一种新型电容器叠层极片的银浆喷涂工艺制造技术

本发明专利技术型涉及一种新型电容器叠层极片的银浆喷涂工艺，包括以下步骤：S1：分区处理：对箔条涂布隔胶进行分区后裁切箔条，S2：固定处理：将裁切后的箔条固定在把条上，S3：喷涂处理工艺：将把条固定在喷涂机构的支架中；对箔条的第一表面、第二表面以及侧表面同时进行银浆喷涂；经过喷涂的箔条表面得到厚度均匀平整的银浆涂层并与箔条形成一体。S4：干燥处理：将喷涂完成的箔条银浆涂层进行烘干，可得到预期厚度的银浆涂层。通过对箔条表面进行定量喷涂，使得银浆涂层的披覆性更强边角有披覆，得到涂层厚度均匀的极片，喷银涂层较薄可多堆叠极片，极片之间更充分接触，在降低材料使用量和堆叠厚度的同时，具备更优异的ESR性能以及容量的提高。量的提高。量的提高。

【技术实现步骤摘要】
一种新型电容器叠层极片的银浆喷涂工艺


[0001]本专利技术属于电容器制造领域，尤其是一种新型电容器叠层极片的银浆喷涂工艺。

技术介绍

[0002]随着现代的电子产品小型化、便携性、高可靠性等方面提出了更高的要求，对电容器的精密程度要求极高，使得电容器的制造工艺也需要不断改进，以适应于电子设备的整机向小型化。叠层电容器芯子主要有数片极片通过银浆堆叠而成，而每层叠的表面平整度以及银浆的厚度需要严格精密控制。现有的工艺是将极片直接泡在银浆里面一段时间后取出来的工艺，因为浸泡的一方面是银浆的量要很多不好控制银浆的含量，银浆涂层厚度不可控，银浆的浓度不好管制，浸泡上银浆后取出去烤干后，银浆会因重力作用会垂流，得到的银浆涂层厚度分布不均，导致一端太薄另一端太厚的现象，叠层同样数量的极片，一方面会增加总体的厚度，导致电容器的体积增大，压坏极片上的高分子层，另一方面由于极片中的银浆层厚度分布不均，叠层后造成电容器的ESR增大，这些方法存在不仅增加了银浆的使用成本，还增加了叠层后芯子的厚度和增大ERS的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型电容器叠层极片的银浆喷涂工艺，通过对箔条表面进行定量喷涂，使得银浆涂层的披覆性更强边角有披覆，得到涂层厚度均匀的极片，解决了涂布银浆因重力产生垂流导致银浆涂层厚度不一的缺点，喷银涂层较薄可多堆叠极片，极片之间更充分接触，在降低材料使用量和堆叠厚度的同时，具备更优异的ESR性能以及容量的提高。
[0004]本专利技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：一种新型电容器叠层极片的银浆喷涂工艺，包括以下步骤：S1：分区处理：对箔条涂布隔胶进行分区后裁切箔条；S2：固定处理：将裁切后的箔条涂布有隔胶的一端间隔排列固定在把条侧面上；所述的箔条与把条平行固定；相邻箔条的相对面之间留有缝隙，远离涂布有隔胶的一端露出把条边沿；S3：喷涂处理工艺：将把条固定在喷涂机构的支架中；使得第一喷头对准箔条的第一表面，第二喷头对准箔条的第二表面，喷涂区域覆盖箔条的第一表面、第二表面以及侧表面；设置喷涂流量以及喷涂次数；并启动喷涂机构对箔条的第一表面、第二表面以及侧表面同时进行银浆喷涂；第一喷头与第二喷头沿着把条长度方向移动直至完成把条中所有箔条的表面喷涂，经过喷涂的箔条表面得到厚度均匀平整的银浆涂层；所述的隔胶与银浆涂层平齐衔接；所述的银浆涂层为均匀一体附着于箔条的表面与箔条形成一体。
[0005]S4：干燥处理：将喷涂完成的箔条银浆涂层进行烘干，使得箔条表面的银浆涂层固化；可重复进行步骤S3、步骤S4数次可得到预期厚度的银浆涂层。
[0006]进一步的，所述的喷涂机构包括两个相向对齐的第一喷头与第二喷头，所述的喷
头之间有间距用以把条输送箔条通过。
[0007]进一步的，所述的第一喷头与第二喷头与箔条平齐，且第一喷头与第二喷头分别分布在箔条两侧同时对箔条的第一表面、第二表面以及侧表面喷涂。
[0008]进一步的，所述的第一喷头对第一表面喷涂的同时对箔条的侧表面进行喷涂银浆涂层，第二喷头对第二表面喷涂的同时对箔条的侧表面进行喷涂银浆涂层。
[0009]进一步的，所述的银浆涂层的厚度通过调节喷涂机构的喷涂流量与移动速度来控制。
[0010]进一步的，所述的银浆涂层可通过一次或数次喷涂得到，且银浆涂层的厚度控制在0.2mn以内。
[0011]进一步的，所述的叠层极片的银浆喷涂工艺在电容器极片中应用。
