一种低延时的车机音频系统技术方案

本申请公开了一种低延时的车机音频系统，包括MIC模组、DSP芯片、SOC芯片、通信模组、功放模组、IIC传输线路和喇叭；MIC模组的正极通过第一电容连接到DSP芯片，MIC模组的负极通过第二电容接地，第一电容和第二电容的阻值相同；DSP芯片通过IIC传输线路连接到SOC芯片，DSP芯片连接功放模组的输入端，功放模组的输出端连接喇叭；通信模组连接于SOC芯片，通信模组用于和终端设备远程通信连接；功放模组的输入端包括多个端口，DSP芯片连接于各个端口，且各个端口通过对应的相同阻值的电容接地。该车机音频系统能够更为彻底地进行消噪，从而提高用户使用车机音频系统的体验。本申请可广泛应用于汽车技术领域内。车技术领域内。车技术领域内。

A low delay vehicle audio system

【技术实现步骤摘要】
一种低延时的车机音频系统


[0001]本技术涉及汽车
，尤其是一种低延时的车机音频系统。

技术介绍

[0002]目前，相关技术中的车机音频系统，包含MIC模组、降噪模块、DSP芯片、功放、喇叭等组件。音源经过功率放大器处理后，再由喇叭播放出来。
[0003]但是，MIC模组很容易引入杂音问题，例如车内环境中常见的噪音和回音问题，为了消除这些噪音和杂音，一般的车机音频系统中会追加单独的降噪模块进行处理，把MIC信号和DSP芯片输出的音频反馈信号都引入降噪模块中进行降噪，把MIC音频信号处理干净，再输出给DSP做进一步的音效处理。这种处理方式，一方面增加了系统的硬件成本，另一方面，降噪模块接收到的音频信号和MIC模组拾到的音频信号会有一定的延时，有可能导致消噪不彻底。
[0004]综上，相关技术中存在的问题亟需得到解决。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于至少一定程度上解决相关技术中存在的技术问题之一。
[0006]为此，本技术实施例的一个目的在于提供一种低延时的车机音频系统，该车机音频系统能够更为彻底地进行消噪，从而提高用户使用车机音频系统的体验。
[0007]为了达到上述技术目的，本技术实施例所采取的技术方案包括：
[0008]一方面，本技术实施例提供了一种低延时的车机音频系统，包括：
[0009]MIC模组、DSP芯片、SOC芯片、通信模组、功放模组、IIC传输线路和喇叭；
[0010]所述MIC模组的正极通过第一电容连接到所述DSP芯片，所述MIC模组的负极通过第二电容接地，所述第一电容和所述第二电容的阻值相同；所述DSP芯片通过所述IIC传输线路连接到所述SOC芯片，所述DSP芯片连接所述功放模组的输入端，所述功放模组的输出端连接所述喇叭；所述通信模组连接于所述SOC芯片，所述通信模组用于和终端设备远程通信连接；
[0011]所述功放模组的输入端包括多个端口，所述DSP芯片连接于各个所述端口，且各个所述端口通过对应的相同阻值的电容接地。
[0012]另外，根据本技术上述实施例的一种低延时的车机音频系统，还可以具有以下附加的技术特征：
[0013]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述IIC传输线路包括位时钟线、声道选择线、串行音频数据输出线、串行音频数据输入线、第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻；
[0014]所述DSP芯片连接于所述位时钟线、所述声道选择线、所述串行音频数据输出线和所述串行音频数据输入线；所述位时钟线通过所述第一电阻连接到所述SOC芯片，所述声道选择线通过所述第二电阻连接到所述SOC芯片，所述串行音频数据输出线通过所述第三电
阻连接到所述SOC芯片，所述串行音频数据输入线通过所述第四电阻连接到所述SOC芯片。
[0015]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述IIC传输线路还包括第五电阻和第六电阻；
[0016]所述位时钟线通过所述第五电阻接地，所述声道选择线通过所述第六电阻接地。
[0017]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述第一电阻的阻值小于50欧姆。
[0018]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述第一电阻的阻值为10欧姆。
[0019]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述车机音频系统还包括存储单元；
[0020]所述存储单元连接于所述SOC芯片。
[0021]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述存储单元包括U盘。
[0022]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述第五电阻的阻值为100k欧姆。
[0023]本技术的优点和有益效果将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到：
[0024]本申请公开了一种低延时的车机音频系统，包括MIC模组、DSP芯片、SOC芯片、通信模组、功放模组、IIC传输线路和喇叭；所述MIC模组的正极通过第一电容连接到所述DSP芯片，所述MIC模组的负极通过第二电容接地，所述第一电容和所述第二电容的阻值相同；所述DSP芯片通过所述IIC传输线路连接到所述SOC芯片，所述DSP芯片连接所述功放模组的输入端，所述功放模组的输出端连接所述喇叭；所述通信模组连接于所述SOC芯片，所述通信模组用于和终端设备远程通信连接；所述功放模组的输入端包括多个端口，所述DSP芯片连接于各个所述端口，且各个所述端口通过对应的相同阻值的电容接地。该车机音频系统能够不依赖于单独的降噪模块对系统内可能存在的噪音进行处理，可以减少处理延时情况的发生，能够更为彻底地进行消噪，从而提高用户使用车机音频系统的体验。
附图说明
[0025]图1为本技术实施例提供的一种低延时的车机音频系统的结构示意图；
[0026]图2为本技术实施例提供的一种低延时的车机音频系统的MIC模组和DSP芯片之间的电路示意图；
[0027]图3为本技术实施例提供的一种低延时的车机音频系统的DSP芯片和功放模组之间的电路示意图；
[0028]图4为本技术实施例提供的一种低延时的车机音频系统的IIC传输线路的电路示意图。
具体实施方式
[0029]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0030]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所
指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]目前，相关技术中的车机音频系统，包含MIC模组、降噪模块、DSP芯片、功放、喇叭等组件。音源经过功率放大器处理后，再由喇叭播放出来。
[0033]但是，MIC模组很容易引入杂音问题，例如车内环境中常见的噪音和回音问题，为了消除这些噪音和杂音，一般的车机音频系统中会追加单独的降噪模块进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低延时的车机音频系统，其特征在于，包括：MIC模组、DSP芯片、SOC芯片、通信模组、功放模组、IIC传输线路和喇叭；所述MIC模组的正极通过第一电容连接到所述DSP芯片，所述MIC模组的负极通过第二电容接地，所述第一电容和所述第二电容的阻值相同；所述DSP芯片通过所述IIC传输线路连接到所述SOC芯片，所述DSP芯片连接所述功放模组的输入端，所述功放模组的输出端连接所述喇叭；所述通信模组连接于所述SOC芯片，所述通信模组用于和终端设备远程通信连接；所述功放模组的输入端包括多个端口，所述DSP芯片连接于各个所述端口，且各个所述端口通过对应的相同阻值的电容接地。2.根据权利要求1所述的一种低延时的车机音频系统，其特征在于，所述IIC传输线路包括位时钟线、声道选择线、串行音频数据输出线、串行音频数据输入线、第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻；所述DSP芯片连接于所述位时钟线、所述声道选择线、所述串行音频数据输出线和所述串行音频数据输入线；所述位时钟线通过所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仕天，
申请(专利权)人：广汽本田汽车有限公司，
类型：新型
国别省市：