一种晶圆级晶片尺寸封装检验换卷贴标装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆级晶片尺寸封装检验换卷贴标装置，包括机架、抓取部、移动部、第一缓冲区、第二缓冲区、检验部、换卷部、贴标部和控制中心，机架一侧设有抓取部，机架远离抓取部的一侧安装贴签部，移动部连接抓取部和贴标部，移动部中间设有检验部，移动部靠近贴标部的一端设有换卷部，检验部与抓取部之间设有第一缓冲区，检验部与换卷部之间设有第二缓冲区，控制中心连接第一缓冲区和第二缓冲区且从第一缓冲区和第二缓冲区获得信号反馈，控制中心连接且驱动抓取部、移动部、检验部、换卷部和贴标部运行。本实用新型专利技术提供了一体化程度高、不同设备数据进行交互、检验准确、贴标准确、提高劳动效率的晶圆级晶片尺寸封装检验换卷贴标装置。卷贴标装置。卷贴标装置。

A roll changing and labeling device for wafer level wafer size packaging inspection

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆级晶片尺寸封装检验换卷贴标装置


[0001]本技术涉及半导体封装
，更具体涉及一种晶圆级晶片尺寸封装检验换卷贴标装置。

技术介绍

[0002]现有WLCSP封装Pick&Place设备能力提升，现有的检验流程已无法及时反馈设备当前状态，容易出现设备状态恶化未能及时发现，造成产品返工或者报废。
[0003]现有的贴标有采用手动贴标和设备自动贴标两种，这两种贴标方式都属于提前贴标，无法准确控制贴标数量。在作业完成后需要对多贴的标签进行处理，有重复劳动的问题以及标签混批的风险。
[0004]同时现有技术中检验设备、换卷设备、打印贴标装置均是单独进行设置，在需要进行检测、换卷、打印贴标时，只有依靠人力先进行检验；再转运到换卷设备，完成换卷以后依旧是依靠人力转运到打印贴标装置进行贴标，这样所有的设备数据交互程度程度低，无法实现智能化生产，大量依靠人力进行效率低、贴标准确率受影响。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种一体化程度高、不同设备的数据进行交互、检验准确、贴标准确、提高劳动效率的晶圆级晶片尺寸封装检验换卷贴标装置。
[0006]根据本技术的一个方面，提供了一种晶圆级晶片尺寸封装检验换卷贴标装置，包括机架、抓取部、移动部、第一缓冲区、第二缓冲区、检验部、换卷部、贴标部和控制中心，机架一侧设有抓取部，机架远离抓取部的一侧安装贴签部，移动部连接抓取部和贴标部，移动部中间设有检验部，移动部靠近贴标部的一端设有换卷部，检验部与抓取部之间设有第一缓冲区，检验部与换卷部之间设有第二缓冲区，控制中心连接第一缓冲区和第二缓冲区且从第一缓冲区和第二缓冲区获得信号反馈，控制中心连接且驱动抓取部、移动部、检验部、换卷部和贴标部运行。
[0007]在一些实施方式中，抓取部为晶圆夹取装置。
[0008]在一些实施方式中，移动部包括电机、齿条、齿轮、线轨、滑块和滑动台，齿条和线轨平行设置，线轨上套设滑块，滑块上固定连接滑动台，电机安装在滑动台上，电机的输出端连接齿轮，齿轮与齿条啮合，电机驱动滑动台在线轨上作直线往复移动。
[0009]在一些实施方式中，检验部为载带光检机，检验部设置在滑动台的上方。
[0010]在一些实施方式中，换卷部为载带贴胶带收料装置。
[0011]在一些实施方式中，贴标部为自动打印贴标设备。
[0012]在一些实施方式中，第一缓冲区上有第一传感器、第二传感器和第三传感器，第一传感器、第二传感器和第三传感器均匀分布在第一缓冲区内，第一传感器、第二传感器和第三传感器检测滑动台的位置并将信号反馈给控制中心。
[0013]在一些实施方式中，第二缓冲区上有第四传感器、第五传感器和第六传感器，第四传感器、第五传感器和第六传感器均匀分布在第二缓冲区内，第四传感器、第五传感器和第六传感器检测滑动台的位置并将信号反馈给控制中心。
[0014]本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：一体化程度高、不同设备的数据进行交互、检验准确、贴标准确、提高劳动效率。本技术由于通过抓取部和移动部的配合，在抓取部出料后直接被输送至检验部，减少对人力操作的需求，同时减少作业时长；在抓取部出料后直接进入检验部，检验部可以及时侦测抓取部的稳定性；利用贴标部避免提前贴标及人工贴标带来的混料风险；控制中心根据抓取部的数据控制贴标部实时打印标签，减少人为对数据干涉。
