一种沉铜电镀一体化系统及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种沉铜电镀一体化系统及装置，具体涉及沉铜电镀技术领域，包括沉铜电镀槽，所述沉铜电镀槽的内部中间位置固定安装有分隔板，所述分隔板的左侧为沉铜区且分隔板的右侧为电镀区，所述沉铜电镀槽的上表面中间位置固定安装有支撑板，所述支撑板的中间位置通过轴承活动安装有支撑柱，所述支撑柱的底端套接有齿圈，所述电机固定板上固定安装有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端上设有第一齿轮，所述支撑柱的后侧设有升降机构。本发明专利技术通过设置齿圈、第一驱动电机、第一齿轮和升降机构，实现了电路板在竖直方向上的移动和水平方向上的转动，原理简单，实现了沉铜和电镀的一体化操作。的一体化操作。的一体化操作。

An integrated system and device for copper deposition and electroplating

【技术实现步骤摘要】
一种沉铜电镀一体化系统及装置


[0001]本专利技术涉及沉铜电镀
，更具体地说，本专利技术涉及一种沉铜电镀一体化系统及装置。

技术介绍

[0002]PCB板作为电子产品的基础部件，其结构是由多层导体材料和绝缘材料叠加而成，导体材料采用铜并且通过电镀的方式附着在绝缘板材上，然后再进行蚀刻等工艺进行线路绘制。
[0003]PCB产业沉铜、电镀工序属于连续工序，但一直以来均未成一体，主要原因是沉铜采用高密度的插架方式生产，而电镀工序采用单片多点固定方式生产，生产方式不一致，故沉铜、电镀未能实现一体化生产。鉴于此，专利技术一种沉铜电镀一体化系统及装置很有必要。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供一种沉铜电镀一体化系统及装置，来解决沉铜、电镀因生产方式不一致而未能实现一体化生产的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种沉铜电镀一体化系统及装置，其中一种沉铜电镀一体化系统，包括沉铜模块和电镀模块，所述沉铜模块分别包括钻孔装置、磨板装置、除胶渣装置以及沉铜装置，所述电镀模块包括电镀装置，所述沉铜装置以及所述电镀装置集成设置为沉铜电镀槽。
[0006]包括沉铜电镀槽，所述沉铜电镀槽的内部中间位置固定安装有分隔板，所述分隔板的左侧为沉铜区且分隔板的右侧为电镀区，所述沉铜电镀槽的上表面中间位置固定安装有支撑板，所述支撑板的中间位置通过轴承活动安装有支撑柱，所述支撑柱的底端套接有齿圈，所述支撑板的上表面固定安装有电机固定板，所述电机固定板上固定安装有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端上设有第一齿轮，所述第一齿轮与齿圈相啮合，所述支撑柱的后侧设有升降机构。
[0007]在一个优选地实施方式中，所述升降机构包括电机安装板，所述电机安装板固定安装在支撑柱的顶端后侧，所述支撑柱为中空结构，且支撑柱的内部滑动连接有升降柱，所述升降柱的后侧开设有凹槽，所述凹槽内固定安装有齿条，所述电机安装板的上表面固定安装有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出端套接有第二齿轮，所述第二齿轮设在齿条的后侧且第二齿轮与齿条相啮合，升降机构实现了电路板在竖直平面内的移动，便于快速将电路板放置在沉铜液或者电镀液中。
[0008]在一个优选地实施方式中，所述升降柱的顶端固定安装有连接杆，所述连接杆的下表面左侧固定连接有连接臂，所述连接臂的下方设有挂篮，连接杆和连接臂将挂篮与升降机构进行连接。
[0009]在一个优选地实施方式中，所述挂篮的底部开设有多个出水孔，所述挂篮的内底面固定安装有卡槽，通过设置卡槽保证了电路板在进行竖直移动和水平转动过程中的稳定
性。
[0010]在一个优选地实施方式中，所述沉铜电镀槽的左右两侧面均开设有出液孔，两个所述出液孔内均固定安装有出液管，两个所述出液管上均设有单向阀，打开单向阀能够快速将沉铜液和电镀液放出，便于工作人员快速更换新的沉铜液或者电镀液。
[0011]在一个优选地实施方式中，所述沉铜电镀槽的下表面四角处均固定安装有支撑腿，四个所述支撑腿的底端均固定安装有移动轮，便于实现本专利技术的移动和搬运。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0013]本专利技术通过设置支撑柱、齿圈、第一驱动电机、第一齿轮和升降机构，在使用过程中工作人员先将电路板安装在卡槽内，启动第二驱动电机实现第二齿轮的转动，第二齿轮转动时带动齿条和升降柱向下移动，从而将挂篮和电路板放至沉铜区中进行沉铜处理，沉铜操作完成后控制第二驱动电机的输出端反向转动从而将电路板抬起，启动第一驱动电机实现第一齿轮的转动，第一齿轮带动齿圈和支撑柱进行转动，待电路板转动至电镀区的上方时工作人员再次启动第二驱动电机使得挂篮带动电路板向下移动进行电镀处理，同时在沉铜或电镀的过程中工作人员可以启动第一驱动电机从而实现电路板在沉铜液或者电镀液中的转动，保证电路板外表面铜片或金属离子附着得更加均匀，本专利技术原理简单，实现了沉铜和电镀的一体化操作。
