一种单晶硅料脱胶自动料框制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单晶硅料脱胶自动料框，包括：框架；弹性卡接组件，设置于框架顶部的两侧；承接组件，固定设置于框架内；弹性夹持组件，设置于框架内的两侧；接水组件，固定设置于框架内的底部。本实用新型专利技术的脱胶自动料框可实现单晶硅料的自动安装与拆卸，提高了生产效率。效率。效率。

An automatic material frame for single crystal silicon material degumming

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅料脱胶自动料框


[0001]本技术涉及单晶硅料脱胶
，尤其涉及一种单晶硅料脱胶自动料框。

技术介绍

[0002]在单晶硅料的生产过程中，硅片粘接在硅片料架的底部，需要对硅片进行脱胶处理。对硅片进行脱胶处理的过程中，硅片连同硅片料架一起被放置在料框内。现有的料框，硅片脱胶前需要人工完成硅片料架的安装固定，硅片脱胶后还需要人工将硅片料架拆卸下来。硅片的安置效率较低，影响了生产效率。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种可实现自动安装与拆卸，提高生产效率的单晶硅料脱胶自动料框。
[0004]本技术提供的一种单晶硅料脱胶自动料框，包括：
[0005]框架；
[0006]弹性卡接组件，设置于所述框架顶部的两侧，用于硅片料架的卡接固定；
[0007]承接组件，固定设置于所述框架内，用于承接脱落的硅片；
[0008]弹性夹持组件，设置于所述框架内的两侧，用于硅片的夹紧限位；
[0009]接水组件，固定设置于所述框架内的底部，用于承接硅片滴落的水。
[0010]进一步的，所述弹性卡接组件包括对称的设置于所述框架顶部两侧的轴杆，所述轴杆的两端均通过轴承与所述框架转动连接，所述轴杆的两端均可转动的套接有竖直的卡板，同一根所述轴杆上的两块卡板之间通过第一连接杆固定连接，所述卡板与框架之间均设置有套接于所述轴杆上的扭簧，所述框架上位于所述轴杆端部的内侧均固定设置有限位支撑板。
[0011]进一步的，所述承接组件包括设置于所述框架内一侧的两根第一侧杆和另一侧的两根第二侧杆，所述第一侧杆和第二侧杆之间的下方设置有两根承托杆，所述第一侧杆和第二侧杆之间设置有两块挡板，两块所述挡板的底端均与两根所述承托杆滑动套接。
[0012]进一步的，所述弹性夹持组件包括对称的设置于所述框架内两侧夹持杆，所述框架上设置有与所述夹持杆的端部一一对应的滑槽，所述滑槽均沿水平方向设置，所述夹持杆的端部均可滑动的穿过对应的所述滑槽，所述夹持杆的端部均套接有连接件，同一端的两个所述连接件之间通过拉簧相连接。
[0013]进一步的，所述接水组件包括对称的固定设置于所述框架内底部两侧的安装杆，两根所述安装杆之间固定连接有接水托盘。
[0014]进一步的，所述框架包括两块平行设置的端板，两块所述端板之间的顶部的两侧通过第二连接杆固定连接，两块所述端板之间的低部的两侧通过角铁固定连接。
[0015]相对于现有技术而言，本技术的有益效果是：
[0016]本技术的单晶硅料脱胶自动料框设置有框架、弹性卡接组件、承接组件、弹性
夹持组件和接水组件。采用自动装料机进行装料作业时，自动装料机的机械手抓住硅片料架进行放置，同时自动装料机压下弹性卡接组件，并拉开弹性夹持组件。弹性卡接组件配合硅片料架的下放，卡在硅片料架两侧的凹槽内，完成硅片料架的卡接固定；同时，松开弹性夹持组件，弹性夹持组件夹持在硅片的两侧，对其进行限位。实现了硅片的自动安装。硅片受热后从硅片料架上脱落，落入承接组件内，脱胶完成后，将硅片料架取走，弹性卡接组件自动弹起，工人将脱胶后的硅片取走，实现了硅片料架的自动拆卸。采用本申请的单晶硅料脱胶自动料框有效的提高了生产效率。
[0017]在硅片脱胶的过程中，硅片随脱胶自动料框一同移动，硅片上滴落的污水被接水组件收集，避免了对作业环境的污染，确保了作业环境的整洁。
[0018]应当理解，
技术实现思路
部分中所描述的内容并非旨在限定本技术的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本技术的范围。本技术的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。
