一种可快速散热的铝基多层印刷线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种可快速散热的铝基多层印刷线路板及其制作方法，包括支架，所述支架顶部的前侧和后侧均固定连接有固定架，所述固定架的顶部设置有线路板本体，支架的左侧固定连接有散热电机，散热电机的输出端固定连接有扇叶，线路板本体的内腔固定连接有导热柱，散热电机的顶部和底部均固定连接有铁架。本发明专利技术在线路板本体工作时，热量会传递至导热板上，通过导热板将一部分热量导出，通过导热柱将部分热量导出，同时在线路板本体工作时，散热电机也会进行工作，通过散热电机带动扇叶转动，扇叶的转动带动空气流动，进一步加快了散热速度，解决了现有的线路板工作时会产生热量，且散热效果差，容易造成线路板损坏的问题。容易造成线路板损坏的问题。容易造成线路板损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种可快速散热的铝基多层印刷线路板及其制作方法


[0001]专利技术涉及印刷线路板
，具体为一种可快速散热的铝基多层印刷线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]线路板的名称有：陶瓷线路板、氧化铝陶瓷线路板、氮化铝陶瓷线路板、电路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄线路板和印刷线路板等，线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，线路板可称为印刷线路板或印刷线路板，英文名称为PCB、FPC线路板和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，现有的线路板工作时会产生热量，且散热效果差，容易造成线路板损坏，为此，我们提出一种可快速散热的铝基多层印刷线路板及其制作方法。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，专利技术提供了一种可快速散热的铝基多层印刷线路板及其制作方法，具备可快速散热的优点，解决了现有的线路板工作时会产生热量，且散热效果差，容易造成线路板损坏的问题。
[0004]技术方案为实现上述目的，专利技术提供如下技术方案：一种可快速散热的铝基多层印刷线路板，包括支架，所述支架顶部的前侧和后侧均固定连接有固定架，所述固定架的顶部设置有线路板本体，所述支架的左侧固定连接有散热电机，所述散热电机的输出端固定连接有扇叶，所述线路板本体的内腔固定连接有导热柱。
[0005]本专利技术的一种可快速散热的铝基多层印刷线路板，其中所述散热电机的顶部和底部均固定连接有铁架，且铁架的一侧与支架固定连接。
[0006]本专利技术的一种可快速散热的铝基多层印刷线路板，其中所述线路板本体顶部的前侧和后侧均设置有压板，所述压板的内腔活动连接有螺栓，所述螺栓表面的底部与固定架螺纹连接。
[0007]本专利技术的一种可快速散热的铝基多层印刷线路板，其中所述支架的左侧开设有竖槽，所述压板的内腔开设有通孔。
[0008]本专利技术的一种可快速散热的铝基多层印刷线路板，其中所述固定架的内腔开设有第一螺纹孔，所述支架的底部开设有第二螺纹孔。
[0009]一种铝基多层印刷线路板的制作方法，其制作方法包括以下步骤：S1、开料：按照设计尺寸裁剪多个铝基板；S2、内层和外层图形转移：铝基板表面贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光，再显影，在内层和外层线路板上蚀刻出所需图形；
S3、压合：将内层线路板与外层线路板进行压合粘结，制成多层线路板；S4、焊接：将步骤S3制成的多层线路板顶部和底部焊接导热板；S5、钻孔：对步骤S4制成的工件进行钻孔；S6、电镀：对线路板进行电镀，实现孔金属化，然后将导热柱焊接在钻好的孔内；S7、安装：将铁架的一侧与散热电机焊接，通过竖槽将散热电机的右侧与支架接触，然后将铁架的另一侧与支架焊接，将固定架焊接在支架的顶部，将线路板本体置于固定架的顶部，将压板置于线路板本体的顶部，将螺栓穿过压板，并使得压板与固定架螺纹连接。
[0010]有益效果与现有技术相比，专利技术提供了一种可快速散热的铝基多层印刷线路板及其制作方法，具备以下有益效果：1、本专利技术在线路板本体工作时，热量会传递至导热板上，通过导热板将一部分热量导出，通过导热柱将部分热量导出，同时在线路板本体工作时，散热电机也会进行工作，通过散热电机带动扇叶转动，扇叶的转动带动空气流动，进一步加快了散热速度，解决了现有的线路板工作时会产生热量，且散热效果差，容易造成线路板损坏的问题。