附图说明
[0014]为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本专利技术的系统示意图；
[0016]图2为本专利技术的整体结构俯视图；
[0017]图3为本专利技术的整体结构正视图；
[0018]图4为本专利技术的整体结构后视图；
[0019]图5为本专利技术的图4中A的放大示意图；
[0020]图6为本专利技术的图4中B的放大示意图。
[0021]附图标记说明：
[0022]1、沉铜电镀槽；2、分隔板；3、沉铜区；4、电镀区；5、支撑板；6、支撑柱；7、齿圈；8、电机固定板；9、第一驱动电机；10、第一齿轮；11、升降机构；1101、电机安装板；1102、升降柱；1103、齿条；1104、第二驱动电机；1105、第二齿轮；12、连接杆；13、连接臂；14、挂篮；15、出水孔；16、卡槽；17、出液管；18、单向阀；19、支撑腿；20、移动轮。
具体实施方式
[0023]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]参照说明书附图1
‑
图6，该实施例的一种沉铜电镀一体化系统及装置，其中一种沉
铜电镀一体化系统，包括沉铜模块和电镀模块，所述沉铜模块分别包括钻孔装置、磨板装置、除胶渣装置以及沉铜装置，所述电镀模块包括电镀装置，所述沉铜装置以及所述电镀装置集成设置为沉铜电镀槽1。
[0025]一种沉铜电镀一体化系统用装置，包括沉铜电镀槽1，所述沉铜电镀槽1 的内部中间位置固定安装有分隔板2，所述分隔板2的左侧为沉铜区3且分隔板2的右侧为电镀区4，通过设置分隔板2保证了沉铜和电镀的分开进行，所述沉铜电镀槽1的上表面中间位置固定安装有支撑板5，所述支撑板5的中间位置通过轴承活动安装有支撑柱6，所述支撑柱6的底端套接有齿圈7，所述支撑板5的上表面固定安装有电机固定板8，所述电机固定板8上固定安装有第一驱动电机9，所述第一驱动电机9的输出端上设有第一齿轮10，所述第一齿轮10与齿圈7相啮合，所述支撑柱6的后侧设有升降机构11，所述升降机构11包括电机安装板1101，所述电机安装板 1101固定安装在支撑柱6的顶端后侧，所述支撑柱6为中空结构，且支撑柱6的内部滑动连接有升降柱1102，所述升降柱1102的后侧开设有凹槽，所述凹槽内固定安装有齿条1103，所述电机安装板1101的上表面固定安装有第二驱动电机1104，所述第二驱动电机1104的输出端套接有第二齿轮 1105，所述第二齿轮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种沉铜电镀一体化系统，包括沉铜模块和电镀模块，其特征在于：所述沉铜模块分别包括钻孔装置、磨板装置、除胶渣装置以及沉铜装置，所述电镀模块包括电镀装置，所述沉铜装置以及所述电镀装置集成设置为沉铜电镀槽(1)。2.一种沉铜电镀一体化系统用装置，包括沉铜电镀槽(1)，其特征在于：所述沉铜电镀槽(1)的内部中间位置固定安装有分隔板(2)，所述分隔板(2)的左侧为沉铜区(3)且分隔板(2)的右侧为电镀区(4)，所述沉铜电镀槽(1)的上表面中间位置固定安装有支撑板(5)，所述支撑板(5)的中间位置通过轴承活动安装有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)的底端套接有齿圈(7)，所述支撑板(5)的上表面固定安装有电机固定板(8)，所述电机固定板(8)上固定安装有第一驱动电机(9)，所述第一驱动电机(9)的输出端上设有第一齿轮(10)，所述第一齿轮(10)与齿圈(7)相啮合，所述支撑柱(6)的后侧设有升降机构(11)。3.根据权利要求2所述的一种沉铜电镀一体化系统用装置，其特征在于：所述升降机构(11)包括电机安装板(1101)，所述电机安装板(1101)固定安装在支撑柱(6)的顶端后侧，所述支撑柱(6)为中空结构，且支撑柱(6)的内部滑动连接有升降柱(1102)，所述升降柱(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：何立发，谢益刚，叶婉秋，
申请(专利权)人：龙南骏亚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：