一种控制微簧板间垂直度的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种控制微簧板间垂直度的方法及装置，方法包括以下步骤：将涂好焊料且放置好微簧的PCB固定放置；对所有微簧同时压缩后与PCB进行再留焊；将另一块涂好焊料的PCB固定放置，将焊接好微簧的PCB翻转后使微簧对准另一块PCB焊点下移，使得微簧被压缩后对与PCB进行再留焊。本装置包括定位板、支撑板一和支撑板二，定位板底面中央垂直设有导向柱，支撑板一与支撑板二中央开设PCB槽，支撑板一两侧对称开设定位槽，且定位板和支撑板二两侧分别设有定位块二和定位块一，支撑板二与定位板分别通过定位块一与定位块二插入定位槽连接支撑板一。本发明专利技术解决CCGA焊接中微簧偏移，变形，平整度低等问题，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种控制微簧板间垂直度的方法及装置


[0001]本专利技术属于电子封装
，具体涉及一种控制微簧板间垂直度的方法及装置。

技术介绍

[0002]通常CCGA（陶瓷柱栅阵列封装）封装器件有三种形式的互联引脚形式，分别为铸造型焊柱、铜带缠绕型焊柱和微簧焊柱。以铸造型焊柱或铜带缠绕型焊柱为互联引脚的CCGA封装器件具有较好的水平方向耐振动冲击性能，但Z向的抗机械振动性能较差，机械强度不高。而微簧焊柱的弹簧触点具有更好的耐冲击性、抗振性、柔韧性等特征，尤其是Z向抵抗大变形的能力，在保障触点互联电性能的条进下，为层间弹簧触点阵列互联提供了高温和恶劣环境中更好的灵活性。
[0003]但是，微簧自身质量小，稳定性差，受到外力影响易偏移，微簧垂直互联比焊柱更难实现。CCGA采用微簧引脚互联时，微簧阵列数多，微簧引脚材料传热能力强，与基板、焊盘等材料热匹配性不高，尤其微簧转换工装的夹持，会导致焊接过程中微簧焊点的温度均匀性差、温度梯度大、热应力问题突出，在焊接过程可控性差，会出现微簧偏移导致的共面性、倾斜度等问题。另外，CCGA器件微簧引脚植入过程，微簧引脚与器件基板焊盘是否同轴会直接影响CCGA器件装配过程引脚与PCB焊盘对位匹配情况，进而影响器件引脚焊接质量及可靠性。微簧引脚转换组装过程易发生引脚不同轴、引脚变形不共面等缺陷，进而导致CCGA器件微簧引脚与PCB板组装时偏离焊盘，焊锡对微簧引脚包裹不完全，或部分微簧引脚与锡膏脱焊或部分焊接，导致焊点可靠性差，因此微簧组装精度控制技术极为重要。

