一种FPC弯折区易弯折结构,包括第一主体段、弯折段和第二主体段,弯折段的一端与第一主体段相连接,弯折段的另一端与第二主体段相连接,弯折段上设置有用于增加弯折段的柔性的弯折窗口,第一主体段包括有第一基材层和第一铜线层,第一铜线层设置在第一基材层上,第二主体段包括有第二基材层和第二铜线层,第二铜线层设置在第二基材层上,弯折段的一端与第一基材层相连接,弯折段的另一端与第二基材层相连接,弯折段包括第一窗框和第二窗框,弯折窗口位于第一窗框与第二窗框之间,第一窗框连接第一基材层和第二基材层,第二窗框也连接第一基材层和第二基材层。弯折窗口增加了弯折段的柔性,有利于装机,降低了由于弯折引起的产品不良。不良。不良。
A flexible structure of FPC bending zone
【技术实现步骤摘要】
一种FPC弯折区易弯折结构
[0001]本技术公开一种FPC弯折区易弯折结构,属于柔性电路板
技术介绍
[0002]柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化和高可靠方向发展的需要。柔性电路板行业内俗称FPC(即FlexiblePrinted Circuit的缩写),具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。因此,柔性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
[0003]目前,柔性电路板的弯折区一般都铺有网格铜,覆盖膜未开窗,使得柔性电路板的弯折区的弯折效果差,不柔软,容易折断。
技术实现思路
[0004]针对上述提到的现有技术中的柔性电路板的弯折区的弯折效果差的问题,本技术提出了一种FPC弯折区易弯折结构,柔性电路板上设置有弯折段,弯折段上设置有弯折窗口。
[0005]本技术解决其技术问题采用的技术方案是:一种FPC弯折区易弯折结构,所述FPC弯折区易弯折结构包括第一主体段、弯折段和第二主体段,所述弯折段的一端与所述第一主体段相连接,所述弯折段的另一端与所述第二主体段相连接,所述弯折段上设置有用于增加所述弯折段的柔性的弯折窗口。
[0006]本技术解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:
[0007]为了使所述第一主体段和所述第二主体段具备能够导电传输信号的功能,所述第一主体段包括有第一基材层和第一铜线层,所述第一铜线层设置在所述第一基材层上,所述第二主体段包括有第二基材层和第二铜线层,所述第二铜线层设置在所述第二基材层上,所述弯折段的一端与所述第一基材层相连接,所述弯折段的另一端与所述第二基材层相连接。
[0008]为了方便所述弯折窗口的设置,所述弯折段包括第一窗框和第二窗框,所述弯折窗口位于所述第一窗框与所述第二窗框之间,所述第一窗框的一端与所述第一基材层相连接,所述第一窗框的另一端与所述第二基材层相连接,所述第二窗框的一端与所述第一基材层相连接,所述第二窗框的另一端与所述第二基材层相连接。
[0009]为了方便所述第一窗框和所述第二窗框的设置,所述弯折窗口为矩形。
[0010]为了防止撕裂所述弯折段,所述第一窗框包括第一窗框基材层和第一窗框铜线层,所述第一窗框铜线层设置在所述第一窗框基材层上,所述第一窗框基材层的一端与所述第一基材层相连接,所述第一窗框基材层的另一端与所述第二基材层相连接,所述第一
窗框铜线层的一端与所述第一铜线层相连接,所述第一窗框铜线层的另一端与所述第二铜线层相连接,所述第二窗框包括第二窗框基材层和第二窗框铜线层,所述第二窗框铜线层设置在所述第二窗框基材层上,所述第二窗框基材层的一端与所述第一基材层相连接,所述第二窗框基材层的另一端与所述第二基材层相连接,所述第二窗框铜线层的一端与所述第一铜线层相连接,所述第二窗框铜线层的另一端与所述第二铜线层相连接。
[0011]为了保护所述第一铜线层、所述第二铜线层、所述第一窗框铜线层和所述第二窗框铜线层,所述第一主体段还包括有第一覆盖膜,所述第一铜线层位于所述第一覆盖膜与所述第一基材层之间,所述第一覆盖膜覆盖在所述第一铜线层上,所述第二主体段还包括有第二覆盖膜,所述第二铜线层位于所述第二覆盖膜与所述第二基材层之间,所述第二覆盖膜覆盖在所述第二铜线层上,所述第一窗框还包括第一窗框覆盖膜,所述第一窗框铜线层位于所述第一窗框基材层与所述第一窗框覆盖膜之间,所述第一窗框覆盖膜覆盖在所述第一窗框铜线层上,所述第一窗框覆盖膜的一端与所述第一覆盖膜相连接,所述第一窗框覆盖膜的另一端与所述第二覆盖膜相连接,所述第二窗框还包括第二窗框覆盖膜,所述第二窗框铜线层位于所述第二窗框覆盖膜与所述第二窗框基材层之间,所述第二窗框覆盖膜覆盖在所述第二窗框铜线层上,所述第二窗框覆盖膜的一端与所述第一覆盖膜相连接,所述第二窗框覆盖膜的另一端与所述第二覆盖膜相连接。
[0012]为了提高柔性电路板的效用,所述第一基材层的两个相平行的面上均设置有所述第一铜线层和所述第一覆盖膜,所述第二基材层的两个相平行的面上均设置有所述第二铜线层和所述第二覆盖膜,所述第一窗框基材层的两个相平行的面上均设置有所述第一窗框铜线层和所述第一窗框覆盖膜,所述第二窗框基材层的两个相平行的面上均设置有所述第二窗框铜线层和所述第二窗框覆盖膜。
