一种新型的微波电路组装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及微波电路技术领域，尤其是指一种新型的微波电路组装结构，它包括机壳和密封盖，密封盖盖于机壳上端，机壳内底端的两侧均相接有下L型导电板，密封盖下端两侧且位于机壳内均固定有上L型导电板，下L型导电板与上L型导电板之间设有微波介质板，微波介质板内部左右端均开有贯通出其上下部的导电通孔，机壳内设有加固组件；本实用新型专利技术通过将第一限位杆插入第一限位孔内，再将第二限位杆插入第二限位孔内，从而防止加固板带动微波介质板滑动，再结合上L型导电板带动压块将加固板按压固定，更好的提升了微波介质板安装后的牢固性，从而防止微波介质板被压损，保证了微波介质板的使用寿命。质板的使用寿命。质板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的微波电路组装结构


[0001]本技术涉及微波电路
，尤其是指一种新型的微波电路组装结构。

技术介绍

[0002]微波是指频率为300MHz
‑
300GHz的电磁波，是无线电波中一个有限频带的简称，即波长在1毫米
‑
1米之间的电磁波，微波频率比一般的无线电波频率高，通常也称为“超高频电磁波”，常用于电路中；
[0003]根据中国专利申请号202021967065.0公开的一种新型的微波电路组装结构，包括：微波介质板和主体，主体的内部具有隔离腔体，微波介质板具有微波电路，微波介质板位于隔离腔体中，微波介质板将隔离腔体分隔成下空气腔体和上空气腔体，下空气腔体的底面与微波电路的电长度距离小于或等于上空气腔体的顶面与微波电路的电长度距离，下空气腔体的底面由导电材料形成。上述微波电路组装结构的微波介质板不需要设有微波电路接地平面，尺寸精度及插入损失特性上有所提升，降低了对介质板材的要求，节省成本又能提高电气特性；
[0004]但是该专利存在以下不足，在对微波介质板进行固定时，容易压损微波介质板，影响微波介质板的使用寿命，且微波介质板固定不够牢固，可能会导致微波介质板产生滑动，从而会影响微波介质板的导电稳定性，而且机壳内密封性欠佳，外部空气易进入到机壳内，若空气较潮湿，可能会导致微波介质板的导电过程更加不够稳定。