[0011]2、本专利技术通过设置压板和螺栓，方便对线路板本体限位，避免线路板本体工作时不稳定，通过设置竖槽，方便散热电机进行安装，避免安装麻烦，影响工作效率。
附图说明
[0012]图1为专利技术结构示意图；图2为专利技术局部侧视结构示意图。
[0013]图中：1、支架；2、固定架；3、线路板本体；4、压板；5、螺栓；6、散热电机；7、扇叶；8、导热柱。
具体实施方式
[0014]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0015]请参阅图1
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2，一种可快速散热的铝基多层印刷线路板，包括支架1，支架1顶部的前侧和后侧均固定连接有固定架2，固定架2的顶部设置有线路板本体3，线路板本体3顶部的前侧和后侧均设置有压板4，压板4的内腔活动连接有螺栓5，螺栓5表面的底部与固定架2螺纹连接，通过设置压板4和螺栓5，方便对线路板本体3限位，避免线路板本体3工作时不稳定，支架1的左侧开设有竖槽，通过设置竖槽，方便散热电机6进行安装，避免安装麻烦，影响工作效率，压板4的内腔开设有通孔，固定架2的内腔开设有第一螺纹孔，支架1的底部开设有第二螺纹孔，支架1的左侧固定连接有散热电机6，散热电机6的顶部和底部均固定连接有铁架，且铁架的一侧与支架1固定连接，散热电机6的输出端固定连接有扇叶7，线路板本体3的内腔固定连接有导热柱8。
[0016]一种铝基多层印刷线路板的制作方法，其制作方法包括以下步骤：
S1、开料：按照设计尺寸裁剪多个铝基板；S2、内层和外层图形转移：铝基板表面贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光，再显影，在内层和外层线路板上蚀刻出所需图形；S3、压合：将内层线路板与外层线路板进行压合粘结，制成多层线路板；S4、焊接：将步骤S3制成的多层线路板顶部和底部焊接导热板；S5、钻孔：对步骤S4制成的工件进行钻孔；S6、电镀：对线路板进行电镀，实现孔金属化，然后将导热柱8焊接在钻好的孔内；S7、安装：将铁架的一侧与散热电机6焊接，通过竖槽将散热电机6的右侧与支架1接触，然后将铁架的另一侧与支架1焊接，将固定架2焊接在支架1的顶部，将线路板本体3置于固定架2的顶部，将压板4置于线路板本体3的顶部，将螺栓5穿过压板4，并使得压板4与固定架2螺纹连接。
[0017]在使用时，在线路板本体3工作时，热量会传递至导热板上，通过导热板将一部分热量导出，通过导热柱8将部分热量导出，同时在线路板本体3工作时，散热电机6也会进行工作，通过散热电机6带动扇叶7转动，扇叶7的转动带动空气流动，进一步加快了散热速度，解决了现有的线路板工作时会产生热量，且散热效果差，容易造成线路板损坏的问题。
[0018]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可快速散热的铝基多层印刷线路板，包括支架（1），其特征在于：所述支架（1）顶部的前侧和后侧均固定连接有固定架（2），所述固定架（2）的顶部设置有线路板本体（3），所述支架（1）的左侧固定连接有散热电机（6），所述散热电机（6）的输出端固定连接有扇叶（7），所述线路板本体（3）的内腔固定连接有导热柱（8）。2.根据权利要求1所述的一种可快速散热的铝基多层印刷线路板，其特征在于：所述散热电机（6）的顶部和底部均固定连接有铁架，且铁架的一侧与支架（1）固定连接。3.根据权利要求1所述的一种可快速散热的铝基多层印刷线路板，其特征在于：所述线路板本体（3）顶部的前侧和后侧均设置有压板（4），所述压板（4）的内腔活动连接有螺栓（5），所述螺栓（5）表面的底部与固定架（2）螺纹连接。4.根据权利要求3所述的一种可快速散热的铝基多层印刷线路板，其特征在于：所述支架（1）的左侧开设有竖槽，所述压板（4）的内腔开设有通孔。5.根据权利要求1所述的一种可快速散热的铝基多层印刷线路板，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰永祥，
申请(专利权)人：厦门新锐创意电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：