一种用于微波高频电路的多层复合电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，尤其是指一种用于微波高频电路的多层复合电路板，它包括基板，基板上端左右两侧均固定有定位杆，基板上方设有盖板，基板和盖板之间设有两块高频板，两块高频板之间的上下端均设有散热构件，两块高频板之间的中部设有除静电构件；本实用新型专利技术通过散热硅胶对高频板工作时产生的热量进行吸附，再通过网格板的网孔，利于将散热硅胶中的热量扩散至散热空腔内，且通过散热片对热量进行吸附可以加速热量扩散时的速度，从而加速散热效率，最终热量通过散热空腔的开口扩散至空气中，以免热量在高频板周围迂回，保证了对高频板的散热效率。了对高频板的散热效率。了对高频板的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微波高频电路的多层复合电路板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其是指一种用于微波高频电路的多层复合电路板。

技术介绍

[0002]高频电路板，是电磁频率较高的特种线路板，一般来说，高频可定义为频率在 1GHz以上，其各项物理性能、精度、技术参数较好，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统及无线电系统；
[0003]但是目前的用于微波高频电路的多层复合电路板，虽然可以通过散热硅胶进行散热，但是散热硅胶与电路板叠加在一起，散热硅胶吸热后的热量难以快速的散发至空气中，导致热量在电路板周围迂回，以致于对电路板的散热效果欠佳，而且电路板工作时易产生静电，若静电不及时消除，会导致两块相互靠近的电路板产生电子干扰，从而影响电路板的正常工作。

