一种防脱焊的印刷线路板制造技术

技术编号:33426134 阅读:12 留言:0更新日期:2022-05-19 00:17
本实用新型专利技术公开了一种防脱焊的印刷线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的四周均固定安装有安装块,所述安装块的内腔开设有安装孔,所述线路板本体包含有透气层、导热层、主体层和线板表层,所述线板表层位于主体层的顶部。本实用新型专利技术向安装孔内穿入螺栓,可通过安装块对线路板本体进行安装,主体层具有良好的传导性、机械强度和耐高温性,耐高温涂层增加了线路板本体的耐高温性和耐腐蚀性,耐磨涂层增加了线路板本体的耐磨性,导热层可将主体层的热量导出,且增加了线路板本体的强度,透气层起到透气散热的效果,解决了传统的印刷线路板的耐高温效果不好,且散热效果不好,在工作时高温可能会导致脱焊的问题。时高温可能会导致脱焊的问题。时高温可能会导致脱焊的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防脱焊的印刷线路板


[0001]本技术涉及印刷线路板
,具体为一种防脱焊的印刷线路板。

技术介绍

[0002]线路板按层数来分的话,分为单面板、双面板和多层线路板三个大的分类,线路板使电路迷你化和直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,线路板可称为印刷线路板或印刷线路板,但传统的印刷线路板的耐高温效果不好,且散热效果不好,在工作时高温可能会导致脱焊,为此,我们提出一种防脱焊的印刷线路板。

技术实现思路

[0003]解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种防脱焊的印刷线路板,具备耐高温效果好,且散热效果好的优点,解决了传统的印刷线路板的耐高温效果不好,且散热效果不好,在工作时高温可能会导致脱焊的问题。
[0005]技术方案
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种防脱焊的印刷线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的四周均固定安装有安装块,所述安装块的内腔开设有安装孔,所述线路板本体包含有透气层、导热层、主体层和线板表层,所述线板表层位于主体层的顶部,所述主体层位于导热层的顶部,所述透气层位于导热层的底部,所述线板表层包含有耐高温涂层和耐磨涂层,所述耐磨涂层位于耐高温涂层的顶部。
[0007]优选的,所述透气层为玻璃钢纤维网板层,所述导热层为铜片板层,所述主体层为氧化铝陶瓷层。
[0008]优选的,所述耐高温涂层为纳米陶瓷颗粒涂层,所述耐磨涂层为硅酸盐类涂料层。
[0009]优选的,所述透气层的厚度为0.6mm

0.65mm,所述导热层的厚度为0.1mm

0.15mm,所述主体层的厚度为1.5mm

1.55mm。
[0010]优选的,所述耐高温涂层的厚度为20μm

25μm,所述耐磨涂层的厚度为30μm

35μm。
[0011]有益效果
[0012]与现有技术相比,本技术提供了一种防脱焊的印刷线路板,具备以下有益效果:
[0013]本技术向安装孔内穿入螺栓,可通过安装块对线路板本体进行安装,主体层具有良好的传导性、机械强度和耐高温性,耐高温涂层增加了线路板本体的耐高温性和耐腐蚀性,耐磨涂层增加了线路板本体的耐磨性,导热层可将主体层的热量导出,且增加了线路板本体的强度,透气层起到透气散热的效果,解决了传统的印刷线路板的耐高温效果不好,且散热效果不好,在工作时高温可能会导致脱焊的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图;
[0015]图2为本技术线路板本体部分截面放大结构示意图;
[0016]图3为本技术线板表层部分截面放大结构示意图。
[0017]图中:1、线路板本体;101、透气层;102、导热层;103、主体层;104、线板表层;1041、耐高温涂层;1042、耐磨涂层;2、安装块;3、安装孔。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1

3,一种防脱焊的印刷线路板,包括线路板本体1,线路板本体1的四周均固定安装有安装块2,安装块2的内腔开设有安装孔3,线路板本体1包含有透气层101、导热层102、主体层103和线板表层104,线板表层104位于主体层103的顶部,主体层103位于导热层102的顶部,透气层101位于导热层102的底部,透气层101为玻璃钢纤维网板层,导热层102为铜片板层,主体层103为氧化铝陶瓷层,透气层101的厚度为0.6mm

0.65mm,导热层102的厚度为0.1mm

0.15mm,主体层103的厚度为1.5mm

1.55mm,线板表层104包含有耐高温涂层1041和耐磨涂层1042,耐磨涂层1042位于耐高温涂层1041的顶部,耐高温涂层1041为纳米陶瓷颗粒涂层,耐磨涂层1042为硅酸盐类涂料层,耐高温涂层1041的厚度为20μm

25μm,耐磨涂层1042的厚度为30μm

35μm,向安装孔3内穿入螺栓,可通过安装块2对线路板本体1进行安装,主体层103具有良好的传导性、机械强度和耐高温性,耐高温涂层1041增加了线路板本体1的耐高温性和耐腐蚀性,耐磨涂层1042增加了线路板本体1的耐磨性,导热层102可将主体层103的热量导出,且增加了线路板本体1的强度,透气层101起到透气散热的效果,解决了传统的印刷线路板的耐高温效果不好,且散热效果不好,在工作时高温可能会导致脱焊的问题。
[0020]在使用时,向安装孔3内穿入螺栓,可通过安装块2对线路板本体1进行安装,主体层103具有良好的传导性、机械强度和耐高温性,耐高温涂层1041增加了线路板本体1的耐高温性和耐腐蚀性,耐磨涂层1042增加了线路板本体1的耐磨性,导热层102可将主体层103的热量导出,且增加了线路板本体1的强度,透气层101起到透气散热的效果,解决了传统的印刷线路板的耐高温效果不好,且散热效果不好,在工作时高温可能会导致脱焊的问题。
[0021]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防脱焊的印刷线路板,包括线路板本体(1),其特征在于:所述线路板本体(1)的四周均固定安装有安装块(2),所述安装块(2)的内腔开设有安装孔(3),所述线路板本体(1)包含有透气层(101)、导热层(102)、主体层(103)和线板表层(104),所述线板表层(104)位于主体层(103)的顶部,所述主体层(103)位于导热层(102)的顶部,所述透气层(101)位于导热层(102)的底部,所述线板表层(104)包含有耐高温涂层(1041)和耐磨涂层(1042),所述耐磨涂层(1042)位于耐高温涂层(1041)的顶部。2.根据权利要求1所述的一种防脱焊的印刷线路板,其特征在于:所述透气层(101)为玻璃钢纤维网板层,所述导热层(102)为铜片板层,所述主体层(103)为氧化铝陶...

【专利技术属性】
技术研发人员:兰永祥
申请(专利权)人:厦门新锐创意电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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