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一种声表面波装置的制造方法，在压电基板（１）的主面上形成ＩＤＴ电极（２）和平头电极（３）而形成多个声表面波元件，将这些声表面波元件倒装安装到电路基板（５）上，并用密封树脂（７）密封。利用旋转的切割刀片（８），将电路基板（５）从底面侧与密封树...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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