[0013]为了使所述第一窗框和所述第二窗框的不同部位柔性相同,所述第一窗框和所述第二窗框均呈条形,所述第一窗框与所述第二窗框平行设置。
[0014]本技术的有益效果是:本技术的柔性电路板包含有弯折段,弯折段上设置有弯折窗口,弯折窗口增加了弯折段的柔性,弯折段更容易弯折,弯折段还能防撕裂,有利于装机,降低了由于弯折引起的产品不良。
[0015]下面将结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。
附图说明
[0016]图1为本技术的一种FPC弯折区易弯折结构较优实施例的示意图;
[0017]图2为本技术的一种FPC弯折区易弯折结构较优实施例的第一基材层、第一窗框基材层、第二窗框基材层和第二基材层的连接的示意图;
[0018]图3为与本技术对比的现有技术的一种FPC的示意图;
[0019]图4为与本技术对比的现有技术的一种FPC的基材层的示意图;
[0020]图5为本技术的一种FPC弯折区易弯折结构较优实施例的第一铜线层、第一窗框铜线层、第二窗框铜线层和第二铜线层的连接的示意图;
[0021]图6为本技术的一种FPC弯折区易弯折结构较优实施例的第一覆盖膜、第一窗框覆盖膜、第二窗框覆盖膜和第二覆盖膜的连接的示意图;
[0022]图7为本技术的一种FPC弯折区易弯折结构按双面板的形式设置的柔性电路
板的基材层、铜线层和覆盖膜的剖视的示意图;
[0023]图8为本技术的一种FPC弯折区易弯折结构按单面板的形式设置的柔性电路板的基材层、铜线层和覆盖膜的剖视的示意图。
[0024]附图标记:1—第一主体段,11—第一基材层,12—第一铜线层,13—第一覆盖膜,2—第一窗框,21—弯折窗口,22—第一窗框铜线层,23—第二窗框铜线层,24—第一窗框基材层,25—第二窗框基材层,26—第一窗框覆盖膜,27—第二窗框覆盖膜,3—第二主体段,31—第二基材层,32—第二铜线层,33—第二覆盖膜,4—第二窗框,7—基材层,8—铜线层,9—覆盖膜。
具体实施方式
[0025]本实施例为本技术优选实施方式,其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的,均在本技术保护范围之内。
[0026]本技术为一种FPC弯折区易弯折结构,较优实施例可参照图1至本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种FPC弯折区易弯折结构,其特征在于:所述FPC弯折区易弯折结构包括第一主体段(1)、弯折段和第二主体段(3),所述弯折段的一端与所述第一主体段(1)相连接,所述弯折段的另一端与所述第二主体段(3)相连接,所述弯折段上设置有用于增加所述弯折段的柔性的弯折窗口(21)。2.根据权利要求1所述的一种FPC弯折区易弯折结构,其特征在于:所述第一主体段(1)包括有第一基材层(11)和第一铜线层(12),所述第一铜线层(12)设置在所述第一基材层(11)上,所述第二主体段(3)包括有第二基材层(31)和第二铜线层(32),所述第二铜线层(32)设置在所述第二基材层(31)上,所述弯折段的一端与所述第一基材层(11)相连接,所述弯折段的另一端与所述第二基材层(31)相连接。3.根据权利要求2所述的一种FPC弯折区易弯折结构,其特征在于:所述弯折段包括第一窗框(2)和第二窗框(4),所述弯折窗口(21)位于所述第一窗框(2)与所述第二窗框(4)之间,所述第一窗框(2)的一端与所述第一基材层(11)相连接,所述第一窗框(2)的另一端与所述第二基材层(31)相连接,所述第二窗框(4)的一端与所述第一基材层(11)相连接,所述第二窗框(4)的另一端与所述第二基材层(31)相连接。4.根据权利要求3所述的一种FPC弯折区易弯折结构,其特征在于:所述弯折窗口(21)为矩形。5.根据权利要求3所述的一种FPC弯折区易弯折结构,其特征在于:所述第一窗框(2)包括第一窗框基材层(24)和第一窗框铜线层(22),所述第一窗框铜线层(22)设置在所述第一窗框基材层(24)上,所述第一窗框基材层(24)的一端与所述第一基材层(11)相连接,所述第一窗框基材层(24)的另一端与所述第二基材层(31)相连接,所述第一窗框铜线层(22)的一端与所述第一铜线层(12)相连接,所述第一窗框铜线层(22)的另一端与所述第二铜线层(32)相连接,所述第二窗框(4)包括第二窗框基材层(25)和第二窗框铜线层(23),所述第二窗框铜线层(23)设置在所述第二窗框基材层(25)上,所述第二窗框基材层(25)的一端与所述第一基材层(11)相连接,所述第二窗框基材层(25)的另一端与所述第二基材层(31...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐汇,李记勇,杜俊顺,李长斌,杨水平,杨辉,王进,杨立,刘咏梅,蒙春玲,李有军,肖厚富,龚新克,
申请(专利权)人:深圳市蓝特电路板有限公司,
类型:新型
国别省市:
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