技术实现思路

[0004]本技术是提供一种用于微波高频电路的多层复合电路板，利于提升对电路板的散热性能，利于对产生的静电进行消除，以免静电影响电路板的正常工作。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种用于微波高频电路的多层复合电路板，包括基板；
[0007]所述基板上端左右两侧均固定有定位杆，所述基板上方设有盖板，所述基板和所述盖板之间设有两块高频板，两块所述高频板之间的上下端均设有散热构件；
[0008]两块所述高频板之间的中部设有除静电构件。
[0009]进一步地，所述散热构件包括回型板和散热硅胶，所述回型板共设有两块且一一贴合于两块所述高频板内端面，所述散热硅胶共设有两块且均镶嵌于所述回型板内围。
[0010]进一步地，所述散热构件还包括网格板和散热片，所述网格板共设有两块且一一贴合于两块所述回型板内端面，所述网格板内均开有前后端为开口端的散热空腔，所述散热片共设有若干块且均相接于两个所述散热空腔内。
[0011]进一步地，所述除静电构件包括除静电板和地线，所述除静电板贴合于两块所述网格板之间，所述地线相接于所述除静电板左端。
[0012]进一步地，所述基板、盖板、高频板、回型板、网格板及除静电板内部左右端均开有与所述定位杆相匹配的定位孔，所述定位杆均往上穿插过同侧的所述定位孔。
[0013]进一步地，所述定位杆外围上端开设有螺纹，所述定位杆外围上端均螺纹套接有螺帽。
[0014]本技术的有益效果：
[0015]1.通过散热硅胶对高频板工作时产生的热量进行吸附，再通过网格板的网孔，利于将散热硅胶中的热量扩散至散热空腔内，且通过散热片对热量进行吸附可以加速热量扩
散时的速度，从而加速散热效率，最终热量通过散热空腔的开口扩散至空气中，以免热量在高频板周围迂回，保证了对高频板的散热效率。
[0016]2.通过除静电板对两块高频板之间的静电进行吸附，再通过地线将静电导入地面，从而达到消除静电的效果，以免高频板被额外的静电产生电子干扰，保证了高频板的正常工作。
[0017]3.而且通过定位杆插入定位孔内，可以快速精准的将盖板、除静电板、高频板、回型板、散热硅胶、网格板及基板叠加安装，保证了安装便捷性，且便于对高频板、散热构件及除静电构件进行维护。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术的网格板结构示意图；
[0020]图3为本技术的除静电板俯视结构示意图；
[0021]图4为本技术的回型板俯视结构示意图；
[0022]图5为本技术的整体拆分结构示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]基板1、盖板2、除静电板3、高频板4、回型板5、网格板6、地线7、定位杆 8、螺帽9、定位孔10、散热片11、散热硅胶12、散热空腔13。
具体实施方式
[0025]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0026]如图1、2、4所示，本实施例中，基板1，所述基板1上端左右两侧均固定有定位杆8，所述基板1上方设有盖板2，所述基板1和所述盖板2之间设有两块高频板4，两块所述高频板4之间的上下端均设有散热构件，所述散热构件包括回型板5 和散热硅胶12，所述回型板5共设有两块且一一贴合于两块所述高频板4内端面，所述散热硅胶12共设有两块且均镶嵌于所述回型板5内围，所述散热构件还包括网格板6和散热片11，所述网格板6共设有两块且一一贴合于两块所述回型板5内端面，所述网格板6内均开有前后端为开口端的散热空腔13，所述散热片11共设有若干块且均相接于两个所述散热空腔13内；
[0027]具体地，通过在回型板5内安装散热硅胶12，然后通过散热硅胶12对高频板4 工作时产生的热量进行吸附，回型板5利于对散热硅胶12的形状进行定型，以免散热硅胶12被过度挤压，再通过网格板6的网孔，利于将散热硅胶12中的热量扩散至散热空腔13内，将散热片11由铝制材质制成，由于铝材质制成的散热片11吸热效果好，然后通过散热片11对散热空腔13内的热量进行吸附，因此通过散热片11 可以加速热量扩散时的速度，从而加速散热效率，最终热量通过散热空腔13的开口扩散至空气中，以免热量在高频板4周围迂回，保证了对高频板4的散热效率。
[0028]如图1所示，本实施例中，两块所述高频板4之间的中部设有除静电构件，所述除静电构件包括除静电板3和地线7，所述除静电板3贴合于两块所述网格板6 之间，所述地线7相接于所述除静电板3左端；
[0029]由于除静电板3设置在两块高频板4之间，当两块高频板4产生静电时，若其中一块高频板4产生的静电靠近另一块高频板4时，将除静电板3由金属制成，然后通过除静电板3对静电进行吸附，再通过地线7将静电导入地面，从而达到消除静电的效果，以免高频板4被额外产生的静电干扰，防止产生电子干扰，保证了高频板4的正常工作。
[0030]如图1、3、5所示，本实施例中，所述基板1、盖板2、高频板4、回型板5、网格板6及除静电板3内部左右端均开有与所述定位杆8相匹配的定位孔10，所述定位杆8均往上穿插过同侧的所述定位孔10，所述定位杆8外围上端开设有螺纹，所述定位杆8外围上端均螺纹套接有螺帽9；
[0031]当盖板2、除静电板3、高频板4、回型板5、散热硅胶12及网格板6放在基板 1上时，由于定位杆8穿插过定位孔10，从而可以快速精准的将盖板2、除静电板3、高频板4、回型板5、散热硅胶12、网格板6及基板1叠加安装，然后将螺帽9与定位杆8进行螺纹固定，将螺帽9按压在盖板2上方，且盖板2和基板1用于对高频板4进行隔离保护，从而使盖板2、高频板4、散热构件、除静电构件及基板1 牢固的叠加安装在一起，保证了安装便捷性，且拆卸螺帽9，便于对高频板4、散热构件及除静电构件进行拆卸维护。
[0032]本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行自由组合。
[0033]上述实施例为本技术较佳的实现方案，除本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于微波高频电路的多层复合电路板，其特征在于，包括：基板(1)；所述基板(1)上端左右两侧均固定有定位杆(8)，所述基板(1)上方设有盖板(2)，所述基板(1)和所述盖板(2)之间设有两块高频板(4)，两块所述高频板(4)之间的上下端均设有散热构件；两块所述高频板(4)之间的中部设有除静电构件。2.如权利要求1所述的一种用于微波高频电路的多层复合电路板，其特征在于：所述散热构件包括回型板(5)和散热硅胶(12)，所述回型板(5)共设有两块且一一贴合于两块所述高频板(4)内端面，所述散热硅胶(12)共设有两块且均镶嵌于所述回型板(5)内围。3.如权利要求2所述的一种用于微波高频电路的多层复合电路板，其特征在于：所述散热构件还包括网格板(6)和散热片(11)，所述网格板(6)共设有两块且一一贴合于两块所述回型板(5)内端面，所述网格板(6)内...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晨曦，
申请(专利权)人：无锡思恩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：