PTH孔成型方法技术

本发明专利技术实施例提供一种PTH孔成型方法，包括以下步骤：在完成干膜工艺后的PCB板钻出预钻孔，用去离子水润湿预钻孔，接着将然后将润孔完成的PCB板转移至除油剂稀释液中，浸泡至油污被充分溶解，最后将表面油污被充分溶解的所述PCB板转移至盛装有电镀液的镀铜缸内进行电镀，使所述预钻孔孔壁上成型预定厚度的镀铜层而得到PTH孔。本发明专利技术实施例通过用去离子水对预钻孔进行润湿操作以充分排出预钻孔内的空气，避免孔内留存空气阻隔而导致孔壁缺铜无法顺利导通线路；另外在电镀镀铜制程前还加设一步除油工艺，避免油污附着而导致后续镀铜失败，最后进行镀铜操作，待所述预钻孔孔壁成型预定厚度的镀铜层而得到PTH孔。预定厚度的镀铜层而得到PTH孔。预定厚度的镀铜层而得到PTH孔。

【技术实现步骤摘要】
PTH孔成型方法


[0001]本专利技术实施例涉及PCB板加工
，尤其涉及一种PTH孔成型方法。

技术介绍

[0002]PCB板通常包含多层线路结构，不同层数的线路之间需依靠开设PTH孔而实现电导通，而PTH孔成型过程中向预钻孔孔内壁镀铜是保障电路导通的重要的制程之一。
[0003]然而，随着PCB板向着精细线路、高密度、多层、小型化发展，PTH孔的孔径也越设越小，以至于PTH孔的厚径比越来越大。而当PTH孔的厚径比越大，电镀液越难进入预钻孔内，导致孔内的空气无法完全排出，而残留在预钻孔内的空气则会形成气泡阻止Cu
2+
离子向孔内壁沉积，导致在预钻孔内镀铜越来越困难，最终致使孔内断铜，造成PCB板线路开路。常见的应对方法多是采用加大镀铜制程中的镀铜缸内震动器的震动幅度以震出预钻孔内的气泡，又或者是更换渗透性更强电镀液，提升电镀液在预钻孔内流动性。然而，在实际实施过程中，采用上述方案需要消耗更多的电力或药剂资源，不利于PTH孔成型过程中镀铜制程的成本控制。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种PTH孔成型方法，减少预钻孔内产生气泡，提升孔内镀铜质量。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供以下技术方案：一种PTH孔成型方法，包括以下步骤：在完成干膜工艺后的PCB板钻出预钻孔；用去离子水润湿所述预钻孔；将预钻孔已经润湿的所述PCB板转移浸泡至除油剂稀释液中，直至所述PCB板表面油污被充分溶解；以及将表面油污被充分溶解的所述PCB板转移至盛装有电镀液的镀铜缸内进行电镀，使所述预钻孔孔壁上成型预定厚度的镀铜层而得到PTH孔。
[0006]进一步地，所述用去离子水润湿所述预钻孔具体包括：先将所述PCB板置于润孔流水线上并以预定行板速度在盛装有去离子水的水槽内移动行进以初步润湿所述预钻孔，再将预钻孔已经初步润湿的所述PCB板整体浸没于去离子水中备用。
[0007]进一步地，所述预定行板速度为2～3m/min。
[0008]进一步地，所述PCB板整体浸没于去离子水中时，多块所述PCB板并排放置且相邻的两块所述PCB板之间设置有隔挡片。
[0009]进一步地，所述除油剂稀释液是由除油剂与去离子水混匀而得，其中除油剂在所述除油剂稀释液中所占的质量百分比为5％～9％。
[0010]进一步地，所述镀铜缸内设置有震动器，在所述电镀过程中，所述镀铜缸内的电镀液温度为20～24℃，所述震动器振幅为10～50mm/s。
[0011]进一步地，所述镀铜缸的阳极篮内装有阳极铜材，所述阳极铜材整体浸没于所述镀铜缸内的所述电镀液中。
[0012]进一步地，所述电镀液是将预定用量的硫酸、盐酸、硫酸铜、光亮剂和开缸剂依次加入至预定量的去离子水中而得。
[0013]进一步地，硫酸浓度为质量百分比11％～20％，盐酸浓度为50～80mg/L，硫酸铜浓度为50～80g/L，光亮剂浓度为1～5ml/L，开缸剂浓度为10
‑
50ml/L。
[0014]采用上述技术方案后，本专利技术实施例至少具有如下有益效果：本专利技术实施例通过在对PCB板进行电镀镀铜之前，用去离子水对PCB板上的预钻孔进行润湿操作，用于弥补在传统PTH孔成型工艺中通过去离子水静置浸泡操作而无法润湿厚径比较大的预钻孔的缺陷，增加一个润孔步骤确保预钻孔内的空气被充分挤出，避免孔内留存空气阻隔而导致孔壁缺铜无法顺利导通线路；另外在电镀镀铜制程前还加设一步除油工艺，将浸泡在去离子水中的PCB板转移浸泡至除油剂稀释液中，直至所述PCB板表面油污被充分溶解，避免油污附着在PCB板的表面而使后续镀不上铜，而在除油之前预钻孔也都处在润湿状态，方便除油剂作用于PCB板上所有可能存在油污的地方，保障清洁效果，最后将清洁除油后的PCB板转移至镀铜缸内进行电镀镀铜操作，待所述预钻孔孔壁上成型预定厚度的镀铜层，即得到镀铜均匀完整的目标PTH孔，极大地提高了PTH孔的成型质量。
