
[0019]作为本申请优选的技术方案，所述导电件为导电胶。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0021]在本申请的方案中：
[0022]1.通过将元器件设置在线路板主体远离QFP元件的一侧，即元器件可以集中在线路板主体的底部，方案对比传统方式的元件只能放置在QFP四周的方式，优势在于能够提升元件区域的空间布局，且减少线路板尺寸面积，节省线路板成本，提高该线路板的市场竞争力；
[0023]2.通过设置的防护件，防护件能够对线路板主体的外侧进行防护，能够减少使用时线路板主体的外侧被刮花的情况，提高产品的使用寿命；
[0024]3.通过设置的导电件，导电件能够将线路板主体上的静电传递给应用设备的壳体上，如应用到显示模组上时，通过导电件将线路板主体上的静电传递给显示模组的铁框上，能够降低静电对线路板主体的影响，利于使用。
附图说明
[0025]图1为本申请提供的新型线路板的结构示意图；
[0026]图2为本申请提供的新型线路板的图1中A处放大结构示意图；
[0027]图3为本申请提供的新型线路板的图1中B处放大结构示意图；
[0028]图4为本申请提供的新型线路板的线路板主体与防护模组的结构示意图；
[0029]图5为本申请提供的新型线路板的防护件的剖视结构示意图；
[0030]图6为本申请提供的新型线路板的图5中C处放大结构示意图。
[0031]图中标示：
[0032]1、线路板主体；101、FPC基层膜；102、CU铜箔；103、PI覆盖膜；104、补强板；
[0033]2、第一挖空区；
[0034]3、元器件；
[0035]4、第二挖空区；
[0036]5、QFP元件；501、元件主体；502、元件引脚；
[0037]6、防护模组；601、防护件；602、导电件。
具体实施方式
[0038]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本
技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0039]因此，以下对本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的部分实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0040]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。
[0041]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0042]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，这类术语仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0043]实施例1：
[0044]如图1、图2和图3所示，本实施方式提出一种新型线路板，包括线路板主体1，线路板主体1包括FPC基层膜101，FPC基层膜101的上下面均设置有CU铜箔102，两个CU铜箔 102相互远离的一面均设置有PI覆盖膜103，位于FPC基层膜101下方的PI覆盖膜103上设置有补强板104；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型线路板，包括线路板主体(1)，其特征在于，所述线路板主体(1)包括FPC基层膜(101)，所述FPC基层膜(101)的上下面均设置有CU铜箔(102)，两个所述CU铜箔(102)相互远离的一面均设置有PI覆盖膜(103)，位于FPC基层膜(101)下方的所述PI覆盖膜(103)上设置有补强板(104)；位于FPC基层膜(101)下方的PI覆盖膜(103)以及补强板(104)上均开设有第一挖空区(2)，位于FPC基层膜(101)下方的所述CU铜箔(102)上通过焊锡连接有若干个位于第一挖空区(2)中的元器件(3)，位于FPC基层膜(101)上方的所述PI覆盖膜(103)上开设有第二挖空区(4)，位于FPC基层膜(101)上方的所述CU铜箔(102)上设置有QFP元件(5)。2.根据权利要求1所述的一种新型线路板，其特征在于，所述QFP元件(5)包括元件主体(501)，所述元件主体(501)上设置有元件引脚(502)。3.根据权利要求2所述的一种新型线路板，其特征在于，所述元件引脚(502)通过焊锡与位于FPC基层膜(101)上方的CU铜箔(102)连接，且连接元件引脚(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈仕超，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：