【技术实现步骤摘要】
一种用于键合工序的自洁式基板压紧装置
[0001]本专利技术涉及一种用于键合工序的自洁式基板压紧装置，属于传感器生产
技术介绍
[0002]传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变得活了起来。通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。
[0003]传感器在生产过程中，需要将贴装在基板上的芯片通过导线与基板连接，此工序称为键合，而键合期间，为了防止基板翘曲而影响键合精度，需要通过压紧板压紧基板，传统的压紧板的底部为四个压条合围成的回形压框，且压条厚度一定，而不同型号的传感器上的芯片厚度不同，为了避免压板压到芯片，更换传...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于键合工序的自洁式基板压紧装置，其特征在于：包括水平设置的压板(1)，所述压板(1)上设置有方孔(2)和四个第一条形槽(3)，四个第一条形槽(3)分别设置在方孔(2)的前侧、后侧、左侧和右侧，所述第一条形槽(3)的两端与方孔(2)中心之间的距离相等，所述压板(1)的顶部和底部通过第一条形槽(3)连通，各第一条形槽(3)内均设置有压紧机构；所述压紧机构包括压条(4)，所述压条(4)与第一条形槽(3)滑动连接，所述压条(4)上设置有第二条形槽(5)，所述第二条形槽(5)内设置有清洁组件，所述压条(4)的上方设置有升降组件，所述升降组件驱动压条(4)升降；所述清洁组件包括转动轴(6)，所述转动轴(6)与压条(4)平行，所述转动轴(6)的中端安装有滚筒(7)，所述转动轴(6)通过两个第一轴承(8)与第二条形槽(5)的内壁连接，所述滚筒(7)位于两个第一轴承(8)之间，所述滚筒(7)的底部位于压条(4)的下方，所述第二条形槽(5)内设置有两个刮杆(9)，两个刮杆(9)中，其中一个该干位于滚筒(7)的靠近方孔(2)的一侧，另一个刮杆(9)位于滚筒(7)的另一侧，所述刮杆(9)与转动轴(6)平行，所述刮杆(9)固定设置在第二条形槽(5)的内壁上，所述刮杆(9)与滚筒(7)贴合，所述转动轴(6)上设置有两个转动单元，所述转动轴(6)位于两个转动单元之间；所述转动单元包括连接块(10)和升降杆(11)，所述连接块(10)固定设置在第二条形槽(5)的内壁上，所述升降杆(11)竖向活动穿过连接块(10)，所述升降杆(11)的顶端通过第一弹簧(12)与连接块(10)连接，所述升降杆(11)的底端位于滚筒(7)的下方，所述升降杆(11)的顶端设置有转动部件，所述转动部件与转动轴(6)连接。2.根据权利要求1所述的一种用于键合工序的自洁式基板压紧装置，其特征在于：所述转动部件包括设置在连接块(10)和转动轴(6)之间的滚珠丝杠副(13)，所述滚珠丝杠副(13)的螺杆与转动轴(6)同轴设置，所述滚珠丝杠副(13)的螺杆固定设置在转动轴(6)上，所述滚珠丝杠副(13)的螺母通过第一连杆(14)与升降杆(11)的顶端铰接，所述第一连杆(14)倾斜设置。3.根据权利要求1所述的一种用于键合工序的自洁式基板压紧装置，其特征在于：所述压条(4)的底部固定设置有两个水平设置的收集板(16)，所述收集板(16)与刮杆(9)一一对应，所述收集板(16)的顶部设置有条形的收集槽，所述收集槽与刮杆(9)平行，所述滚筒(7)的底部位于收集槽的下方。4.根据权利要求3所述的一种用于键合工序的自洁式基板压紧装置，其特征在于：所述刮杆(9)向下的投影位于收集槽内。5.根据权利要求1所述的一种用于键合工序的自洁式基板压紧装置，其特征在于：所述升降组件包括驱动轴(17)，所述驱动轴(17)与转动轴(6)平行，所述驱动轴(17)的中端安装有转动盘(18)，所述驱动轴(17)通过两个第二轴承(19)与第一条形槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员：王昕，徐震鸣，丁雪峰，任晓，
申请(专利权)人：无锡红光微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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