附图说明
[0019]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0020]图1为单晶硅料脱胶自动料框的结构示意图；
[0021]图2为框架的内部结构示意图；
[0022]图3为脱胶自动料框内安装单晶硅料的结构示意图；
[0023]图4为硅片料架与硅片的结构示意图。
[0024]图中标号：1、框架；2、弹性卡接组件；3、承接组件；4、弹性夹持组件；5、接水组件；6、硅片料架；7、硅片；
[0025]11、端板；12、第二连接杆；13、角铁；
[0026]21、轴杆；22、卡板；23、第一连接杆；24、扭簧；25、限位支撑板；
[0027]31、第一侧杆；32、第二侧杆；33、承托杆；34、挡板；
[0028]41、夹持杆；42、滑槽；43、连接件；44、拉簧。
[0029]51、安装杆；52、接水托盘。
具体实施方式
[0030]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。
[0031]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0032]请参考图1～图4，本技术的实施例提供了一种单晶硅料脱胶自动料框，包括：
[0033]框架1；
[0034]弹性卡接组件2，设置于框架1顶部的两侧，用于硅片料架6的卡接固定；
[0035]承接组件3，固定设置于框架1内，用于承接脱落的硅片7；
[0036]弹性夹持组件4，设置于框架1内的两侧，用于硅片7的夹紧限位；
[0037]接水组件5，固定设置于框架1内的底部，用于承接硅片7滴落的水。
[0038]在本实施例中，本申请的脱胶自动料框配合自动装料机使用，自动装料机的机械手抓住硅片料架6进行放置，在向框架1内放置硅片7时，自动装料机向内侧压下弹性卡接组件2，配合硅片料架6的下放，弹性卡接组件2卡在硅片料架6两侧的凹槽内，硅片料架6放下后，被弹性卡接组件2卡接固定在框架1内；
[0039]硅片料架6和硅片7放置前，自动装料机将弹性夹持组件4拉开，完成硅片料架6的卡接固定后，松开弹性夹持组件4，弹性夹持组件4夹持在硅片7的两侧，对其进行限位。完成了硅片料架6和硅片7的自动安装。
[0040]硅片7脱胶过程中，硅片7受热后从硅片料架6上脱落，落入承接组件3内。硅片7完成脱胶后，硅片料架6被取走，弹性卡接组件2自动弹起，工人将脱胶后的硅片7从承接组件3内取走。实现了硅片料架6的自动拆卸。
[0041]采用本申请的单晶硅料脱胶自动料框实现了硅片料架6的自动安装与拆卸，有效的提高了生产效率。
[0042]在硅片7脱胶的过程中，硅片7随脱胶自动料框一同移动，硅片7上滴落的污水被接水组件5收集，避免了对作业环境的污染，确保了作业环境的整洁。
[0043]在一优选实施例中，如图1和图2所示，弹性卡接组件2包括对称的设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅料脱胶自动料框，其特征在于，包括：框架；弹性卡接组件，设置于所述框架顶部的两侧，用于硅片料架的卡接固定；承接组件，固定设置于所述框架内，用于承接脱落的硅片；弹性夹持组件，设置于所述框架内的两侧，用于硅片的夹紧限位；接水组件，固定设置于所述框架内的底部，用于承接硅片滴落的水。2.根据权利要求1所述的单晶硅料脱胶自动料框，其特征在于，所述弹性卡接组件包括对称的设置于所述框架顶部两侧的轴杆，所述轴杆的两端均通过轴承与所述框架转动连接，所述轴杆的两端均可转动的套接有竖直的卡板，同一根所述轴杆上的两块卡板之间通过第一连接杆固定连接，所述卡板与框架之间均设置有套接于所述轴杆上的扭簧，所述框架上位于所述轴杆端部的内侧均固定设置有限位支撑板。3.根据权利要求2所述的单晶硅料脱胶自动料框，其特征在于，所述承接组件包括设置于所述框架内一侧的两根第一侧杆和另一侧的两根第二侧杆，所述第一侧杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨越发，
申请(专利权)人：天津创昱达光伏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：