电路板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种电路板装置。电路板装置包括一定位件、一电子元件以及一电路板。定位件包括多个限位孔。电子元件包括多条缆线。多条所述缆线分别穿过定位件的多个所述限位孔。电路板包括多个焊点。多个所述限位孔的配置对应于多个所述焊点，已穿过多个所述限位孔的多条所述缆线分别设置于对应的焊点。的多条所述缆线分别设置于对应的焊点。的多条所述缆线分别设置于对应的焊点。

Circuit board device

【技术实现步骤摘要】
电路板装置


[0001]本技术涉及一种电路板装置，尤其涉及一种适用于自动化焊接工艺的电路板装置。

技术介绍

[0002]穿孔焊是应用在电路板上常见的焊接方式。传统的穿孔焊是将所需焊接的缆线(cable)以一次一条芯线的方式穿过电路板。然而，一次一条芯线的方式，可能会因为穿过电路板的芯线高度参差不齐，或是无法固定缆线于电路板，进而无法衔接自动化点焊工艺。

技术实现思路

[0003]有鉴于上述课题，本技术的主要目的在于提供一种电路板装置，以解决公知穿孔焊穿过电路板的芯线高度参差不齐及无法固定缆线于电路板的问题。
[0004]为达成上述的目的，本技术提供一种电路板装置，其包括一定位件、一电子元件以及一电路板。定位件包括多个限位孔。电子元件包括多条缆线。多条所述缆线分别穿过定位件的多个所述限位孔。电路板包括多个焊点。多个所述限位孔的配置对应于多个所述焊点，已穿过多个所述限位孔的多条所述缆线分别设置于对应的焊点。
[0005]根据本技术的一实施例，定位件连同多条所述缆线定位于电路板。
[0006]根据本技术的一实施例，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板装置，其特征在于，包括：一定位件，包括多个限位孔；一电子元件，包括多条缆线，多条所述缆线分别穿过该定位件的多个所述限位孔；以及一电路板，包括多个焊点，多个所述限位孔的配置对应于多个所述焊点，已穿过多个所述限位孔的多条所述缆线分别设置于对应的该焊点。2.如权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，该定位件连同多条所述缆线定位于该电路板。3.如权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，多个所述焊点分别包括一穿孔，多条所述缆线分别包括一线头，多条所述缆线分别通过该线头穿过该穿孔以设置于多个所述焊点。4.如权利要求3所述的电路板装置，其特征在于，该线头为一金属材质。5.如权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，该定位件还包括至少一第一定位部，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖如庭，陈承驹，黄忠贤，陈幸豪，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：