声表面波装置的制造方法以及无线通信设备制造方法及图纸

一种声表面波装置的制造方法，在压电基板（１）的主面上形成ＩＤＴ电极（２）和平头电极（３）而形成多个声表面波元件，将这些声表面波元件倒装安装到电路基板（５）上，并用密封树脂（７）密封。利用旋转的切割刀片（８），将电路基板（５）从底面侧与密封树脂（７）一同进行切断，制作多个声表面波装置。由此，可以不使密封树脂（７）的角部变圆或者缺欠，并能垂直且以良好的尺寸精度形成声表面波装置的侧面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在电路基板上安装有声表面波元件的小型的，并涉及能够将多个声表面波装置一次以稳定且高制造成品率制造的制造方法。该声表面波装置例如使用于携带电话机等无线通信设备中。
技术介绍
在移动体无线通信设备中，携带电话机由于推进小型化·轻量化的同时，为了对应多个通信系统，其内装的电路元件数目逐渐增加。为提高对主板的安装密度，作为该电路元件使用的电子部件被强烈要求是小型的部件。尤其在携带电话机的电路元件中，作为按键器件的声表面波装置被强烈要求低损失化·宽带化且通带外的遮断特性的高衰减量(衰减量attenuation)化的同时，还强烈要求以能够在主板进行表面安装的方式进行小型化·低背面化。另外，声表面波共振器或者声表面波过滤器等声表面波装置广泛应用于利用微波带的各种无线通信设备或者车载用设备、医疗用设备等中，但随着各个设备的小型化，声表面波装置被要求更加小型化。因此，作为将声表面波元件安装到电路基板时的安装构造，采用面朝下安装的表面安装型和CSP(Chip Size Package)类型的安装构造正成为主流。这样的声表面波装置的制造工序由大致分为在压电基板上制作声表面波元件的“前工序本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种声表面波装置的制造方法，其特征是，包括：（ａ）准备在多个元件安装区域的每个元件安装区域中形成有连接电极的一块电路基板、和与所述多个元件安装区域的数目相同数目的压电基板的工序；（ｂ）对所述压电基板的主面上的与各元件安装区域 相对应的区域，分别形成ＩＤＴ电极以及与该ＩＤＴ电极连接的平头电极的工序；（ｃ）通过将形成在所述压电基板上的所述平头电极粘结到形成在所述电路基板的上面的所述连接电极，从而对所述电路基板的每个元件形成区域搭载多个声表面波元件的工序； （ｄ）对所述多个声表面波元件，从所述压电基板的与所述主面相反侧的面开始，到所述电路基板的所述...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：古贺亘，饭冈淳弘，岛田光隆，北西真一路，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]