本发明专利技术涉及一种可以使用多种制造过程来生产的半导体器件的调整方法以及可以使用多种制造过程在半导体芯片上形成的电路。所述方法包括读取包含在半导体器件内的制造识别信息，将该制造识别信息与多种制造过程之一相关联，以确定与制造所述半导体器件关联的制造过程；基于所述关联的制造过程调整所述半导体器件的至少一个参数。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子电路和系统，更具体地说，涉及一种半导体器件及其制造 方法。
技术介绍
电子设备和系统作为现代物质生活的基本产品，已应用到日常生活、工作 的各个方面，从增加个人通信手段的选择到工厂生产力，甚至扩展工厂的定义。 随着电子产品诸如个人计算机、移动电话、导航系统和免提式个人通信装置变 得更加精致且更加容易使用(或许与直觉相反)，我们对这些产品的依赖性也变 得更强。因此，以前被视为便利工具的产品逐渐被当作是常必需品，并且这一 趋势还在继续增大。器件复杂度提高和用户需求扩大的结合效应使业务带来巨大的张力，以将 经得起考验的电子产品投放市场。 一方面，高需求为企业带来经济效益方面的 吸引力，吸引其它企业进入市场参与竞争。产品供货商之间的竞争使得企业为 继续参与竞争，必须管理好其生产成本。然而同时在这些电子产品上的元器件 和子系统复杂度的提高，几乎依赖于元器件供应商强制性规范。其结果是例如 蜂窝电话的供货商必需与蜂窝电话关键元器件如半导体器件的供货商结成联 盟。这些半导体器件的供应商又要依赖于半导体制造设备，利用各种制造过程 来生产其提供的半导体器件。对于其产品取决于上游元器件制造的供应商，期望从一家以上的制造商处 获得基本元器件。具有一家以上的基本元器件货源有较多益处。首先，具有对 生产相同元器件的不同制造商进行选择的余地，能够最小化元器件成本，这一 点对企业的竞争力而言具有重要意义。第二，依靠多家制造商货源使得供货商 能够减少由任何单个设备生产故障而造成的薄弱环节。另外，依靠多家制造商货源可以增加有效生产量，以防突然断货。虽然如前所述依靠多家制造商货源具有一些益处，但是当从不同货源进货时，在产品性能一致性方面存在挑战。例如，这一挑战对于射频(RF)通信产品元器件供货商而言可能特别大，因为这一领域中元器件性能的微小变化将对系 统整体性能产生有害影响。例如，蜂窝电话的性能取决于元器件子系统的性能， 而元器件本身的性能又要依赖于半导体器件的性能。在采用多种制造过程来生 产集成电路芯片的情况下，为了向蜂窝电话供应商提供性能一致的产品，芯片 供应商必须对由不同制造过程生产的芯片在性能上的微小变化进行补偿。为保证采用多种制造过程制造的半导体器件性能的一致性，传统解决方案 是执行一种操作指令，这种操作指令考虑了由不同制造过程生产的器件之间的 性能的变化。这类方案之一在图l示出，其为传统半导体器件，例如，可用于支持RF通信系统。如图1所示，半导体器件100包括模拟和数字电路两部分。在模拟一侧， 半导体器件100包括低噪声放大器(LNA)102和前置功率放大器(Pre-PA)104。 在数字一侧，半导体器件100包括只读存储器(ROM)106，其中存储有固件 (firmware)108。通过测定存储在寄存器(其为电路元件提供操作参数)中的值， 固件108可用于控制半导体器件100的性能。这些寄存器在半导体器件100 上表示为LNA寄存器112和Pre-PA寄存器114，分别包含有LNA 102和Pre-PA 104的设置。图1中还示出了接口寄存器110，在半导体器件100中其没有被 赋予具体的寄存值，因此在这个传统技术的例子中其对应于一个空闲(free)寄 存器。如图1所示，LNA102从一个设备(未示出)中接收片外输入，而Pre-PA 104向一个片外设备(未示出)提供输出。LNA 102和Pre-PA 104右侧的双斜线 分别表示半导体器件100中存在但未在图1中示出的其它电路部件。图1所示的传统解决方案的优点是编程在固件108中的操作指令能够提供 对半导体器件100性能的控制。传统解决方案提供了一组共用的固件指令，当 生产半导体器件100的制造过程略有改变而引发器件性能变化时，该组指令 可用于对选择性的性能进行折衷。传统解决方案也存在严重缺陷。为了使由不 同的制造商经各种制造过程生产的芯片能够提供一致的性能，需要对半导体器件IOO进行调整，特别是获得的性能参数的频谱决定了被选择的调整值，而不是半导体器件100单版的最佳性能，或者对于使用半导体器件100的系统的最终用户性能而言性能参数最优。因此，为克服现有技术中存在的缺陷和不足，业内需要根据生产半导体器 件所采用的制造过程来决定对半导体器件进行参数调整。