技术实现思路

[0005]本技术是提供一种新型的微波电路组装结构，利于防止微波介质板加固时被压损，且提升内的密封性，保证微波介质板的导电稳定性。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0007]一种新型的微波电路组装结构，包括机壳和密封盖，所述密封盖盖于所述机壳上端：
[0008]所述机壳内底端的两侧均相接有下L型导电板，所述密封盖下端两侧且位于所述机壳内均固定有上L型导电板，所述下L型导电板与所述上L型导电板之间设有微波介质板，所述微波介质板内部左右端均开有贯通出其上下部的导电通孔，所述机壳内设有加固组件；
[0009]所述密封盖下端设有密封组件。
[0010]进一步地，所述加固组件包括加固板、第一限位杆、压块及第二限位杆，所述加固板共设有两块且分别固定于所述微波介质板左右两端，所述下L型导电板上端左右两侧均开有第一限位孔，所述第一限位杆共设有两根且一一插接于两个所述第一限位孔内，所述第一限位杆上端均固定于相邻的所述加固板下端。
[0011]进一步地，所述压块共设有两块且一一固定于两块所述上L型导电板下端，所述加固板上端均开有第二限位孔，所述第二限位杆共设有两根且一一插接于两个所述第二限位
孔内，所述第二限位杆上端均固定于相邻的所述压块下端。
[0012]进一步地，所述加固组件还包括介质导电板、弹簧伸缩杆及弹簧电线，所述介质导电板位于每个所述导电通孔上下端均设有一块，所述弹簧伸缩杆位于每块所述介质导电板外端均固定有两根，上端的所述弹簧伸缩杆均固定于相邻的所述上L型导电板下端，下端的所述弹簧伸缩杆均固定于相邻的所述下L型导电板上端。
[0013]进一步地，所述弹簧电线位于每块所述介质导电板外端中部均相接有一根，上端的所述弹簧电线均相接于相邻的所述上L型导电板下端，下端的所述弹簧电线均相接于相邻的所述下L型导电板上端。
[0014]进一步地，所述密封组件包括密封圈和密封环，所述机壳上端外围开有密封槽，所述密封圈卡接于所述密封槽内，所述密封环固定于所述密封盖下端并往下对接于所述密封槽内。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]1.通过将第一限位杆插入第一限位孔内，再将第二限位杆插入第二限位孔内，从而防止加固板带动微波介质板滑动，且通过介质导电板与微波介质板进行接触导电，以免出现导电不稳定的情况发生，再结合上L型导电板将加固板按压固定，更好的提升了微波介质板安装后的牢固性，从而防止微波介质板被压损，保证了微波介质板的使用寿命。
[0017]2.且通过密封环按压位于密封槽内的密封圈，从而防止密封盖盖于机壳上时产生漏气，保证了机壳内的密封性，以免外部潮湿空气进入机壳与微波介质板产生接触，防止微波介质板受潮而影响导电稳定性，更好的保证了微波介质板的导电稳定性。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术的A局部放大结构示意图；
[0020]图3为本技术的机壳俯视结构示意图；
[0021]图4为本技术的密封盖仰视结构示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]机壳1、密封盖2、微波介质板3、导电通孔4、下L型导电板5、上L型导电板6、压块7、加固板8、介质导电板9、密封槽10、密封环11、密封圈12、第一限位孔13、第一限位杆14、弹簧伸缩杆15、弹簧电线16、第二限位孔17、第二限位杆18。
具体实施方式
[0024]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0025]如图1、2所示，本实施例中，包括机壳1和密封盖2，所述密封盖2盖于所述机壳1上端，所述机壳1内底端的两侧均相接有下L型导电板5，所述密封盖2下端两侧且位于所述机壳1内均固定有上L型导电板6，所述下L型导电板5与所述上L型导电板6之间设有微波介质板3，所述微波介质板3内部左右端均开有贯通出其上下部的导电通孔4，所述机壳1内设有加固组件，所述加固组件包括加固板8、第一限位杆14、压块7及第二限位杆18，所述加固板8共设有两块且分别固定于所述微波介质板3左右两端，所述下L型导电板5上端左右两侧均
开有第一限位孔13，所述第一限位杆14共设有两根且一一插接于两个所述第一限位孔13内，所述第一限位杆14上端均固定于相邻的所述加固板8下端，所述压块7共设有两块且一一固定于两块所述上L型导电板6下端，所述加固板8上端均开有第二限位孔17，所述第二限位杆18共设有两根且一一插接于两个所述第二限位孔17内，所述第二限位杆18上端均固定于相邻的所述压块7下端，所述加固组件还包括介质导电板9、弹簧伸缩杆15及弹簧电线16，所述介质导电板9位于每个所述导电通孔4上下端均设有一块，所述弹簧伸缩杆15位于每块所述介质导电板9外端均固定有两根，上端的所述弹簧伸缩杆15均固定于相邻的所述上L型导电板6下端，下端的所述弹簧伸缩杆15均固定于相邻的所述下L型导电板5上端，所述弹簧电线16位于每块所述介质导电板9外端中部均相接有一根，上端的所述弹簧电线16均相接于相邻的所述上L型导电板6下端，下端的所述弹簧电线16均相接于相邻的所述下L型导电板5上端；
[0026]具体地，通过将第一限位杆14插入第一限位孔13内，同时使下端的介质导电板9支撑在微波介质板3下端，且下端的介质导电板9位于导电通孔4下端，当密封盖2盖于机壳1上时，再将第二限位杆18插入第二限位孔17内，从而防本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的微波电路组装结构，包括机壳(1)和密封盖(2)，所述密封盖(2)盖于所述机壳(1)上端，其特征在于：所述机壳(1)内底端的两侧均相接有下L型导电板(5)，所述密封盖(2)下端两侧且位于所述机壳(1)内均固定有上L型导电板(6)，所述下L型导电板(5)与所述上L型导电板(6)之间设有微波介质板(3)，所述微波介质板(3)内部左右端均开有贯通出其上下部的导电通孔(4)，所述机壳(1)内设有加固组件；所述密封盖(2)下端设有密封组件。2.如权利要求1所述的一种新型的微波电路组装结构，其特征在于：所述加固组件包括加固板(8)、第一限位杆(14)、压块(7)及第二限位杆(18)，所述加固板(8)共设有两块且分别固定于所述微波介质板(3)左右两端，所述下L型导电板(5)上端左右两侧均开有第一限位孔(13)，所述第一限位杆(14)共设有两根且一一插接于两个所述第一限位孔(13)内，所述第一限位杆(14)上端均固定于相邻的所述加固板(8)下端。3.如权利要求2所述的一种新型的微波电路组装结构，其特征在于：所述压块(7)共设有两块且一一固定于两块所述上L型导电板(6)下端，所述加固板(8)上端均开有第二限位孔(17)，所述第二限位杆(18)共设有两根且...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡然，
申请(专利权)人：无锡思恩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：