附图说明
[0015]图1为本专利技术PTH孔成型方法一个可选实施例的步骤流程示意图。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定，而且，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
[0017]如图1所示，本专利技术一个可选实施例提供一种PTH孔成型方法，包括以下步骤：S1：在完成干膜工艺后的PCB板钻出预钻孔；S2：用去离子水润湿所述预钻孔；S3：将预钻孔已经润湿的所述PCB板转移浸泡至除油剂稀释液中，直至所述PCB板表面油污被充分溶解；以及；S4：将表面油污被充分溶解的所述PCB板转移至盛装有电镀液的镀铜缸内进行电镀，使所述预钻孔孔壁上成型预定厚度的镀铜层而得到PTH孔。
[0018]本专利技术实施例通过在对PCB板进行电镀镀铜之前，用去离子水对PCB板上的预钻孔进行润湿操作，用于弥补在传统PTH孔成型工艺中通过去离子水静置浸泡操作而无法润湿厚径比较大的预钻孔的缺陷，增加一个润孔步骤确保预钻孔内的空气被充分挤出，避免孔内留存空气阻隔而导致孔壁缺铜无法顺利导通线路；另外在镀铜制程前还加设一步除油工艺，将浸泡在去离子水中的PCB板转移浸泡至除油剂稀释液中，直至所述PCB板表面油污被充分溶解，避免油污附着在PCB板的表面而使后续镀不上铜，而在除油之前预钻孔也都处在润湿状态，方便除油剂作用于PCB板上所有可能存在油污的地方，保障清洁效果，最后将清洁除油后的PCB板转移至镀铜缸内进行电镀镀铜操作，待所述预钻孔孔壁上成型预定厚度
的镀铜层，即得到镀铜均匀完整的目标PTH孔，极大地提高了PTH孔的成型质量。
[0019]在本专利技术一个可选实施例中，所述用去离子水润湿所述预钻孔具体包括：先将所述PCB板置于润孔流水线上并以预定行板速度在盛装有去离子水的水槽内移动行进以初步润湿所述预钻孔，再将预钻孔已经初步润湿的所述PCB板整体浸没于去离子水中备用。本实施例通过设置润孔流水线用于放置所述PCB板，并且能够承托所述PCB板以预定行板速度在盛装有去离子水的水槽内移动行进，更有利于去离子水漫入所述预钻孔内部，由此达到润孔的目的，提高润孔制程自动化程度，然后将预钻孔已经初步润湿的所述PCB板整体浸没于去离子水中，保证在电镀操作之前预钻孔内始终保持润湿状态，可避免在等待电镀过程中预钻孔内水分挥发重新进入空气产生气泡，最后造成孔壁部分缺铜无法顺利导通线路。
[0020]在本专利技术一个可选实施例中，所述预定行板速度为2～3m/min。本实施例通过将PCB板预定行板速度设为2～3m/min，保证预钻孔润湿效果与效率。在具体实施时，行板速度优选为2m/min。
[0021]在本专利技术一个可选实施例中，所述PCB板整体浸没于去离子水中时，多块所述PCB板并排放置且相邻的两块所述PCB板之间设置有隔挡片。本实施例通过在并排放置浸没于去离子水中的PCB板之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PTH孔成型方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：在完成干膜工艺后的PCB板钻出预钻孔；用去离子水润湿所述预钻孔；将预钻孔已经润湿的所述PCB板转移浸泡至除油剂稀释液中，直至所述PCB板表面油污被充分溶解；以及将表面油污被充分溶解的所述PCB板转移至盛装有电镀液的镀铜缸内进行电镀，使所述预钻孔孔壁上成型预定厚度的镀铜层而得到PTH孔。2.如权利要求1所述的PTH孔成型方法，其特征在于，所述用去离子水润湿所述预钻孔具体包括：先将所述PCB板置于润孔流水线上并以预定行板速度在盛装有去离子水的水槽内移动行进以初步润湿所述预钻孔，再将预钻孔已经初步润湿的所述PCB板整体浸没于去离子水中备用。3.如权利要求2所述的PTH孔成型方法，其特征在于，所述预定行板速度为2～3m/min。4.如权利要求2所述的PTH孔成型方法，其特征在于，所述PCB板整体浸没于去离子水中时，多块所述PCB板并排放置且相邻的两块所述PCB板之间设置有隔挡片。5.如权利要求1所述的PT...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗家亮，梅正中，曾英才，
申请(专利权)人：科惠白井佛冈电路有限公司，
类型：发明
国别省市：