技术实现思路
本专利技术提供一种支持使用多种制造过程来生产半导体器件的方法和系统， 通过至少一幅附图示出和或结合至少一幅附图描述，并且完整地概括于权利要 求中。根据本专利技术的一方面，提供一种对可以使用多种制造过程来生产的半导体器件进行调整的方法，所述方法包括半导体器件读取包括在其自身中的制造识别信息；将所述制造识别信息与多种制造过程之一相关联，以确定与制造所述半导体器件关联的制造过程；基于所述关联的制造过程调整所述半导体器件的至少一个参数。优选地，所述调整由与所述关联的制造过程相应的固件执行。优选地，所述方法还包括运行温度补偿算法，其中所述温度补偿算法是由所述半导体器件根据所述关联的制造过程来选择。优选地，所述制造识别信息存储在寄存器中，该寄存器的接口连接所述 半导体器件的模拟部分和数字部分。优选地，所述制造识别信息是在所述半导体器件的只读存储器(ROM)中。 优选地，所述半导体器件是射频(RF)通信器件。优选地，所述半导体器件用作电子系统的一部分，该电子系统是从下列一组设备中选出的有线通信设备、无线通信设备、蜂窝电话、交换设备、路由器、中继器、编解码器、LAN支持设备、WLAN支持设备、蓝牙支持设备、 数码相机、数码音频播放和或录音机、数码视频播放和或录像机、计算机、监 视器、电视机、卫星机顶盒、电缆调制解调器、数字汽车控制系统、数字控制的家用电器、打印机、复印机、数字音频或视频接收机、RF收发机、个人数 字助理(PDA)、数字游戏机、数字测量和或测试设备、数字航空电子设备、医 学设备和数字控制医学设备。根据本专利技术的一方面，提供一种可以使用多种制造过程在半导体芯片上形成的电路，所述电路包括数字电路； 模拟电路；制造识别信息，其中所述制造识别信息将所述电路与多种制造过程中用于 制造该电路的制造过程相关联；接口电路，用于接口连接所述数字电路和所述模拟电路，其中，所述数字 电路基于所述制造识别信息使用所述接口电路来调整所述模拟电路。优选地，所述制造识别信息在接口寄存器中。优选地，所述制造识别信息是在所述电路的只读存储器(ROM)中。优选地，所述电路用于射频(RF)通信系统中。优选地，所述电路用作电子系统的一部分，该电子系统是从下列一组设备 中选出的有线通信设备、无线通信设备、蜂窝电话、交换设备、路由器、中 继器、编解码器、LAN支持设备、WLAN支持设备、蓝牙支持设备、数码相 机、数码音频播放和或录音机、数码视频播放和或录像机、计算机、监视器、 电视机、卫星机顶盒、电缆调制解调器、数字汽车控制系统、数字控制的家用 电器、打印机、复印机、数字音频或视频接收机、RF收发机、个人数字助理 (PDA)、数字游戏机、数字测量和或测试设备、数字航空电子设备、医学设备 和数字控制医学设备。优选地，所述电路还包括包含有固件的只读存储器(ROM)，所述固件包括 与所述关联的制造过程相应的制造识别信息固件。优选地，相应于所述关联本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种对可以使用多种制造过程来生产的半导体器件进行采用调整的方法，其特征在于，所述方法包括： 半导体器件读取包括在其自身中的制造识别信息； 将所述制造识别信息与多种制造过程之一相关联，以确定与制造所述半导体器件关联的制造过程； 基于所述关联的制造过程调整所述半导体器件的至少一个参数。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：马索德赛耶德，
申请(专利权)人：美国博通公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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