弹性表面波装置的制造方法及弹性表面波装置和通信装置制造方法及图纸

在压电基板（２）的电极形成面中进行了电极图形形成（图１（ｂ））之后，在压电基板（２）的非形成电极面中形成导体层（图１（ｃ））。上述导体层形成之后，经过了至少１个工序（图１（ｅ））之后，将上述另一面中所形成的上述导体层去除（图１（ｆ）），之后，进行用来分离各个元件的切割，以及在安装用基板中的安装。通过将压电基板的另一面的导体层全部去除，能够大幅改善通过带域外衰减量以及绝缘特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种弹性表面波(Surface Acoustic Wave)滤波器等中所使用的弹性表面波装置的制造方法、弹性表面波装置以及通信装置。
技术介绍
近年来，弹性表面波滤波器应用于各种通信装置。伴随着通信装置的高频化、高功能化的发展，对提高弹性表面波滤波器的带域外衰减量(attenuation)的要求越来越大。图13中表示了以前的弹性表面波装置的倒装构造的模式剖视图。图13中，51为压电基板，52为接地焊盘，53为形成在压电基板51上的梳形IDT(Inter Digital Transducer)电极(称作IDT电极)，54为形成在封装(安装用基板)57中的导电图形，55为连接用凸起，59为形成在压电基板51的内侧(与IDT电极的形成面相反的面)上的导体层。该图的构成中，接地焊盘52以及IDT电极53例如由Al-Cu膜形成，导电图形54与接地焊盘52，通过例如Au所形成的凸起55电连接。另外，还经接合层58，对盖体56进行缝焊等操作，通过这样，将封装57密封起来，保持存放弹性表面波元件的内部的气密性。这样的以前的倒装构造的弹性表面波装置中的带域外衰减量的恶化的主要原因，是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种，其包括：在压电基板的主面形成电极层的电极层形成工序；以及对上述主面的上述电极层进行图形形成，形成具有ＩＤＴ电极与输入电极部以及输出电极部的滤波器区域的电极图形形成工序；以及使分离上述压电基板得到多个弹性表面波元 件的工序，与将上述弹性表面波元件在上述压电基板的主面与安装用基板相面对进行安装的安装工序中，任一方先进行，另一方后进行的工序，在这样的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于，设有：在上述电极层形成工序之前，或上述电极层形成工序与上述电 极图形形成工序之间，或电极图形形成工序与上述分离工序或安装工序之间，在上述压电基板的另一...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：横田裕子，伊藤干，饭冈淳弘，古贺亘，长峰成彦，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]