[0012]本专利技术优点和积极效果是：本专利技术一种新型电容器叠层极片的银浆喷涂工艺，解决技术问题是对箔条进行定量均匀喷涂得到表面厚度均匀的银浆涂层，解决传统采用浸泡银浆方式因重力作用银浆会垂流，造成涂层厚度不均的问题。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：1.本专利技术通过对箔条表面进行一体式定量喷涂，解决了涂布银浆因重力产生垂流导致银浆涂层厚度不一的缺点，通过喷涂的工艺，使得银浆涂层的披覆性更强边角有披覆，得到涂层厚度均匀且更薄的极片，使得在同一尺寸的情况下能堆叠更多的极片，银浆涂层均匀平齐使得极片之间更充分接触，使得 ESR值降低，不仅降低材料使用量和堆叠厚度的同时，具备更优异的ESR性能以及容量的提高，可制备性能高性能大容量稳定性强的电容器。
[0013]2．喷料可回收利用，厚度可控，涂层厚薄均匀，不会压伤极片上的高分子层，提高产品电特性ESR和LC值变小且数值稳定均衡，以及可在同样的高度下叠的层数会更多，产品的容量值会更大，实现小型化,达到提高产品性能，减低陈本，起到节能减排的作用，极大的精简了加工流程，提高了效率。
附图说明
[0014]图1是本专利技术的工艺步骤流程示意图。
[0015]图2是本专利技术的喷涂机构的截面示意图。
[0016]图3是本专利技术的支架的结构示意图。
[0017]图4是本专利技术把条与箔条固定的结构示意图。
[0018]图5是本专利技术把条与箔条局部放大示意图。
[0019]图6是本专利技术的图2中A部喷涂局部放大图。
[0020]图7是本专利技术的箔条立体喷涂实体图。
[0021]图8是本专利技术的箔条的截面图。
[0022]图9是本专利技术的箔条堆叠成型的示意图。
[0023]图10是现有技术含浸方式得到的箔条截面示意图。
[0024]图11是现有技术的箔条堆叠成型的示意图。
[0025]附图标号说明：1、箔条；2、导电粘接层；3、阳极；4、阴极；5、喷涂机构；6、喷涂区域；101、银浆涂层；102、隔胶；103、极片103；501、第一喷头；502、第二喷头；503、支架；504、把
条；1011、第一表面；1012、第二表面；1013、侧表面。
具体实施方式
[0026]结合附图对本专利技术实施例做进一步详述：下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、
ꢀ“
上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。
[0028]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的连接；可以是机械连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型电容器叠层极片的银浆喷涂工艺，包括以下步骤：S1：分区处理：对箔条（1）涂布隔胶（102）进行分区后裁切箔条（1）；S2：固定处理：将裁切后的箔条（1）涂布有隔胶（102）的一端间隔排列固定在把条（504）侧面上；所述的箔条（1）与把条（504）平行固定；相邻箔条（1）的相对面之间留有缝隙，远离涂布有隔胶（102）的一端露出把条（504）边沿；S3：喷涂处理工艺：将把条（504）固定在喷涂机构（5）的支架（503）中；使得第一喷头（501）对准箔条（1）的第一表面（1011），第二喷头（502）对准箔条（1）的第二表面（1012），喷涂区域（6）覆盖箔条（1）的第一表面（1011）、第二表面（1012）以及侧表面（1013）；设置喷涂流量以及喷涂次数；并启动喷涂机构（5）对箔条（1）的第一表面（1011）、第二表面（1012）以及侧表面（1013）同时进行银浆喷涂；第一喷头（501）与第二喷头（502）沿着把条（504）长度方向移动直至完成把条（504）中所有箔条（1）的表面喷涂，经过喷涂的箔条（1）表面得到厚度均匀平整的银浆涂层（101）；所述的隔胶（102）与银浆涂层（101）平齐衔接；所述的银浆涂层（101）为均匀一体附着于箔条（1）的表面与箔条（1）形成一体；S4：干燥处理：将喷涂完成的箔条（1）银浆涂层（101）进行烘干，使得箔条（1）表面的银浆涂层（101）固化；可重复进行步骤S3、步骤S4数次可得到预期...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈启瑞，林薏竹，陈祈伟，
申请(专利权)人：丰宾电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：