【技术实现步骤摘要】
本技术涉及声表面波塑料封装器件,尤其是涉及一种用于声表面波塑料封装器件的小型化管座。
技术介绍
声表面波塑料封装器件由管座及套在管座上的外壳构成,现有管 座均有四面塑料框架、导电接地片及导电引线片构成,其中导电引线 片有四根,导电接地片有一根,用塑料压注法形成的四面塑料框架固 定导线接地片及导电引线片,管座在使用时,将声表面波芯片粘接在 导线接地片上,然后以铝线用超声压焊法使芯片上的电极与导电接地 片、导电引线片相连,最后套上塑料外壳,用环氧树脂灌封胶封装, 此种结构管座由于受声表面波器件芯片尺寸的限制,使管座封装器件外型尺寸较大,很难满足客户对器件小型化的要求;并且塑料外壳在热注成形后壳口呈喇叭口状,管座在套壳后、封装前很容易脱落,从而造成芯片划损。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足,提供了一种用于声表面波塑料 封装器件的小型化管座。为实现以上的目的,本技术采用的技术方案是 用于声表面波塑料封装器件的小型化管座由三面塑料框架、导电 接地片、导电引线片、凸形条构成,其中三面塑料框架用于固定导电 接地片及导电引线片,并使其相互绝缘,在三面塑料框架背部设计了凸形条。本技术优点在于采用三面塑料框架,使声表面波器件外形尺寸小型化,并在三面塑料边框背部设置凸形条,使其在密封前不易从外壳脱落,从而避免芯片划损,提高器件封装合格率。附图说明图1为本技术用于声表面波塑料封装器件的小型化管座正视图2为本技术用于声表面波塑料封装器件的小型化管座剖 面示意图3为本技术用于声表面波塑料封装器件的小型化管座剖 面组合使用图;具体实施方式如图1所示,用于声表面波塑料封装器件的小型化 ...
【技术保护点】
用于声表面波塑料封装器件的小型化管座,由三面塑料框架、导电接地片、导电引线片、凸形条构成;其特征在于:所述的该小型化管座设有三面塑料框架和凸形条。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:沈丰其,曹征祥,
申请(专利权)人:无锡市阳羡电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。