附图说明
[0015]图1是本技术一种晶圆级晶片尺寸封装检验换卷贴标装置的结构示意图；
[0016]图2是本技术一种晶圆级晶片尺寸封装检验换卷贴标装置的移动部的结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法或者结构上的等效变换或替代，均属于本技术的保护范围之内。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解所述术语的具体含义。
[0019]如图1所示，本技术所述的一种晶圆级晶片尺寸封装检验换卷贴标装置，包括机架1、抓取部2、移动部3、第一缓冲区4、第二缓冲区5、检验部6、换卷部7、贴标部8和控制中心9，机架1一侧设有抓取部2，机架1远离抓取部2的一侧安装贴签部，移动部3连接抓取部2和贴标部8，移动部3中间设有检验部6，移动部3靠近贴标部8的一端设有换卷部7，检验部6与抓取部2之间设有第一缓冲区4，检验部6与换卷部7之间设有第二缓冲区5，控制中心9连接第一缓冲区4和第二缓冲区5且从第一缓冲区4和第二缓冲区5获得信号反馈，控制中心9连接且驱动抓取部2、移动部3、检验部6、换卷部7和贴标部8运行。通过抓取部2和移动部3的配合，在抓取部2出料后直接被输送至检验部6，减少对人力操作的需求，同时减少作业时长；由于在抓取部2出料后直接进入检验部6，检验部6可以及时侦测抓取部2的稳定性；利用贴标部8避免提前贴标及人工贴标带来的混料风险；控制中心9根据抓取部2的数据控制贴标部8实时打印标签，减少人为对数据干涉。
[0020]第一缓冲区4上有第一传感器41、第二传感器42和第三传感器43，第一传感器41、第二传感器42和第三传感器43均匀分布在第一缓冲区4内，第一传感器41、第二传感器42和第三传感器43检测滑动台36的位置并将信号反馈给控制中心9。利用第一传感器41、第二传感器42和第三传感器43检测并发出信号控制中心9，再由控制中心9判断抓取部2的状态是否正常以及控制检验部6进行检验操作。
[0021]第二缓冲区5上有第四传感器51、第五传感器52和第六传感器53，第四传感器51、第五传感器52和第六传感器53均匀分布在第二缓冲区5内，第四传感器51、第五传感器52和第六传感器53检测滑动台36的位置并将信号反馈给控制中心9。利用第四传感器51、第五传感器52和第六传感器53检测并发出信号控制中心9，再由控制中心9控制换卷部7和贴标部8进行运转。
[0022]第一传感器41、第二传感器42、第三传感器43、第四传感器51、第五传感器52和第六传感器53均为红外传感器。
[0023]在具体实施时，按以下步骤进行：
[0024]1.在抓取部2的出料端，取消或屏蔽设备自带收料机构，移动部3连接抓取部2；
[0025]2.使用过程中，抓取部2、检验部6、换卷部7和忒表部与控制中心9联网；在抓取部2开始作业时，控制中心9通知移动部3将滑动台36移动至抓取部2与抓取部2载带出口连接，载带通过滑动台36移动至检验部6，在检验部6接收到载带后，连接装置脱开，载带落在第一缓冲区4内，通过第一缓冲区4内第一传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级晶片尺寸封装检验换卷贴标装置，其特征在于，包括机架、抓取部、移动部、第一缓冲区、第二缓冲区、检验部、换卷部、贴标部和控制中心，所述机架一侧设有抓取部，所述机架远离抓取部的一侧安装贴签部，所述移动部连接抓取部和贴标部，所述移动部中间设有检验部，所述移动部靠近贴标部的一端设有换卷部，所述检验部与抓取部之间设有第一缓冲区，所述检验部与换卷部之间设有第二缓冲区，所述控制中心连接第一缓冲区和第二缓冲区且从第一缓冲区和第二缓冲区获得信号反馈，所述控制中心连接且驱动抓取部、移动部、检验部、换卷部和贴标部运行。2.根据权利要求1所述的一种晶圆级晶片尺寸封装检验换卷贴标装置，其特征在于，所述抓取部为晶圆夹取装置。3.根据权利要求1所述的一种晶圆级晶片尺寸封装检验换卷贴标装置，其特征在于，所述移动部包括电机、齿条、齿轮、线轨、滑块和滑动台，所述齿条和线轨平行设置，所述线轨上套设滑块，所述滑块上固定连接滑动台，所述电机安装在滑动台上，所述电机的输出端连接齿轮，所述齿轮与齿条啮合，所述电机驱动滑动台在线轨上作...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚世杰，陈小响，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：