下载一种半导体材料加工用冷凝成型装置的技术资料

文档序号:34008474

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本发明提供的一种半导体材料加工用冷凝成型装置,包括柜体、机械臂底座和冷凝底座,其特征在于,所述柜体的长宽高为140cm
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