一种半导体材料加工用冷凝成型装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供的一种半导体材料加工用冷凝成型装置，包括柜体、机械臂底座和冷凝底座，其特征在于，所述柜体的长宽高为140cm

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料加工用冷凝成型装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工领域，特别涉及一种半导体材料加工用冷凝成型装置。

技术介绍

[0002]当下的半导体技术在快速发展，在技术发展的同时，对半导体加工的要求也逐渐提高，而在这过程中，半导体加工用的冷凝装置在整个工艺过程中有着非常重要的位置，在冷凝的过程中往往会出现冷凝效果不好导致一个批次的半成品不合格，所以一种冷却效果好，工作稳定的半导体材料加工用冷凝成型装置将会大幅度减少残次品的产生。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种半导体材料加工用冷凝成型装置，通过使用圆形的冷凝底座与冷凝池配合，使冷却覆盖完全，通过在导热柱上设有凹槽，提升了传热效率，通过在柜体的内部设有保温层，能够减少在上下料过程中温度的损失，从而减少能源的消耗，通过设有机械臂，可以提高装置的工作效率。
[0004]为了达到上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案为：一种半导体材料加工用冷凝成型装置，包括柜体、机械臂底座和冷凝底座，所述柜体的长宽高为140cm
×<br/>110cm<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料加工用冷凝成型装置，包括柜体(1)、机械臂底座(6)和冷凝底座(8)，其特征在于，所述柜体(1)的长宽高为140cm
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110cm
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78cm，所述柜体(1)的上端面设有上盖(3)，所述上盖(3)的中间位置设有玻璃板(2)，所述玻璃板(2)为双层保温玻璃，所述玻璃板(2)的两侧设有翻折板(4)，所述翻折板(4)将两部分上盖(3)相连，所述柜体(1)的一侧设有操作台(5)，所述操作台(5)的上端面设有操控面板与按钮，所述柜体(1)远离操作台(5)的一侧设有缓冲垫(10)，所述柜体(1)的一侧设有机械臂底座(6)，所述机械臂底座(6)的上端面设有机械臂(7)，所述机械臂(7)的两端设有机械夹手，所述冷凝底座(8)设于柜体(1)内部的正中间位置，所述冷凝底座(8)为直径82cm的圆盘，所述冷凝底座(8)的上端面设有放置座(9)。2.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用冷凝成型装置，其特征在于，所述柜体(1)的内部设有保温层(11)，所述保温层(11)的厚度为5cm，所述柜体(1)的上端两侧设有上盖滑动装置(12)，所述上盖滑动装置(12)的下方，且在保温层(11)的内部设有冷凝通风装置(13)，所述冷凝通风装置(13)的外侧设有防尘板，所述防尘板的一侧，且现在柜体(1)的内部设有两组风扇(14)，所述风扇(14)为上下设置，且在扇叶的中心位置设有旋转电机外壳。3.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用冷凝成型装置，其特征在于，所述冷凝底座(8)的下方设有冷凝液池(16)，所述冷凝液池(16)的两侧设有干燥装置(15)，所述干燥装置(15)内部设有可更换的干燥物料槽，所述冷凝底座(8)的中间位置下方设有升降杆(19)，所述升降杆(19)一端设有螺栓与冷凝底座(8)相连，所述升降杆(19)的下方设有旋转装置(18)，所述旋转装置内部设有旋转传动机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩印，
申请(专利权)人：深圳市翰肯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：