技术实现思路
/>[0004]基于上述问题，本专利技术提出一种控制微簧板间垂直度的方法及装置，通过固定夹具对焊接进行定位和夹紧，控制焊接过程中微簧偏移，实现基于板间垂直互联的微簧精确定位和可靠焊接，解决CCGA焊接中微簧偏移，变形，平整度低等问题，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性。
[0005]本专利技术采用的技术方案是，一种控制微簧板间垂直度的方法，包括以下步骤：步骤一、将涂好焊料且放置好微簧的PCB正面朝上固定放置；步骤二、对所有微簧同时压缩预定长度，保持所有微簧位于同一水平面，且保持稳定；步骤三、对微簧底端与PCB进行再留焊，并检查焊接结果是否达标；步骤四、将另一块涂好焊料的PCB正面朝上固定放置，将焊接好微簧的PCB翻转后使微簧对准另一块PCB焊点下移，使得微簧被压缩预定长度并保持稳定，对微簧底端与PCB进行再留焊，并检查焊接结果是否达标。
[0006]一种控制微簧板间垂直度的装置，所述控制微簧板间垂直度的装置用于所述的控制微簧板间垂直度的方法，所述控制微簧板间垂直度的装置包括：支撑板一、支撑板二和定
位板；支撑板一与支撑板二中央开设PCB槽，支撑板一相对的两侧对称开设定位槽，支撑板二两侧匹配定位槽设有定位块一；定位板底面中央间隔预定距离垂直设有若干导向柱，若干导向柱与微簧一一对应，定位板两侧对应定位槽设有定位块二；支撑板二与定位板分别通过定位块一与定位块二下部嵌入定位槽连接支撑板一。
[0007]优选地，所述定位板与支撑板一或支撑板一与支撑板二完成连接固定时，微簧被压缩0.1
‑
0.2mm。
[0008]优选地，所述导向柱呈圆柱体，外径与微簧内径适配，且导向柱长度为0.4
‑
0.6mm。
[0009]优选地，所述PCB槽呈与PCB匹配的矩形，PCB槽内靠近四角处分别竖直向上设有定位柱。
[0010]优选地，所述定位槽外侧贯穿支撑板一分别开设通孔，定位块一下端对应通孔开设连接孔一，采用定位销穿过通孔与连接孔一固定定位块一与支撑板一。
[0011]优选地，所述定位块二下端对应通孔开设连接孔二，采用定位销穿过通孔与连接孔二固定定位块二与支撑板一。
[0012]所述导向柱采用以下工艺制备：S1预处理：分别采用丙酮、酒精、去离子水清洗基片，清洗后采用甩干机干燥；最后采用离子束轰击活化表面；S2涂胶：将AZ5214光刻胶滴到基板表面，然后真空吸附基片并高速旋转，使光刻胶变薄均匀覆盖基片表面；S3前烘：采用预定温度对基片进行前烘；S4曝光显影：对前烘后的基片进行曝光，使用AZ300MIF显影液显影，氮气吹干；S5清洗：使用AZ5214显影液清洗，除去未曝光部分的AZ5214正胶，获得孔槽；S6浇筑成型：采用SU
‑
8与热解石墨以质量比2：8的比例混合后向空槽内浇筑，得到导向柱；S7清洗：采用丙酮溶液清洗，除去AZ5214正胶。
[0013]优选地，所述基片的前烘温度为100℃，时间1分钟。
[0014]优选地，所述曝光剂量为40mJ/cm2，曝光时间40S，显影时间60S。
[0015]相较现有技术，本专利技术的有益效果是：1）本专利技术利用平面轻微压缩微簧，对微簧起到定位和夹紧作用，避免焊接过程中微簧偏移，实现基于板间垂直互联的微簧精确定位和可靠焊接，解决CCGA焊接中微簧偏移，变形等问题，同时，还保持微簧平整度，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性；操作方法简单，提高了焊接质量和效率；2）本专利技术利用支撑板一、支撑板二和定位板组成微簧焊接的夹具，其中定位板上设置导向柱插入微簧对其进行导向定位，避免压缩过程中微簧偏移，保持微簧垂直度，而定位板和支撑板一的连接可以有效稳定微簧的压缩状态，从未对微簧起到均衡的夹紧和定位作用；3）本专利技术导向柱外径与微簧内径适配，保证导向柱顺利插入微簧且对微簧有限位作用，保证微簧垂直压缩，避免变形，其中，常态下微簧的长度为1mm，导向柱长度为0.4
‑
0.6mm，对微簧有效导向定位；
4）通过PCB槽以及定位柱，使得PCB更稳固，且有利于微簧与焊点对准，避免焊接过程中偏移；5）本设计利用定位销插入的方式固定定位块一或定位块二和支撑板一，有效固定支撑板一和支撑板二，避免焊接时发生偏移导致微簧变形，此外，在微簧引脚转换组装过程时，解决易发生引脚不同轴、引脚变形不共面等问题，连接快捷、可靠，装置结构简单紧凑，实用性。
附图说明
[0016]图1为本专利技术装配示意图一；图2为本专利技术装配示意图二；图3为本专利技术装配完成示意图；图4为本专利技术支撑板一结构示意图；图5为本专利技术支撑板二结构示意图；图6为本专利技术定位板结构示意图；图中标记：1、支撑板一，2、支撑板二，3、定位板，4、PCB槽，5、定位槽，6、定位块一，7、导向柱，8、定位块二，9、PCB，10、定位柱，11、通孔，12、连接孔一，13、定位销，14、连接孔二。
具体实施方式
[0017]以下将结合说明书附图对本专利技术进一步解释说明，以便于本领域中专业技术人员更好地理解。
[0018]实施例1由于CCGA采用微簧引脚互联时，微簧阵列数多，微簧自身质量小，稳定性差，受到外力影响易偏移，在焊接过程可控性差，易发生引脚不同轴、引脚变形不共面等缺陷，进而导致CCGA器件微簧引脚与PCB板组装时偏离焊盘，焊锡对微簧引脚包裹不完全，或部分微簧引脚与锡膏脱焊或部分焊接，导致焊点可靠性差等问题。本专利技术提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制微簧板间垂直度的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将涂好焊料且放置好微簧的PCB正面朝上固定放置；步骤二、对所有微簧同时压缩预定长度，保持所有微簧位于同一水平面，且保持稳定；步骤三、对微簧底端与PCB进行再留焊，并检查焊接结果是否达标；步骤四、将另一块涂好焊料的PCB正面朝上固定放置，将焊接好微簧的PCB翻转后使微簧对准另一块PCB焊点下移，使得微簧被压缩预定长度并保持稳定，对微簧底端与PCB进行再留焊，并检查焊接结果是否达标。2.一种控制微簧板间垂直度的装置，其特征在于，所述控制微簧板间垂直度的装置用于权利要求1所述的控制微簧板间垂直度的方法，所述控制微簧板间垂直度的装置包括：支撑板一（1）、支撑板二（2）和定位板（3）；支撑板一（1）与支撑板二（2）中央开设PCB槽（4），支撑板一（1）相对的两侧对称开设定位槽（5），支撑板二（2）两侧匹配定位槽（5）设有定位块一（6）；定位板（3）底面中央间隔预定距离垂直设有若干导向柱（7），若干导向柱（7）与微簧一一对应，定位板（3）两侧对应定位槽（5）设有定位块二（8）；支撑板二（2）与定位板（3）分别通过定位块一（6）与定位块二（8）下部嵌入定位槽（5）连接支撑板一（1）。3.根据权利要求2所述的一种控制微簧板间垂直度的装置，其特征在于，所述定位板（3）与支撑板一（1）或支撑板一（1）与支撑板二（2）完成连接固定时，微簧被压缩0.1
‑
0.2mm。4.根据权利要求2所述的一种控制微簧板间垂直度的装置，其特征在于，所述导向柱（7）呈圆柱体，外径与微簧内径适配，且导向柱（7）长度为0.4
‑
0.6mm。5.根据权利要求2所述的一种控制微簧板间垂直度的装置，其特征在于，所述PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄兆岭，汤鸿宇，林奈，王玉斌，李春泉，黄红艳，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：发明
国别省市：